【产品】低温快速固化的单组份环氧树脂5908，工作温度-55℃—100℃

时间： 2022-09-25 来源：禧合

代理服务

技术支持

批量订货

禧合推出的5908是一款单组份环氧树脂，低温快速固化，使用于电子元器件密封结构性粘接，尤其使用于指纹模组件结构性粘接。

粘接材料

PVC，PET 等塑料，木材，陶瓷，玻璃

典型应用

热敏感设备和材料

固化前特性

固化温度是指固化时胶水本身达到的温度。

固化后特性

储运条件

使用方法

点胶，浸蘸，滚涂，使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。

储存方法

<-5℃，冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少解冻2小时，55ml包装及以上大包装需要解冻更长时间至少解冻4小时。

包装

30ml针筒装，55ml针筒装

其他信息

注：

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数，对于其它机构测得的数据我们无法承担责任，客户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的任何问题我们无法承担责任。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由放弃是坚强的第一课转载自禧合，原文标题为:5908 单组份环氧树脂技术参数，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【产品】耐高温低CTE的单组份环氧树脂导电胶5303，适用于电子元器件导通及热敏感器件粘接

禧合推出的5303是一款单组份环氧树脂导电胶，加热固化，使用于多种材料之间的粘接，具有耐高温低CTE等特点，尤其适用于电子元器件导通及热敏感器件粘接，具有优异的导电性及可靠性性能。

2022-08-04 - 产品代理服务技术支持批量订货

【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F，工作温度范围-55°C—150°C

禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶，加热固化，低粘度，耐高温等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能，适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。

2022-09-28 - 产品代理服务技术支持批量订货

【产品】固化失重＜1%的单组份环氧树脂胶5665，降解温度360℃，粘度310cps

禧合推出的5665是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；低粘度，耐高温，低CTE等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。

2022-09-22 - 产品代理服务技术支持批量订货

禧合（Stick1）胶粘剂选型指南

目录- 公司简介底部填充光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封导电胶环氧粘接光固化&双固化UV胶光学UV胶快干胶有机硅胶 PUR反应型热熔胶导热胶功能助剂结构粘接胶器件灌封保护胶

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

2021/8/12 - 禧合 - 选型指南代理服务技术支持批量订货