【产品】36.52-50.78MHz小尺寸晶体单元,高频器件应用首选

2018-03-31 Kyocera(世强编辑整理) 张山三
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CX1210DBKYOCERA(京瓷)半导体公司推出的一款表面安装型晶体单元,它拥有超小的体积,尺寸最大值仅为1.2mm×1.0mm×0.3mm,为电路设计节省了空间。器件使用陶瓷封装,拥有较高的可靠性,可用于移动通信、蓝牙、无线局域网等应用。


CX1210DB的存储温度范围在-40℃~+105℃,工作温度范围在-30℃~+85℃,能够较好的适应工业操作环境。频率温度特性为±12 ×10-6(25℃时,频率偏离误差值),拥有较好的温度性能。


CX1210DB的频率范围在37400-52000kHz(36.52-50.78MHz),适合高频器件应用。其谐波次数为基谐波,有着较好的耐久度。负载电容为8pF,频率容差为±10 ×10-6(25℃±3℃),具有输出频率稳定、功耗低等优点。动态串联电阻最大值为60Ω(频率范围在37400-52000kHz),驱动功率为10μW,最大值为100μW(频率范围在37400-52000kHz),有利于实现低功耗设计。


CX1210DB的主要特征:

•超小型封装,低侧高(最大1.2mm×1.0mm×0.3mm)

•用于移动通信系统的晶体单元

•回流兼容

•使用陶瓷封装,可靠性高

•频率范围:37400-52000kHz

•频率容差:±10 ×10-6(25℃±3℃)

•驱动功率 : 10μW(100μW Max.)

•负载电容 : 8pF

•频率温度特性: ±12×10-6(25℃时,频率偏离误差值)

•存储温度范围在-40℃~+105℃,工作温度范围在-30℃~+85℃


CX1210DB的应用:

•移动通信

•蓝牙(蓝牙商标由蓝牙SIG公司所有)

•无线局域网


图一:CX1210DB样品示意图


图二:CX1210DB外形尺寸示意图

 

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  • 小妮子 Lv5. 技术专家 2018-09-15
    学习了
  • 每天学习一点点儿 Lv9. 科学家 2018-09-15
    不错
  • 用户68909777 Lv5. 技术专家 2018-09-12
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  • 游来游去 Lv8. 研究员 2018-08-26
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  • 海锋 Lv9. 科学家 2018-08-25
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