【选型】德聚胶黏剂在光模块上的选型推荐
光模块是有源器件，主要组成包括TOSA、ROSA、光/电接口、驱动电路、金属外壳等，在光通讯系统中承担着光电转换的作用。随着5G的快速发展，市场上对于高速率光模块的需求量也在不断增加；在此背景下，光模块的用胶需求也越来越大。对于光模块应用所需的胶黏剂包括补强胶、定位胶、密封胶、电磁屏蔽胶、底部填充胶等等，德聚均可提供相应的解决方案。
一、光纤主动对焦定位需求
可推荐使用德聚旗下的EW6352及PW1033，主要粘接基材为金属及PEI；固化方式为UV固化，固化速度快，收缩率低，固化后器件不会产生位移。在长期使用过程中也不会有小分子挥发，大大降低了对光路的影响及对PCB的腐蚀。
二、镜头部位主动对焦耦合需求
可推荐使用德聚旗下的EW 6352、PW1033、EW6343，主要粘接材质为PEI、玻璃、PCB/Au/AlN，等等。其在应用过程中具有如下优势：
1、固化速度快，收缩率低；
2、玻璃化转变温度高、热膨胀系数低；
3、粘接强度高，吸水率低；
4、可靠性高，温度循环、双85及高温老化测试情况下的稳定性好
三、镜头部位密封需求
可推荐使用德聚旗下的EW6302L，主要粘接材质有玻璃、PEI、陶瓷、PCB、镍、304不锈钢等等。其在应用过程中具有如下一些优势：
1、可低温固化，收缩率低；
2、优异的密封性能，吸水率低；
3、粘接强度高；
4、耐高低温性能优异；
除了可用于光模块市场，德聚旗下的胶水在消费电子、汽车、半导体、通用工业、新能源、医疗器械等领域也有广泛应用，广大客户如有胶水需求，欢迎联系世强平台。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Bojack Horseman提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
【选型】德聚可提供车载毫米波雷达上的全部胶类材料解决方案
毫米波雷达上有很多用胶的地方，比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶，电路板上涂覆胶和底部填充胶，以及灌封胶，导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。
【选型】德聚胶黏剂助力解决电子墨水屏，高效解决封边、粘接补强及包封保护问题
对于电子墨水屏在实际应用过程中所面临的的问题，可推荐使用德聚旗下几款胶黏剂。可满足不同部位的应用需求，固化方式覆盖了低温固化、湿气固化及UV固化，粘接强度高、固化速度快、柔韧性好、吸水率低，长期使用可靠性高。
【选型】德聚胶黏剂在智能手机领域的应用方案推荐
德聚作为专业生产开发胶黏剂的厂商，旗下涵盖了种类多样的胶水产品，可为智能手机产品提供中框粘接、芯片保护、电路板保护、零组件/连接器/盖板密封等作用。具有粘接力强、耐热冲击、防尘防水等诸多应用优势。本文主要介绍德聚胶黏剂在智能手机领域的多种应用方案。
【应用】工作温度范围为-50~200℃的双组份有机硅密封胶N-Sil 8060G用于车灯控制器，固化时间短，密封性强
具体型号为N-Sil 8060G的双组份有机硅密封胶，可以使用点胶机点胶，自动控制出胶量的大小、点胶速度来控制胶条的形状，可加热快速固化，缩短固化时间，提高生产效率，同时，这种工艺不会粘接住箱盖，返修也比较方便，密封性能强，完全满足客户IP67防水的要求。
德聚动力电池电芯粘接解决方案，导热胶黏剂适应动力电池的高温、高压和高负荷环境工作要求
德聚提供电芯粘接解决方案，推出导热胶黏剂以适应动力电池的高温、高压和高负荷环境下的工作要求，有效应对电动汽车 Cell-to-Cell(CTC)、Cell-to-Pack (CTP) 电池设计所面临的热管理挑战。
介绍FIP银铝导电胶胶水
银铝导电胶胶水是一款可以加热固化或者常温固化的导电银铝胶水，银铝导电胶胶水具有良好的电磁兼容、屏蔽效果。针筒包装可以在点胶机上执行复杂图形的点胶路径，使用银铝导电胶胶水是为了在一定程度上解决智能电子设备在复杂且恶劣的电磁干扰运行环境下的产品可靠性问题，通过FIP点胶加工工艺，能很好地将银铝导电胶胶水点涂在需要导电或者是屏蔽的表面区域，稳定性是很好的。
