【经验】R-Car H3/M3 DDR4适配之代码修改

时间： 2019-08-28 来源：世强

技术问答

R-Car系列是RENESAS（瑞萨）基于用户越来越高的汽车驾驶体验需求和日渐丰富的产品功能要求，以及汽车产品虚拟化、智能化的行业趋势推出的多核处理器。其性能优异，覆盖了从仪表到ADAS等全部人机交互窗口产品。R-Car H3/M3是R-Car系列性能最优，市场应用最多的两个型号，其中H3支持4个通道的32bit DDR4接口，速度达到了51.2GB/s，M3支持2个通道的32bit DDR4接口，速度为25.6GB/s。很多时候，客户会选择SIP封装的产品，已经集成了DDR，根据料号不同其配置也稍有差异，也有客户会选择SOC封装，然后自行搭配外围器件，这个时候就需要针对所选的DDR4进行代码适配了。本文将介绍在各个部分的源码中要如何对DDR4进行适配。

需要注意的是，该文所述方法不适用于DDR3，R-Car E3/D3通常的DDR是DDR3，而R-Car H3/M3多使用DDR4。

Flash writer/IPL：

这两份代码中都有DDR4初始化配置，内容基本相同，都需要修改。

boot_init_dram_config.c：

1、将#define BOARD_JUDGE_AUTO屏蔽掉，这是基于开发板做的差异化配置选项，我们需要自行指定板子型号，并添加相应的DDR参数。

2、在boardcnf[]数组中添加DDR参数，可基于其中一组参数进行修改，每组参数中有多个通道，各通道参数根据实际情况修改。具体参数修改说明如下：

dbi_en: 0x01 enable，0x00 disable，其中H3 SIP WS1.0/1.1不能使用DBI。

cacs_dly/cacs_dly_adj：信号延迟参数，

H3 WS1.0/1.1 SIP cacs_dly=0x300，cacs_dly_adj=-320。

H3 WS2.0/M3 WS1.0 SIP(1rank) cacs_dly=0x300，cacs_dly_adj=0

M3 WS1.0 SOC/SIP(4Gbyte) cacs_dly=0x2c0，cacs_dly_adj=0

ddr_density[]：容量参数

第一个参数表示rank1(CS0)，第二个参数表示rank2(CS1)。

0x00: 4Gb/die 0x01:6Gb/die 0x02:8Gb/die 0x03:12Gb/die

0x04:16Gb/die 0x05:24Gb/die 0x06:32Gb/die 0xFF:No Memory

H3 SIP(8GB)/M3 SIP(4GB) [0x02,0x02]

H3 SIP(4GB)/M3 SIP(2GB) [0x02,0xFF]

ca_swap：DDR CA线序参数，如下图：

则ca_swap参数应配置为0x00503412。

dqs_swap: DQ byte-lane信号组线序参数，配置原则跟CA一样，只是该参数以8位数据线位一组，反映H3/M3的32根DQ线（4组）与DDR端的组对应关系。

dq_swap：DQ信号组内线序参数，该组4个参数分别表示4组DQ线的组内对应关系。

3、修改boardcnf_get_brd_clk()函数中的主时钟信息。支持4组参数，通过MD脚进行选择。时钟参数是以CLK(*clk)/DIV(*div)来表示的，比如主晶振选择的是33.33MHz，则需要配置*clk=100,*div=3。

4、修改boardcnf_get_brd_mbps()函数中的DDR速度参数，支持4组参数，通过MD脚来选择。以mbps/div来表示，target *mbps=target-(*clk)/(*div)*(0/2/4)，比如主晶振为16.666MHz，target为3200，计算方式如下：target *mbps=3200-50/3*2=9500/3，那么配置参数为*mbps=9500，div=3。

uboot: include/configs/rcar-gen3-common.h

配置DDR的各个bank地址区间信息，根据实际情况修改CONFIG_NR_DRAM_BANKS, PHYS_SDRAM_x各宏的值。

Kernel: arch/arm64/boot/dts/renesas/r8a779xx-xxx.dts

根据实际情况修改memory节点的地址信息。

以上是DDR4源码适配主要需要修改的地方，基本上只要这些参数是正确的，DDR4在系统中就能正常运行。当然，DDR信号质量跟硬件环境也有关系，所以DDR信号仿真还是很有必要的。

