【产品】史密斯英特康发布Volta 180系列晶圆级芯片封装探针头，适用于最小引脚间距180µm及以上测试
史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商，今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。
信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益，这一需求促进了晶圆级封装和已知良好芯片测试的巨大增长。 Volta 产品系列是史密斯英特康增强的解决方案，可以对最小引脚间距180um 的晶圆尺寸封装及晶圆级封装进行快速而可靠的测试，以确保芯片性能是否符合要求，从而满足终端产品的应用。
全新的Volta180系列引脚最小间距（PITCH）降至180um，是的增强的晶圆级别测试解决方案，具备如下性能优势：
Volta 180可以满足在750，000次寿命测试下仍保持低且稳定的电阻，从而提供高精度的测量。
卓越的针头共面性可满足64 个工位，5000根探针同时进行测试，以提高生产效率
模组化的针头设计能确保维护时可进行快速更换，停机时间几乎为零。
全探针阵列设计允许现场根据不同产品配置探针位置，使得单个Volta 180探针头可测试多个产品。
史密斯英特康的浮动弹簧探针设计具有高度精确度，因此能在测试晶圆级芯片封装尺寸时实现无缝部署。
史密斯英特康已面向各类应用生产了数以千计的探针头。在这个过程中，我们增加了针对更小引脚间距测试的的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装（WLCSP）和已知合格芯片的Volta180系列。
Volta180 系列探针卡具有优越的直流电和射频性能，提高了探针头的使用寿命和延长单次正常运行时间，并且易于维护。
史密斯英特康总裁 Paul Harris说，“技术性的挑战和封装成本的上升推动了晶圆级封装和已知合格芯片（KGD）测试需求的增长。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性价比满足市场需求，会助力我们的合作伙伴大大提升测试效率和测试量率，从而增强市场竞争力。”
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产品型号
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品类
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Size(mm)
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Impedance(Ω)
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Frequency Range(GHz)
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TCA Tolerance(dB/dB/˚C)
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VSWR (Typical)
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Power Rating(W、mW)
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Operating Temperature(℃)
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Substrate
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Resistive Material
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Terminal Material
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TVA0500N07W1S
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ATTENUATOR
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1.52mmx1.91mm[0.060inx0.075in]
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50Ω
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DC-6GHz
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±0.001dB/dB/˚C
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1.30@1GHz
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2.0W
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-55˚C to 150˚C
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Alumina
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Thick Film
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Thick Film, Nickel Barrier with Solder Plate or Lead Free Finish Gold and Wire Bondable Options Available
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选型表 - Smiths Interconnect 立即选型
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品牌：Smiths Interconnect
品类：TEMPERATURE VARIABLE CHIP ATTENUATOR
价格：￥37.0712
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