德聚0BB定位胶解决方案，具有优异的焊带粘接性能和环境可靠性，助力光伏行业新发展
德聚0BB定位胶解决方案，具有优异的焊带粘接性能和环境可靠性，能够确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接，还可确保组件的长期可靠性。
浅析FIP银包铜导电胶胶水
银包铜导电胶胶水是一款可以加热固化或者常温固化的导电银铜胶水，银铜导电胶胶水具有良好的电磁兼容、屏蔽效果。针筒包装可以在点胶机上执行复杂图形的点胶路径，使用银铜导电胶胶水是为了在一定程度上解决智能电子设备在复杂且恶劣的电磁干扰运行环境下的产品可靠性问题，通过FIP点胶加工工艺，能很好地将银铜导电胶胶水点涂在需要导电或者是屏蔽的表面区域，稳定性是很好的。
德聚美科泰储能PCS用胶解决方案——成就高效PCS，助力能源转型
美科泰是德聚集团成员之一，作为材料应用专家致力于为客户提供胶黏剂一站式解决方案。储能PCS中使用的胶黏剂面临的风险多种多样，涉及材料选择、粘接质量、环境适应性、耐久性、安全性、工艺操作等多个方面。为了降低这些风险，建议在选择胶黏剂时充分考虑应用需求和环境条件，优化工艺操作流程，加强质量控制和检测，确保胶黏剂的性能稳定可靠，从而保障储能PCS的安全稳定运行。
【应用】德聚N-Sil 8060G密封胶用于ECU，具有优异密封性能、耐高温性200℃，可灵活固化形状
德聚N-Sil 8060G密封胶被开发用于ECU，双组分有机硅系统，固化后可以有比橡胶更好的弹性，可以用于设计阶段尺寸变化比较大的场合。搭配双管点胶机，设置好点胶参数后可以完成不同形状和不同高尺寸间隙的密封，起到很好的密封作用。
浅析FIP镍碳导电胶胶水
镍碳导电胶胶水是一款可以加热固化或者常温固化的导电镍碳胶胶水，镍碳导电胶胶水具有良好的电磁兼容、屏蔽效果。针筒包装可以在点胶机上执行复杂图形的点胶路径，使用镍碳导电胶胶水是为了在一定程度上解决智能电子设备在复杂且恶劣的电磁干扰运行环境下的产品可靠性问题，通过FIP点胶加工工艺，能很好地将镍碳导电胶胶水点涂在需要导电或者是屏蔽的表面区域，稳定性是很好的。
聚焦解决新能源汽车、通信等领域散热难题，锐腾授权世强硬创代理
锐腾主营产品包括导热垫片材料、导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、灌封胶、导热粘接胶、导热绝缘片、导热吸波材料、吸波材料、电磁屏蔽胶。
【产品】双组分聚氨酯密封胶N-PU 5801B-DD，具有良好的粘结强度，适用于各种基材的粘接和灌封
德聚推出的N-PU 5801B-DD是一种双组分聚氨酯密封胶，对大多数材料具有良好的粘结强度和良好的耐环境性，适用于各种基材的粘接和灌封。最佳储存温度10至28℃，将产品储存在阴凉干燥的地方，可获得最长保质期。
聚“胶”新“视”界 · 德聚美科泰携高可靠性胶黏剂解决方案与您相约DIC EXPO 2024！
德聚将于2024年7月3日~7月5日在上海新国际博览中心参加DIC EXPO 2024，诚邀各位莅临E6展馆6A53展位互动交流。本次展览，德聚将展示高可靠性胶黏剂解决方案用于MiniLED封装、显示边框粘接、驱动芯片底部填充等。公司团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和解决方案。
【应用】N-Sil 8063G双组份有机硅密封胶用于OBC壳体密封，压缩损失率小于15%
针对车载充电机（OBC）在实际应用过程中所面临的粘接密封问题，推荐德聚的N-Sil 8063G这款双组份有机硅密封胶。其在使用时等比例混合，触变性好，在高温条件下即可快速固化，待完全固化后，粘接强度高达2Mpa左右；作用于OBC壳体四周，可起到良好的密封效果。
电子商城
现货市场
服务
可定制环氧胶的粘度范围：9000~170000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论