【经验】Nano SIM卡座对各零部件材质的要求——塑胶主体LCP工程材料,端子铜材,外壳侧不锈铜材料
Nano SIM卡座主要运用在手机,平板电脑,工业设备,智能家电等产品或设备上。大家在日常生活中总会使用到Nano SIM卡座,为了让各位对其产品有更深入的了解,摩凯电子为您分享Nano SIM卡座对各零部件的材料要求。
Nano SIM卡座在生产的过程中,生产厂商对各零部件所使用的材质要求很高,因为材质直接影响到产品的品质。塑胶主体需用LCP工程材料,此材料耐高温,客户在焊板过回流焊制程时,产品才不会变形,便于焊接。端子需要使用好的铜材,比如磷青铜或高导铜,与储存卡交换数据信息时,才会稳定可靠。外壳侧需要使用硬度和弹性都好的不锈铜材料,以利加强整个产品的强度和对干扰信号的屏蔽。
Nano SIM自弹式卡座里面的弹簧,拉杆和滑块所选用的材质和滑动配合设计会直接影响到产品的寿命,push手感以及稳定性。因经常要插入或拔出储存卡,摩凯电子对Nano SIM卡座的使用寿命也有很高的要求,要达到5000次以上的使用寿命。
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目录- SD卡座 Micro SD卡座 SIM卡座/Micro SIM卡座/Nano SIM卡座/Smart卡座
型号- NS140-T1130-11-W,NS215-T1131-01,SDE-D1250-52,TF115-T1251-01,NS150-T1131-18,SD400-T1251-01,MS230-T1250-01,MS125-T1161-21,SDE-D1250-11,SDE-T1250-21,MS290-T1150-01,NS135-T1151-10-W,MS150-T1130-01,TS280-T1251-01-W,NS150-D1131-04,SM150-T6150-11-W,MS115-T7131-02,SMF-T2251-22,MC175-T1250-01,TF128-T1151-02,SD313-T1251-01,UF160-T1131-11,SDD-T1250-71,SD290-T1250-01,SM200-T1200-01,SD523-D6251-01,NS125-T1250-01,MS160-T1250-01,SDE-T1250-31,NS135-T1151-01-W,TF185-T1231-11-,KF016-L0012-03,TF185-T1231-01-,SM180-T1251-01-W,SM145-T1200-01,MS180-T1151-01,SDC-T1150-01,SM045-T2100-01,NS150-T1150-01-W,SDD-T1250-08,MS370-D1150-11,TF180-T1250-01-,SDP-T1250-1B-W,TF145-T1251-01,MC210-D1250-01,MC150-T1250-21,51460-T1251-01,MS135-T1230-51
一文解析SIM卡座:智能设备通信的核心组件
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SIM卡座的类型拥有哪些?
标准SIM卡座:最早出现的SIM卡座,尺寸较大,通常用于老款手机。 微型SIM卡座:尺寸比标准SIM卡座小一些,常用于较早的智能手机。 Nano SIM卡座:目前智能手机常用的一种SIM卡座,尺寸更小,可容纳更多的内部组件。
在选择SIM卡座时有哪些注意事项?
SIM卡座也称SIM卡槽或手机卡座,一般我们日常使用的通讯卡叫SIM卡,分为SIM卡(大卡)、Micro SIM卡(中卡)、Nano SIM卡(小卡)。根据产品不同的运用和使用环境的不同,SIM卡座有掀盖式、直插式、自弹式、卡托式这几种不同的规格。今天,小编同大家一起来探讨一下,在选择SIM卡座时要注意哪些事项。
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卡座宣传册
型号- NS140-T1130-11-W,SD400-T1251-01,SDE-D1250-11,SDE-T1250-21,MS290-T1150-01,MS150-T1130-01,SM150-T6150-11-W,SD325-T1150-01,UF160-T1131-11,TF185-T1231-01-W,SD290-T1250-01,SDD-T1250-10,NS150-T1150-XX,MS160-T1250-01,SDE-D1250-01,SD313-D1251-01,NS120-T1161-01,SD294-T6151-01,SD587-D1250-01,SM150-T1250-01-W,NS135-T1151-01,SD295-T1251-01,MS370-D1150-11,SDP-T1250-1B-W,MC210-D1250-01,SD400-D1251-20,MC150-T1251-11,SC275-T1150-XX,NS150-T1131-18,MS230-T1250-01,NS135-T1151-10-W,MS125-T1161-01,NS150-D1131-01,MS115-T7131-01,SM045-T2100-11,MS135-T1230-01,SD313-T1251-01,TF128-T1151-01,SDD-T1250-71,SD295-D1250-01,SD523-D6251-01,NS125-T1250-02,KF016-L0012-03-W,SD500-T1250 -XX,NS210-D1250-01,MC167-T1150-01,SDC-T1150-01,TF180-T1250-01-W,TF145-T1251-01,MS135-T1250-11-W,MC150-T1250-21,51460-T1251-01
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为顺应市场,摩凯电子研发生产了掀盖式Nano SIM卡座,专用于电子产品内部,其产品厚度为1.40mm,为整机设备大大的节省了空间。产品型号:NS140-T1130-11-W;产品规格:Nano SIM掀盖式卡座H:1.40mm带侦测功能。
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可定制温度范围-230℃~1150℃、精度可达±0.1°C;支持NTC传感器、PTC传感器、数字式温度传感器、热电堆温度传感器的额定量程和输出/外形尺寸/工作温度范围等参数定制。
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可定制连接器的间距范围1.25mm~4.5mm、单列/双列列数、焊尾/表面贴装/浮动式等安装方式、镀层、针数等参数,插拔寿命达100万次以上。
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