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GEN3E 系列,RH850/P1X-C,R7F701586,R5F10PLJ,R5F113PL,R7F701587,R5F113PK,R-CAR V3X 系列,NP36P06KDG,R5F10PLH,R5F113PJ,DA9224-A,R5F10PLG,R7

选型指南 - RENESAS - 版本 5.0-1 - 2022.04 PDF 中文下载

RZ Ecosystem Partner Solution Avnet RZBoard V2L

型号- RZ/V2L

应用及方案 - RENESAS - 2022.10 PDF 英文下载

【产品】瑞萨第三代汽车级SOC RCAR-M3带你走进自动驾驶时代

瑞萨电子推出第三代Rcar系列芯片，致力于高级安全（智能）驾驶系统和车载娱乐系统，建立一个完善的无人驾驶领域半导体的技术平台。其中新的Rcar-M3成员（SOC），提供ARM双核cortex-A57以及4核cortex-A53的高CPU性能、3D图像识别处理引擎，符合ISO 26262（ASIL-B）的安全等级，支持系统级封装（SiP）集成高速缓存，功能完善，完美支持先进驾驶辅助系统的开发设计。

新产品发布时间 : 2018-07-29

汽车成功产品组合

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用户指南 - RENESAS - Rev 1.00 - 2017年01月31日 PDF 英文下载

PRODUCT SCOUT AUTOMOTIVE

型号- R-CAR V3X,Y-RH850-P1X-144PIN-PB-T1-V2,R7F7017623,Y-RH850-F1X-100PIN-PB-T1-V3,Y-RH850-F1X-233PIN-PB-T2-V1,R-CAR V4M,R-CAR V4H,R8A779M8,R8A779M7,R8A779M0,R8A779M2,R8A779M1,R8A779M4,R8A779M3,R-CAR GEN4,R-CAR V4X,R-CAR E3,R8A779M6,R-CAR E3E,R8A779M5,RL78/F1X,Y-R-CAR-M3N-SIP-BOARD-SKT-ES20,R7F7017603,R5F109LD,R5F109LC,RH850/D1M1A,R5F109LB,R5F109LA,R-CAR D3,R5F109LE,Y-RH850-F1X-324PIN-PB-T1-V1,Y-RCAR-V4H-WHITEHAWK-BRD-WS10,V3H2,Y-ASK-RL78F14-V2,RTP8J779M1ASKB0SL0SA103,F SERIES,R-CAR D3E,R7F702301BEBBA,R8A779G0LA01BA,R8A77980A,RTP8J779M3ASKB0SL0SA103,M3NE-2G,R-CAR S4-4,Y-ASK-RL78F15-V2,RL78/F13-CAN,R-CAR S4-8,Y-RH850-P1XC-404PIN-PB-T1-V2,RH850/F1KM-S1,RH850/F1KM-S2,RH850/F1KM-S4,Y-RH850-X2X-MB-T1-V1,RTE0T00001FWREA000R,RTE7702200EAB00000J,Y-ASK-RH850F1KM-S1-V3,R7F702002AEABA,R7F702002AEABG,R5F10BAG,R5F10BAF,R5F10BAE,R5F10BAD,R7F702011EABG,R5F10BAC,RTP0RC77995SEB0010S,R-CAR 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SERIES,R7F701376,R7F701373,R7F701374,R5F10BLC,R5F10DPE,R5F10PGJ,F1KM-S4,R5F10DPL,R5F10DPK,R5F10DPJ,R5F10BLG,F1KM-S1/-S4,R5F10BLF,R5F10BLE,R5F10DPG,R5F10BLD,R5F10DPF,R7F701382,R7F701383,R7F701380,R7F701381,R-CAR M3E,R5F113LK,R7F701388,R7F701389,R5F10TPJ,R7F701386,R7F701384,R7F701385,R8A779H1LL31BA,R5F113LL,R5F10BMG,R5F10BMF,R5F10BME,R-CAR M3N,RTE0T0002LKCE00000R,R7F701275EABG,Y-BLDC-RH850F1KM-S1-V2,R5F113ML,R5F113MK,R7F701597,R5F10ALD,R5F10ALC,Y-RH850-F1X-176PIN-PB-T1-V4,R5F10ALG,RTP8J779M1ASKB0SK0SA003,R5F10ALF,R5F10ALE,RH850/X1X,F1KM-S1,R5F10AME,R-CAR 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GEN3E,RH850/D1S1,RH850/U2A8,R5F113TK,R-CAR,R5F10PPH,R5F113TJ,R5F10PPG,R5F10PPF,R5F113TH,R5F10PPE,R5F113TG,Y-RH850-P1XC-080PIN-PB-T1-V1,RTE0T00020KCE00000R,R5F10PPJ,R5F113TL,Y-RH850-E2X-468PIN-PB-T1-V1,Y-QB-RL78F12-ZZZ-EE,R-CAR S4N-8,R8A779F5,R8A779F4,R8A779F7,R8A779F6,Y-RH850-U2A-373PIN-PB-T1-V1,Y-RTE0T0850AKCT00000J-EU,R-CAR S4N-4,Y-ASK-RH850F1K-V3,RH850/D1M1-V2,Y-R-CAR-E3-BOARD-DEV-WS11,RTP8A779F0ASKB0SP2S,Y-RH850-P1XC-100PIN-PB-T1-V1,RL78/D1A,RH850/E2UH,RTP0RC7795SIPB0012S-S03,RH850/D1M2H,RH850/E2X,Y-SBEV-RCAR-KF-GMSL02,Y-SICA20I2P,Y-ASK-RH850F1KH-D8-V3,Y-ASK-RL78F12-V2,R5F10A6E,R5F10A6D,R5F10A6C,R5F10A6A,Y-QB-RL78D1A-ZZZ-EE,RH850/D1X,R5F109GE,Y-ASK-RH850F1KM-S4-V3,R5F109GD,R5F109GC,R5F109GB,R5F109GA,Y-ASK-RL78F13-V2,R7F701391,R7F701390,F1KH-D8,R

