【经验】Nano SIM卡座对各零部件材质的要求——塑胶主体LCP工程材料,端子铜材,外壳侧不锈铜材料

2022-06-23 摩凯电子
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Nano SIM卡座主要运用在手机,平板电脑,工业设备,智能家电等产品或设备上。大家在日常生活中总会使用到Nano SIM卡座,为了让各位对其产品有更深入的了解,摩凯电子为您分享Nano SIM卡座对各零部件的材料要求。

Nano SIM卡座在生产的过程中,生产厂商对各零部件所使用的材质要求很高,因为材质直接影响到产品的品质。塑胶主体需用LCP工程材料,此材料耐高温,客户在焊板过回流焊制程时,产品才不会变形,便于焊接。端子需要使用好的铜材,比如磷青铜或高导铜,与储存卡交换数据信息时,才会稳定可靠。外壳侧需要使用硬度和弹性都好的不锈铜材料,以利加强整个产品的强度和对干扰信号的屏蔽。

Nano SIM自弹式卡座里面的弹簧,拉杆和滑块所选用的材质和滑动配合设计会直接影响到产品的寿命,push手感以及稳定性。因经常要插入或拔出储存卡,摩凯电子对Nano SIM卡座的使用寿命也有很高的要求,要达到5000次以上的使用寿命。

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产品型号
品类
接触阻抗 (milli-ohm)
绝缘阻抗 (megohm)
使用寿命(cycle)
应用等级
等级认证标准
SD523-D6251-01
SD卡座
100mΩ
1000
5000
工业级
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型号- NS140-T1130-11-W,SD400-T1251-01,SDE-D1250-11,SDE-T1250-21,MS290-T1150-01,MS150-T1130-01,SM150-T6150-11-W,SD325-T1150-01,UF160-T1131-11,TF185-T1231-01-W,SD290-T1250-01,SDD-T1250-10,NS150-T1150-XX,MS160-T1250-01,SDE-D1250-01,SD313-D1251-01,NS120-T1161-01,SD294-T6151-01,SD587-D1250-01,SM150-T1250-01-W,NS135-T1151-01,SD295-T1251-01,MS370-D1150-11,SDP-T1250-1B-W,MC210-D1250-01,SD400-D1251-20,MC150-T1251-11,SC275-T1150-XX,NS150-T1131-18,MS230-T1250-01,NS135-T1151-10-W,MS125-T1161-01,NS150-D1131-01,MS115-T7131-01,SM045-T2100-11,MS135-T1230-01,SD313-T1251-01,TF128-T1151-01,SDD-T1250-71,SD295-D1250-01,SD523-D6251-01,NS125-T1250-02,KF016-L0012-03-W,SD500-T1250 -XX,NS210-D1250-01,MC167-T1150-01,SDC-T1150-01,TF180-T1250-01-W,TF145-T1251-01,MS135-T1250-11-W,MC150-T1250-21,51460-T1251-01

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