楼氏电容提供用于薄膜电路设计和构建的“ Build-to-Print “定制服务,推动薄膜产品的设计、制造和测试

2023-08-04 Knowles楼氏电容公众号
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"薄膜 ",是一种通过精确沉积形成的材料层,用于制造电子元件。"薄 "可以意味着只有几分之一的纳米厚度。用薄膜构建的电路被广泛用于电气和光学应用。当高频性能、高精度、热传导性和长期可靠性成为最重要的考量因素时,薄膜的优势最为凸显。尤其是在高频微波领域,其小尺寸、线路定义和可重复构建性提供了显著的性能优势。

薄膜制造方式适用于密集的线条和空间、各类高度抛光的平面基板材料以及预期结果的应用。为了确保精确的过程控制和均匀性,电路制造利用了溅射——一种可靠的物理气相沉积工艺。为了获取最佳性能,电路均建立在陶瓷或晶体基板上——这些基板是根据不同的应用具体选择的。


从制造成本的角度来看,薄膜技术实现了电路的小型化,并以较低的开发成本提供长期的可靠性。当涉及到系统集成时,薄膜金属化可与许多不同的金属兼容,并与高性能的线接、焊接和导电胶连接方法紧密配合。薄膜技术适用于快速原型设计,并可根据需要整合电阻、电容和耦合器等无源元件。虽然制造略显复杂,但却赋予了电路高度的敏捷性。


楼氏电容(KPD)提供Build-to-Print定制服务,可协助推动薄膜产品的设计、制造和测试,具体服务包括:

  • 热沉和支架

  • 集成无源元件

  • 定制电阻电容网络

  • 兰格耦合器、功率组合器

  • EMI滤波器

  • 高频滤波器

  • 微波集成电路(MIC)

  • 偏置去耦及滤波

  • 块状元件阻抗匹配网络

  • 功率放大器稳定化

  • 阻抗匹配和功率组合网络


针对一些希望在指定规格图纸上进行比较的客户,楼氏电容(KPD)可给到特定支持;对其他需要完全定制设计以解决其复杂工程挑战的客户,楼氏电容(KPD)也可给予全程支持。除了工程咨询,楼氏电容(KPD)还可提供各类标准基板以及专利陶瓷配方的基板,以确保最终组件满足客户所有特定的应用需求!


更多有关薄膜产品设计和楼氏电容(KPD)的Build-to-Print相关服务信息,请参阅Build-to-Print最佳实践指南


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技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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