【产品】Sixpack+Rectifier拓扑结构的10-F112R6A015SC-M438E08 IGBT功率模块

时间： 2019-11-08 来源：Vincotech

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IGBT功率模块,10-F112R6A015SC-M438E08,Vincotech

全球领先的IGBT功率模块解决方案的供应商VINCOTECH（威科）推出的10-F112R6A015SC-M438E08 IGBT功率模块，该产品击穿电压为1200V，标称芯片额定电流为15A，封装尺寸为82mm x37.4mm x12mm，基板隔离绝缘材料采用Al₂O_3，专为功率再生应用设计。

图1 10-F112R6A015SC-M438E08产品图

10-F112R6A015SC-M438E08基本模块信息：

零件号：10-F112R6A015SC-M438E08

产品系列：flowPACK 1+R

产品状态：批量生产

击穿电压：1200V

标称芯片额定电流：15A

标准包装数量：100

10-F112R6A015SC-M438E08产品详情：

拓扑结构：Sixpack+Rectifier

逆变器+整流器

用于改善开关性能的开尔文发射极

温度传感器

芯片技术（主开关）：IGBT4

易于并联

低关断损耗

低集电极发射极饱和压降

正温度系数

拖尾电流时间短

基板隔离绝缘材料（例如陶瓷）：Al2O3

电气互连：焊接引脚

外壳相关细节

模块外壳：flow 1

与PCB的机械连接方式：4个板式塔器

封装尺寸：82mm x37.4mm

高度：12mm

凸形基板，具有良好的热接触性

热机械推拉应力释放

10-F112R6A015SC-M438E08应用领域：

功率再生

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全部评论（1）

Jerrfy Lv9. 科学家 2019-11-09

新的封装技术

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