美格智能受邀出席2023高通汽车技术与合作峰会，并且美格智能CEO杜国彬发表《智启新界》的主题演讲

时间： 2023-05-30 来源：美格智能公众号

技术问答

2023年5月25~26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举办。会上，高通全景式呈现了汽车解决方案及生态合作，全新的“骁龙数字底盘”概念车首次在国内亮相。作为智能网联汽车产业的赋能者，美格智能深度参与本次盛会。在主会场环节，美格智能CEO杜国彬发表《智启新界》的主题演讲。

当前汽车产业正迎来新一轮以智能化、网联化为趋势的科技革命和产业变革，汽车由传统代步工具加速向智能终端、数字空间转变。美格智能聚焦“智能化、网联化”，重点发力智能座舱、智能TCU、一站式车联网解决方案等领域。杜国彬表示：“基于高通智能SoC平台，用优异的解决方案为客户带来新技术红利是美格智能核心价值的呈现。期望能用智能模组开启汽车的新界面，赋能汽车行业实现真正的智相连，万物生。”

美格智能是业内首家将通信模组大规模应用到智能座舱的先行者。5G时代以来，美格智能充分挖掘5G、高性能低功耗计算、AI应用等核心产品能力在车载领域的应用潜力，依托安卓系统定制等软件解决方案，智能硬件架构的研发积累和5G智能工厂的先进制造实力，高效赋能汽车智能化、网联化升级。

顺应汽车电子电气从分布式迈向集中式的趋势，基于单SoC芯片的方案成为美格智能的重点研发方向，推出了自研“一芯多摄”“一芯多屏”架构。“一芯多摄”技术自丰富的行业摄像头功能开发和效果调试经验中凝练而成，为设备的视觉能力搭建底层框架，配合图像识别算法，实现人脸识别、运动检测、智能辅助驾驶等车载视觉感知方案。

沉浸式座舱体验3.0阶段，座舱向着多终端、多模态、多屏联动、全场景交互，强调差异化用户体验的方向发展。美格智能“一芯多屏”架构已经实现了消费和车载产品的双屏、多屏不同组合方案的搭配，在应用层实现了多屏联动交互操作，涵盖MIPI+DP/GSML/HDMI/MIPI/RGB/LVDS等多种通用显示接口外设的转换组合要求，使能座舱内流畅的多屏信息互动。

AI带来智能座舱创新变革新范式，以ChatGPT为代表的生成式AI将赋能汽车数字人的“智能进化”，算力是实现通用人工智能和开启汽车元宇宙的关键。美格智能在多年通信+计算融合研发过程中，积累了大量SoC开发和AI应用的底层技术能力，公司的高算力AI模组、5G智能模组产品，在车载产品领域已经成熟应用，为座舱终端的连接、通信、运算和生成等各个维度注入强大的动力，助力车企抢占市场先机。

杜国彬指出，推动传统T-BOX向智能TCU不断进化，是美格智能一直在探索的方向。美格智能新一代5G智能TCU解决方案基于高通首款SoC Telematics芯片开发，CPU算力达21.6K DMIPS，符合3GPP R17标准及特性，支持5G毫米波和5G C-V2X和NTN卫星通信，具备高度集成的硬件和高性价比的成本优势。

当前，美格智能车载产品全部基于高通SoC芯片平台开发。智能模组SLM550、SLM758、SLM925、SRM900、SRM930、SRM960，从4G发展到5G，通信速率与AI算力不断提升，已实现大批量商用。Telematics模组SLM750、SLM868、MA800、MA922、MA925专门面向汽车应用，严格按照IATF16949:2016汽车行业质量管理体系标准研发和制造，保证严苛汽车应用环境下稳定高效的通信性能。

汽车“新四化”背景下，智能化体验正在成为影响汽车品牌、定价、消费者认知的核心因素之一。美格智能将继续与Tier 1、整车厂商紧密合作，协同开发，推动智能车联网、智能座舱、智能TCU等解决方法持续向前迭代，以数字连接之力，构筑智驾时代的数字底座。

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基于高通骁龙SA8155P平台，移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G

QUECTEL移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。

产品发布时间 : 2024-11-09

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

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一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

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美格智能5G车规级通信模组： 5G+C-V2X连接汽车通信未来十年

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