【应用】Vincotech采用MiniSKIIP压接封装的IGBT模块用于电梯变频器，大幅降低模块安装成本
在工业应用领域，IGBT模块的低热阻、长寿命以及易安装特性是工程师选取模块设计时最先考虑的因素。
（1）低热阻的优势可以提高模块的整体功率，是提高产品功率密度的前提条件；
（2）长使用寿命是工业产品的要求，对于逆变器产品，涉及安装/性能的多方面考虑需要对IGBT模块寿命做出评估；
（3）易安装特性，在变频器生产过程中模块的安装/焊接成为关键，直接影响变频器的产品性能以及生产效率。
图1 VINCOTECH MiniSKIIP封装SIX-PACK模块
特别是易安装特性可以给客户带来成本优势。传统的电梯变频器产品多使用焊接式Easy/Econo封装焊接式IGBT模块设计产品，而Vincotech MiniSKIIP封装模块使用弹簧连接的免焊接PCB组装，最小化装配时间、简化PCB设计和提供出色的连接可靠性，从而快速带来系统成本效益。
图2 电梯变频器系统框图
Vincotech MiniSKIIP封装IGBT模块在电梯变频器应用的主要优势有以下几点：
（1）满足模块电流从10A-200A全功率覆盖。同时MiniSKIIP产品的设计特点是在负载和门极端子中使用易于装配且便于维护的弹簧连接。相较于昂贵的焊接设备，焊接过程费时的传统焊接模块，MiniSKIIP组装无需任何特殊工具，仅采用一到两个螺丝就可以完成包括功率模块、散热器、带DC母线电容器的功率PCB板、线路、电机接线端子及电流传感器等在内的完整子系统的组装。
图3 MiniSKIIP封装安装剖面图（仅需1-2个螺丝完成安装）
（2）采用全新一代三菱M7晶圆技术，降低了导通损耗增强了模块的过载能力。同时芯片尺寸变小，虽然热阻很升高，但低损耗带来的优势更为明显，可以降低系统的散热成本。
图4 M7晶圆导通损耗对比数据
目前电梯变频器主要功率段集中在5-7kW/11-17kW/30-35kW。Vincotech 可以提供对应功率段MiniSKIIP封装模块。具体型号参考如下：
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产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN（V）
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN（mm）
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
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IGBT4
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MiniSKiiP® 3
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16
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Al2O3
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选型表 - VINCOTECH 立即选型
在设计高压SVG功率单元时，由于10KV系统的母线电压过高，没有可以承受如此高电压的IGBT模块。那么该如何设计合适的拓扑电路可以实现10kV的高压SVG功能？
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VINCOTECH功率模块选型表
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产品型号
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品类
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产品状态
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拓扑
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电压(V)
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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600V
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4A
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17mm
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IGBT RC
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flow 0B
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选型表 - VINCOTECH 立即选型
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IGBT模块应用时，死区时间怎么预留？
IGBT模块应用时，通过软件控制上下桥臂的门极开关切换时间控制死区时间，例如20KHz驱动频率的电源行业，INV采用半桥架构，上下管的交替死区设置时间一般是1~2μS。另外关于IGBT模块选型，可参考Vincotech的选型资料：https://www.sekorm.com/doc/65932.html
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