【经验】Nano SIM卡座对各零部件材质的要求——塑胶主体LCP工程材料,端子铜材,外壳侧不锈铜材料
Nano SIM卡座主要运用在手机,平板电脑,工业设备,智能家电等产品或设备上。大家在日常生活中总会使用到Nano SIM卡座,为了让各位对其产品有更深入的了解,摩凯电子为您分享Nano SIM卡座对各零部件的材料要求。
Nano SIM卡座在生产的过程中,生产厂商对各零部件所使用的材质要求很高,因为材质直接影响到产品的品质。塑胶主体需用LCP工程材料,此材料耐高温,客户在焊板过回流焊制程时,产品才不会变形,便于焊接。端子需要使用好的铜材,比如磷青铜或高导铜,与储存卡交换数据信息时,才会稳定可靠。外壳侧需要使用硬度和弹性都好的不锈铜材料,以利加强整个产品的强度和对干扰信号的屏蔽。
Nano SIM自弹式卡座里面的弹簧,拉杆和滑块所选用的材质和滑动配合设计会直接影响到产品的寿命,push手感以及稳定性。因经常要插入或拔出储存卡,摩凯电子对Nano SIM卡座的使用寿命也有很高的要求,要达到5000次以上的使用寿命。
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摩凯电子(KINY)卡座连接器选型指南
目录- SD卡座 Micro SD卡座 SIM卡座/Micro SIM卡座/Nano SIM卡座/Smart卡座
型号- NS140-T1130-11-W,NS215-T1131-01,SDE-D1250-52,TF115-T1251-01,NS150-T1131-18,SD400-T1251-01,MS230-T1250-01,MS125-T1161-21,SDE-D1250-11,SDE-T1250-21,MS290-T1150-01,NS135-T1151-10-W,MS150-T1130-01,TS280-T1251-01-W,NS150-D1131-04,SM150-T6150-11-W,MS115-T7131-02,SMF-T2251-22,MC175-T1250-01,TF128-T1151-02,SD313-T1251-01,UF160-T1131-11,SDD-T1250-71,SD290-T1250-01,SM200-T1200-01,SD523-D6251-01,NS125-T1250-01,MS160-T1250-01,SDE-T1250-31,NS135-T1151-01-W,TF185-T1231-11-,KF016-L0012-03,TF185-T1231-01-,SM180-T1251-01-W,SM145-T1200-01,MS180-T1151-01,SDC-T1150-01,SM045-T2100-01,NS150-T1150-01-W,SDD-T1250-08,MS370-D1150-11,TF180-T1250-01-,SDP-T1250-1B-W,TF145-T1251-01,MC210-D1250-01,MC150-T1250-21,51460-T1251-01,MS135-T1230-51
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摩凯电子卡座连接器选型表
摩凯电子提供以下技术参数卡座连接器的选型,接触阻抗:100mΩ,绝缘阻抗:1000MΩ,使用寿命:5000cycle,应用等级:工业级,最小包装:48pcs~2000pcs,最小订货量:1800pcs~16800pcs
产品型号
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品类
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绝缘阻抗
(megohm)
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使用寿命(cycle)
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接触阻抗
(milli-ohm)
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等级认证标准
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应用等级
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SD523-D6251-01
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SD卡座
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1000
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5000
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100mΩ
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RoHS
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工业级
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选型表 - 摩凯电子 立即选型
XKB Connectivity(中国星坤)SIM卡座连接器选型指南
目录- 公司简介 SIM卡座连接器系列
型号- XKSIM-220,XKNANO-1131-K,XKSMO-072-P9,XKSIM-008,XKSIM-011B-P6,XKNANO-113,XKSIM-304,XKNANO-1131-18,XKSIM-005,XKNANO-1150,XKSIM-004,XKSIM-047,XKSIM-1161,XKNANO-1151,XKSIM-002-P7,XKSIM-002-P6,XKSIM-036-B,XKSIM-036-A,XKSIM-816-P8,XKSIM-011B-P8-B,XKSIM-1130-1,XKSIM-2652-P6,XKSIM-010,XKSIM-1511B-P9,XKNANO-1306,XKNANO-1131-1,XKSIM-115,XKSIM-114,XKSIM-816-P6,XKSIM-003-P7,XKNANO-1131-04,XKSIM-2651-P6,XKNANO-1308,XKSIM-0605,XKSIM-2653-P6
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卡座宣传册
型号- NS140-T1130-11-W,SD400-T1251-01,SDE-D1250-11,SDE-T1250-21,MS290-T1150-01,MS150-T1130-01,SM150-T6150-11-W,SD325-T1150-01,UF160-T1131-11,TF185-T1231-01-W,SD290-T1250-01,SDD-T1250-10,NS150-T1150-XX,MS160-T1250-01,SDE-D1250-01,SD313-D1251-01,NS120-T1161-01,SD294-T6151-01,SD587-D1250-01,SM150-T1250-01-W,NS135-T1151-01,SD295-T1251-01,MS370-D1150-11,SDP-T1250-1B-W,MC210-D1250-01,SD400-D1251-20,MC150-T1251-11,SC275-T1150-XX,NS150-T1131-18,MS230-T1250-01,NS135-T1151-10-W,MS125-T1161-01,NS150-D1131-01,MS115-T7131-01,SM045-T2100-11,MS135-T1230-01,SD313-T1251-01,TF128-T1151-01,SDD-T1250-71,SD295-D1250-01,SD523-D6251-01,NS125-T1250-02,KF016-L0012-03-W,SD500-T1250 -XX,NS210-D1250-01,MC167-T1150-01,SDC-T1150-01,TF180-T1250-01-W,TF145-T1251-01,MS135-T1250-11-W,MC150-T1250-21,51460-T1251-01
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电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线;支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造;在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。
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