【产品】史密斯英特康发布Volta 180系列晶圆级芯片封装探针头，适用于最小引脚间距180µm及以上测试

Volta 180系列探针头晶圆级测试

描述- Smiths Interconnect推出的Volta 180系列探针头旨在满足高可靠性晶圆级封装（WLP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和已知良品（KGD）测试中对减少测试时间和提高通量的需求。该系列产品提供高性能、经济高效且易于维护的替代方案，适用于工程开发和故障分析。

型号- 851-0023038-H00,102119-H00,851-0012074-H01,VOLTA 180 SERIES,VOLTA 300,VOLTA 200,102120-H00,VOLTA 400,851-0023049-H00,VOLTA 180,102121-H00,VOLTA 250,VOLTA 350

半导体测试连接解决方案

描述- Smiths Interconnect 提供先进的半导体测试连接解决方案，涵盖多种技术品牌和产品。其产品包括测试插座、探针卡、高速连接器等，适用于各种半导体测试应用，如晶圆级测试、封装测试和区域阵列测试。公司拥有60多年的行业经验，提供定制化解决方案以满足客户特定需求，并确保高质量和可靠性。

Smiths Interconnect推出晶圆级芯片测试头Volta 200系列产品的新闻稿

描述- 史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200μm间距及以上晶圆级测试，为高可靠性WLP（晶圆级封装）、WLCSP（晶圆级芯片封装）和KGD（已确认的好芯片）测试程序提供更多优势，可满足客户对更高引脚数，更小间距尺寸，更高频率和更高并行度测试的要求。

型号- VOLTA 200

Volta系列探头晶圆级测试

描述- Smiths Interconnect推出的Volta系列探针头旨在满足高可靠性测试中对晶圆级封装（WLP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和已知良品片（KGD）减少测试时间和提高吞吐量的需求。该探针头适用于工程开发和故障分析中对分选好的晶圆进行测试，提供高性能、经济高效且易于维护的替代方案。

型号- 102121-H00,102119-H00,851-0012074-H01,VOLTA 350,VOLTA 300,VOLTA 200,102120-H00,VOLTA 400

Volta Series Probe Head for WLCSP Test

描述- 该资料介绍了Smiths Interconnect公司推出的Volta系列探针头，这是一种用于晶圆级测试的高性能探头。它适用于扇入型晶圆级封装（WLP）、扇出型WLP和KGD（已知好芯片）的晶圆级测试，同时也支持分选晶圆的工程开发或故障分析。Volta探针头以其优化的设计、高电流承载能力和长寿命等特点，旨在为传统的悬臂梁和垂直探针卡技术提供替代方案。

型号- 102121-H00,102119-H00,102120-H00

未来5级自动驾驶车辆人工智能训练的测试车队数据收集

描述- 本文主要介绍了用于未来第五级自动驾驶汽车AI训练的数据收集系统。系统通过集成多种传感器，如摄像头、雷达和激光雷达，实现360度数据采集。数据收集网络和计算系统需要具备高带宽、高性能和可靠性，以确保在各种环境条件下都能正常运行。文章强调了光学技术在消除数据收集网络瓶颈和提高数据质量方面的作用，并介绍了LightVISION 10G VM系列工业收发器在提供高带宽数据收集应用方面的优势。

型号- LIGHTVISION 10G VM,VM SERIES,VM,LIGHTVISION,LIGHTVISION 10G VM SERIES

半导体测试能力

描述- Smiths Interconnect提供先进的半导体测试解决方案，包括测试插座和探针卡，确保集成电路测试应用中的卓越质量和可靠性。其产品组合涵盖从微米级间距到高带宽要求的设备，适用于商业航空、国防、太空、医疗、铁路、半导体测试和工业市场。公司拥有多个技术品牌，提供高性能的射频/微波、电气连接和高密度互连产品。Smiths Interconnect的技术和服务支持自动化、系统级和开发测试平台，适用于区域阵列、外设、晶圆级和封装堆叠（PoP）器件。

Smiths Interconnect将更新其当前定价

描述- Smiths Interconnect将于2024年12月18日起更新其当前定价，并附上更新后的分销价格表。公司承诺通过持续改进制造设施来控制未来价格变动的影响，以保持市场竞争力。分销商如需利用当前定价，请在有效日期前与销售团队合作。