【产品】导热系数≥2.0W/m·K的HTG-200D系列双组份导热凝胶,可常温固化、支持自动点胶或手动涂覆
鸿富诚推出的HTG-200D系列双组份导热凝胶,是一种可常温固化的导热膏状物,固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体,适用于有散热需求的电子/电气领域,特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合,可自动点胶,以实现自动化作业。
产品图
该系列产品环保,符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。根据不同需求,可以按照400cc双管或20L桶装等容量,按照1:1的方式灌注包装。
HTG-200D系列双组份导热凝胶应用特点:
● ≥2.0W/m.K 导热系数
● 以不定形状替代传统的组装式片材
● 可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶
● 柔软,可消除装配应力,减震阻尼
● 固化后可保持所需厚度
HTG-200D系列双组份导热凝胶应用领域推荐:
● 半导体块和散热器
● 用于LED灯具和发光体、汽车和消费领域
● 点胶或直接涂覆成各种厚度和形状
● 高性能中央处理器及显示卡处理器
应用方式:
双组份导热凝胶可通过各种方式使用,包括:自动点胶、手动涂覆。
产品性能和硫化后参数:
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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