【产品】20~200V DSK12~DSK120系列表面贴装肖特基势垒整流器,具有低功耗、高效率的特点

2023-04-02 安邦
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安邦推出DSK12~DSK120系列表面贴装肖特基势垒整流器,具有高正向浪涌电流能力,功耗低,效率高,采用金属硅结,支持多数载流子传导等特性;器件可焊性符合MIL-STD-750标准(方法2026),器件符合RoHS(2011/65/EU)标准。25℃环境温度下最大额定值和电气特性参数方面,该系列器件支持的反向重复峰值电压范围宽至20~200V,其支持的最大正向整流电流为1.0A,其正向浪涌电流(8.3ms单相正弦半波,JEDEC方法)最大值高达25A;在f=1MHz,直流反向电压为4V条件下,二极管结电容典型值为110pF。器件封装和尺寸图示如下所示:

产品特性:

  • 塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级:UL 94V-0

  • 金属硅结,多数载流子传导

  • 低功耗,高效率

  • 具有高正向浪涌电流能力特性

  • 保证高温焊接:250℃/10s,0.375"(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力

  • 符合RoHS标准(2011/65/EU)

  • 器件符合无卤标准


机械数据:

  • 外壳封装:JEDEC SOD-123,模压塑封

  • 端子:镀锡轴向引线,可焊性符合MIL-STD-750标准,方法2026

  • 极性:色带表示阴极端

  • 贴装位置:任意位置


最大额定值和电气特性参数(TA=25℃时,除非另有说明)

参数含义如下:

1. 反向重复峰值电压

2. RMS电压

3. 连续反向电压

4. 最大正向电压@IF=1.0A

注1:PCB贴装在0.2x0.2"(5.0x5.0mm)覆铜区域。


额定特性曲线(DSK12~DSK120)


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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