商品及供应商介绍 - RENESAS - EDITION FEBRUARY 2023 - FEBRUARY 2023 PDF 英文下载

浅析Renesas R-Car的启动流程

Renesas（瑞萨电子）推出驾驶安全辅助系统和车载信息娱乐系统的第三代R-Car SoC芯片，第三代的产品主要包括R-Car H3、R-Car H3N、R-Car M3、R-Car M3N、R-Car D3、R-Car E3、R-Car V3，内核方面使用的是Cortex-A57 CPU、Cortex-A53 CPU和Cortex-R7，主要面向无人驾驶、智能辅助驾驶、车机、仪表和ADAS等应用

新产品发布时间 : 2019-11-13

【应用】结合CAN/CAN FD和以太网AVB/TSN的车载网络解决方案，助力推进自动驾驶的发展

瑞萨电子推出的结合CAN/CAN FD和以太网AVB/TSN技术的车载网络解决方案，可同时满足车身控制和低时延大数据传输传输，能有效解决下一代自动驾驶汽车对车身控制和数据传输的应用需求。

应用方案发布时间 : 2019-01-04

R-Car H3 / M3 SoCs for Automotive Information Terminal Applications User’s Manual: Hardware

型号- R-CAR FAMILY,R-CAR,R-CAR M3,R-CAR GEN3 SERIES,R-CAR H3,R-CAR GEN3

用户指南 - RENESAS - Rev.0.10 - Dec 09, 2020 PDF 英文下载

【经验】R-Car H3 bsp如何实现PCIE endpoint模式？

R-Car系列的大多数型号都集成了PCIE2.0接口的，该接口可以支持root port和endpoint也就是主从两种模式的，最近有用户在使用两颗R-Car H3做PCIE通讯测试时发现无法配置成endpoint模式，经过测试及追查源代码发现，bsp中PCIE驱动没有对endpoint模式做支持，因此需要自行修改相应的驱动代码。

设计经验发布时间 : 2020-05-04

【经验】基于R-Car H3特殊的PCB叠层方案，车载域控制器中R-Car H3与LPDDR4之间的布线方法

瑞萨R-Car H3处理器（SOC）是汽车域控制器专用SOC，它拥有1384个PIN，功能多、系统复杂，PIN密度很大而PIN间距很小，这些特点要求以它为载体的车载域控制器的PCB叠构是很特别的，本文中，笔者将以其特殊的PCB叠层方案为基础，分享车载域控制器中R-Car H3与LPDDR4之间的布线应用方案。

设计经验发布时间 : 2018-10-05