【产品】Laird发布了具有突破性“压力 -形变”特性的不含硅的间隙填充材料，实现对精密部件的压力最小
LAIRD功能性材料公司持续关注产品创新，2021年3月1日发布了Tflex™ SF10系列不含硅的间隙填充材料产品，具有10W/mk的导热性以及出色的“压力 -形变”特性，使其实现了对精密部件的压力最小。
除了不含硅胶和高导热性之外，Laird的Tflex SF10的的一个关键特点在于对脆弱的集成电路和其他组件产生的压力非常小。这为设计工程师提供了一种新的方式来实现尽可能低的热阻。
Laird产品线总监Mark Wisniewski表示：“我们预计，市场对这种突破性的间隙填充物将产生浓厚兴趣。”
“汽车行业组件供应商以及路由器，硬盘和固态驱动器，无线产品，无人机，卫星，游戏系统以及智能家居和便携式计算设备的制造商都需要高导电性和零部件保护解决方案。。”
Laird提供的测试结果表明，Tflex SF10长时间使用后在延长时间后没有漏油现象。没有或只有很少的油渗出是设备制造商评估的重要因素。
Tflex SF10没有玻璃纤维增强材料，具有出色的表面润湿性，可实现低接触电阻和极低的热阻。它适合在-40℃至125℃的工作温度范围内使用。Tflex SF10满足包括RoHS和REACH在内的法规要求。
莱尔德最新的间隙填充材料的厚度范围从0.50mm（0.020"）到4.0mm（0.160"），标准尺寸为18"x 18”，9"x 9”。客户也可以定制转换的模切零件，如图所示。
图1 产品图片
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