【技术】高频层压板上不同宽度的居中带状线特性阻抗的计算方法


ROGERS公司推出的RT/duroid高频层压板,具有低电气损耗、低吸水率、各向同性以及随频率变化一致的电气特性等优势,被广泛应用于机载和地面雷达系统、毫米波应用、军事雷达系统、导弹制导系统与太空卫星收发器等应用中。
RT/duroid® 5870与5880是玻璃微纤维增强PTFE复合材料,是针对精确的带状线和微带线电路应用设计的,这两款层压板不同板件的介电常数保持一致,且在很宽频率范围内为一常数。而RT/duroid® 6006/6010LM微波层压板是陶瓷填充的PTFE复合材料,为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的,RT/duroid® 6006层压板的介电常数是6.15,RT/duroid® 6010LM的为10.2。RT/duroid® 6035HTC则是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料,它的热导率是标准RT/duroid® 6000产品的2.4倍,所使用的铜箔具有长期热稳定性,是高功率设备应用的理想之选。
对于RT/duroid高频层压板而言,其不同线宽带状线的特性阻抗的计算与设计,需要分成窄带线与宽带线两种情况进行讨论。当满足“带状线在接地面居中”的条件时,计算带状线特性阻抗的闭合公式可以提供精确的计算。计算时需确保带状线的边缘排除空气影响,才可以利用这些公式进行有效地设计。当组件被夹紧时,由于界面处空隙的影响,阻抗和有效介电常数会稍微降低。此外,电介质的介电常数是均匀的,具有各向同性。
如图1所示,假设B是接地面间距,它被认为是电介质厚度的两倍加上金属薄片厚度T,即B=2D+T;T为铜厚度,D是电介质厚度,W是线宽,εr是相对介电常数,Z0是欧姆特性阻抗;p是π,p=3.14159265;A= W/(B-T)。其中,B、T、D和W全部处于相同的尺寸单位。Cohn指出,比值W/(B-T)小于0.35的窄带情况应该使用基于等效圆导体的计算方法,而更宽时应使用基于共形映射推导的边缘电容计算方法。然而,当W/(B-T)=0.35时,这两个公式的计算值会导致Z0相对W的不连续性,因此,当W/(B-T)在0.3和0.4之间时,使用两个公式的加权平均作为结果。此外,由于窄线上的蚀刻变量导致的误差可能超过计算误差,因此当T/W比超过0.11时,圆导体近似值被认为是不准确的。
图1 参数符号图示
图2分别是窄带线与宽带线两种情况的计算公式。
图2 窄带线与宽带线两种情况的计算公式
参考文献:
1. S.B. Cohn,"Characteristic Impedance of the Shielded-Strip Transmission Line", IRE Trans MTT, (July 1954), pp 52-57.
2. S.B. Cohn, "Problems in Strip Transmission Lines", IRE Trans MTT, (March 1955).
3. J.F. White, "Semiconductor Control", p 521-2 (1977) Artech House.
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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