【产品】导热系数≥2.0W/m·K的HTG-200D系列双组份导热凝胶,可常温固化、支持自动点胶或手动涂覆
鸿富诚推出的HTG-200D系列双组份导热凝胶,是一种可常温固化的导热膏状物,固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体,适用于有散热需求的电子/电气领域,特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合,可自动点胶,以实现自动化作业。
产品图
该系列产品环保,符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。根据不同需求,可以按照400cc双管或20L桶装等容量,按照1:1的方式灌注包装。
HTG-200D系列双组份导热凝胶应用特点:
● ≥2.0W/m.K 导热系数
● 以不定形状替代传统的组装式片材
● 可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶
● 柔软,可消除装配应力,减震阻尼
● 固化后可保持所需厚度
HTG-200D系列双组份导热凝胶应用领域推荐:
● 半导体块和散热器
● 用于LED灯具和发光体、汽车和消费领域
● 点胶或直接涂覆成各种厚度和形状
● 高性能中央处理器及显示卡处理器
应用方式:
双组份导热凝胶可通过各种方式使用,包括:自动点胶、手动涂覆。
产品性能和硫化后参数:
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服务
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实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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