楼氏电容提供用于薄膜电路设计和构建的“ Build-to-Print “定制服务,推动薄膜产品的设计、制造和测试
"薄膜 ",是一种通过精确沉积形成的材料层,用于制造电子元件。"薄 "可以意味着只有几分之一的纳米厚度。用薄膜构建的电路被广泛用于电气和光学应用。当高频性能、高精度、热传导性和长期可靠性成为最重要的考量因素时,薄膜的优势最为凸显。尤其是在高频微波领域,其小尺寸、线路定义和可重复构建性提供了显著的性能优势。
薄膜制造方式适用于密集的线条和空间、各类高度抛光的平面基板材料以及预期结果的应用。为了确保精确的过程控制和均匀性,电路制造利用了溅射——一种可靠的物理气相沉积工艺。为了获取最佳性能,电路均建立在陶瓷或晶体基板上——这些基板是根据不同的应用具体选择的。
从制造成本的角度来看,薄膜技术实现了电路的小型化,并以较低的开发成本提供长期的可靠性。当涉及到系统集成时,薄膜金属化可与许多不同的金属兼容,并与高性能的线接、焊接和导电胶连接方法紧密配合。薄膜技术适用于快速原型设计,并可根据需要整合电阻、电容和耦合器等无源元件。虽然制造略显复杂,但却赋予了电路高度的敏捷性。
楼氏电容(KPD)提供Build-to-Print定制服务,可协助推动薄膜产品的设计、制造和测试,具体服务包括:
热沉和支架
集成无源元件
定制电阻电容网络
兰格耦合器、功率组合器
EMI滤波器
高频滤波器
微波集成电路(MIC)
偏置去耦及滤波
块状元件阻抗匹配网络
功率放大器稳定化
阻抗匹配和功率组合网络
针对一些希望在指定规格图纸上进行比较的客户,楼氏电容(KPD)可给到特定支持;对其他需要完全定制设计以解决其复杂工程挑战的客户,楼氏电容(KPD)也可给予全程支持。除了工程咨询,楼氏电容(KPD)还可提供各类标准基板以及专利陶瓷配方的基板,以确保最终组件满足客户所有特定的应用需求!
更多有关薄膜产品设计和楼氏电容(KPD)的Build-to-Print相关服务信息,请参阅Build-to-Print最佳实践指南。
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型号- FPC06302,H100XHXS,PDW08607,PDW08605,PDW08606,B076MB6S,L288XC3S,PDW07630,PDW08604,B148LA2S,B280LB0S,B280MD1S,FPC07643,L220XH5S,B056MB5S,B099NC4S,B191KA1S,B080MB5S,B061MB6S,PDW07069,B033ND5S,B168MB1S,DEB-B274MB1S,DEB-B385MDOS,B083LB6S,L204XF4S,PDR05848,B119LB1S,B065NC5S,B210LA0S,J30BLBA032LX1,B084MC6S,B20BLSBN01,N016MD9S,B012MD5S,J30BJBA002LX3,B052NC5S,C079KB1S,PDR06120,L157XG3S,B148QF0S,H140XHXS,FPC10207,B350NB2S,B105MB5S,B114MB1S,PDW06984,PDR06390,B056RC4S,C142KB0S,PDW09692,B047MC5S,B094LA2S,FPC06630,FPC06078,B032ND5S,B102MC1S,B285LB2S,FPC06077,FPC06076,PDW07948,B119MB1S,B115NB4S,B111NC4S,B230LA0S,L254XF3S,PDR06380,FPC06075,FPC06074,FPC06073,B042OD4S,B142LA2S,B060NC5S,B145LB1S,B380KA1S,B274MB1S,FPC06882,B032OD5S,FPC06881,J30BJBA032LX1,B180MA1S,PDW06407,PDW06089,PDW06400,PDW06401,B192NB2S,J30XXBA002LX3,H120XHXS,B100RH2W,B220LA0S,B280LA0S,B280MC1S,N012ME9S,B118LB4S,B291MB0S,B070MB6S,B121MB4S,B040RG9S,B070NC5S,B393KD0S,J30BLBA002LX3,B095MB1S,AFL09387,B057MC5S,B20BHSBN01,FPC07183,FPC07182,FPC07181,B120MB1S,FPC07180,B021MC8S,FPC06149,L128XH4S,FPC07234,B024RF2S,B100MC5S,FPC06701,FPC06700,DEB-B259MC1S,PDW08324,PDW08323,B031ND5S,B207LA0S,H080XHXS,B116NC5S,H168XHXS,B100MH0W,FPC06154,FPC06153,PDW06933,FPC07803,FPC07802,L065XG9W,L065XG9S,B138LA2S,B138MB1S,B190MB1S,FPC06152,FPC06151,B055NC5S,FPC06150,B200LA0S,PDW06011,J30XXBA012LX4,J30BJBA022LX2,B058MD7S,FPC06164,B28BJBFN01,PDW05758,B089NC4S,B028RF2S,B260MB2S,FPC06719,B150OG0S,PDW06041,B385MD0S,B062MC55,L050XF9S,B149MC1S,B289KA0S,PDW06398,PDW06399,PDW06038,B381KD0S,J30BLBA012LX4,B040MB5S,B112MB1S,B240LA0S,FPC09291,B259MC1S,H160XHXS,B161LA0S,B038MC9S,B081RC0S,B250LA0S,B280MF1S,L185XF4S,B096QC2S,FPC06913,B305LA0S,B424MB1S,L157XF3W,B120RF0W,L060XD9S,L095XG9S,B479KB0S,L185XF4W,B120RF0S,B039NC5S,FPC07337,ADP09388,B160KA1S,B279KB1S,J30BLBA022LX2,H182XHXS,B144MB1S,PDW07691,B038NC4S,L117XH4S,B097MB0S,L117XH4W,B050ND4S,H026XHXW,B016MD6S,B28BHBFN01,B28BTBFN01,B127MB2S,B165LA1S,J30BJBA012LX4,H060XHXS
楼氏洞察 | 电力电子的趋势研究(上)
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型号- 942274,943440,943441,943442,943443,918565,936908,940694,943480,932199,938738,936754,930257,941699,938533,935061,938576,938571,935265,934450,935264,935384,935263,942225,931406,940121,933827,936669,932342,936741,935535,935579,943503,943504,941008,942658,943627,936740,938044,942330,942331,942651,943501,943502,935838,938949,939606,936735,940989,932413,937501,938556,DR03F36Q1550AYB,933984,938635,908704,937144,936333,923787,943452,942320,942080,930615,931396,940417,937017,938663,931190,938660
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拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线;支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造;在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。
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