【资讯】未来汽车芯片趋势 将从MCU转至SoC

2016-01-22 21ic
SoC,SEKORM SoC,SEKORM SoC,SEKORM SoC,SEKORM

福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort车系导入16位元英特尔(Intel)微控制器(MCU)为基础的引擎喷射系统,而汽车产业发展至今,市面上许多高阶汽车已搭载超过100个微处理器,而当初的Escort仅搭载1个微处理器。


据Semiconductor Engineering网站报导,汽车内部系统控制所用的电子控制单元(ECU)设计,这些规范都随时间不断演进。福特汽车旗下创新部门全球执行长Jim Buczkowski表示,汽车的基本系统历史悠久,并随着时间全面电子化且整合,像是窗户从手摇式、电动式、演变到今日的智能型窗户。


最早的汽车电子系统各自独立运作,灯光、门锁、传动、防锁死煞车等功能的控制器系统均不同,而现在厂商则渐渐把这些孤立的系统整合起来。整合的第一阶段是达到资讯分享,像是感测汽车行驶速度而自动锁上的门锁,得将传动控制系统与传输变化等系统连接成一网路,相互沟通、分享不同电子控制模组系统之间的讯号。


汽车厂商早已跳脱独立控制系统,导入控制器区域网路(Controller Area Network;CAN),未来也可望搭载乙太网路等高速通讯网路,用以传输庞大资料与讯号,整合更多微控制器功能在同一个单位当中,同步处理许多不同作业,不但降低成本也改善效能。


传统ECU主要以MCU作为基础,相较之下,先进驾驶辅助系统(ADAS)等新型系统需要不同的系统设计,因为其效能需求完全在不同层次。此外,ECU拥有更强大的核心,而MCU无法继续支持这些系统运行,尤其是相机为基础的系统。


而半导体公司正针对这类ECU做系统单芯片(SoC)设计,因而拥有许多SoC的IP,必须透过28纳米等进阶制程技术才能实现这些SoC。


SoC为基础的ECU设计与MCU为基础的设计大不同,因为MCU是现成、标准型装置,因此有各式各样的工具供选用。然而,SoC并非标准装置,因此得先选用适当的IP来打造SoC,而对于OEM而言,工具环境则较无受限。


一台汽车内一般有50个以上的ECU,而ECU里面又有多重PCB与多重MCU、电源、类比等半装置。Arteris执行长认为ECU可多达 145 个,而多半是MCU。每个主要的子系统都拥有1个SoC,而多数功能由MCU执行。目前改变趋势在于,汽车现在由更大的、专门的子系统组成,而即时更新的最好方式就是透过SoC。


电动汽车大厂Tesla并没有强迫所有厂商一同电子化,但Tesla的策略迫使汽车厂商重新思考汽车组成的方式。汽车的电子架构得重新设计,才能即时更新,安全芯片得部署于整个汽车系统内,而软体也得重新构思。


除了一般条件限制、操作模式、政府规范等挑战之外,目前ECU设计的最大挑战之一,是在成本与电力、温度条件限制之下,让高效能处理器达到安全功能标准。此外,现代汽车由至少1亿个原始码组成,而这些程式原始码由不同公司与团队设计,且得符合高需求标准与安全系统,软体复杂度也成为一大挑战。


然而,汽车产业很大一部分由汽车厂商主导,而一级(Tier 1)与二级(Tier 2)供应商往往对汽车厂商的要求有求必应。近年ECU设计很大变化之一是汽车开放式系统架构(AUTOSAR) 系统建构,替汽车厂商定义标准设计方式,让厂商可以针对ECU软体定义立下标准、沟通方式、资料类型与讯息等等。


AUTOSAR也让汽车厂商与供应商有更多的讯息交换,将独立ECU样本以数位格式传送给一级供应商作为数位规格标准。汽车产业与一般消费性市场不同,得注意许多安全需求与政府规范,因此,从传统引擎转型至电子系统的过程也较为繁琐。


益华电脑的欧洲、中东、及非洲地区汽车行销执行长Robert Schweiger指出,汽车产业的安全需求与政府规范影响面甚大,连带间接影响到益华电脑这类电子公司及其IP产品。


汽车产业目前注重减少碳排放,低功耗技术变得相当重要,而这不仅影响电动汽车发展,也针对传统汽油车发展。因为引擎、电源线等设计都会影响汽车的总重量,进而影响整体碳排放,此外,厂商设计ADAS车载安全系统时,也得遵照政府的安全规范。益华系统验证小组(Systems Verification Group)汽车安全部门产品管理执行长Adam Sherer则指出,在开发汽车系统时,往往比照医疗、军用、航空等产业验证标准,不但要执行功能性验证,也得进行安全性验证,这也使汽车产业与一般消费性市场作出区隔。


现在,汽车产业得想出要如何提供验证所需的大量资料,而这意味着从OEM、一级供应商、IP等环节都得符合验证需求,达到以ISO 9000为基础、可重复、可追踪的流程,且利用汽车安全整合等级(ASIL)作为品质标准评鉴。


而汽车产业在过去一个世纪以来,整体朝向安全性、稳定性提升的趋势发展。过去10年间,汽车产业也增加“效能”与“连接性” (connectivity)二种趋势,其中效能包括油耗效能与碳排放效能,而连接性指的是车载资讯娱乐系统为主的连接系统,改善人们的驾驶体验。


Ansys-Apache应用工程执行长认为,多数现代汽车由四大电子子系统组成:分别是引擎与动力传动控制单位、安全控制子系统、进阶驾驶辅助子系统,以及车载资讯娱乐子系统。而这四大电子子系统会控制车体操作与安全性能,或将影响驾驶与用户体验。


近年来电子元件设计、积体电路效能、系统整合等层面提升,也改善汽车整体安全性、稳定性、效率、以及连接性。不过,在汽车运作环境当中,电子与安全系统设计得有足够稳定性与抗干扰性,承受摄氏-50~200度的温差变化与高温条件、电磁干扰等苛刻条件。


汽车电子元件的温度稳定性、电子迁移现象(electmigration) 、温度感知疲乏(thermal aware fatigue)等状态得先经过模拟测试验证,而半导体IC也得经过温度模拟测试,确认稳定性与寿命影响。


这些IC得承受不同程度的电磁干扰,例如感应放电式(inductive discharge)点火系统、电源线放电等高能量干扰,以及天线辐射等低能量干扰。而IC本身设计也得将自身运行中产生的干扰,降至最小量。汽车所有重要元件都应通过抗电磁标准认证,像是ISO1152、ISO7673等等。


最后,ECU的更新作业也是很重大的改变。在过去,汽车电子系统无须不断更新,而现在汽车厂商为跟上消费性电子发展,汽车厂商得导入手动或连网软体更新功能,一有新标准或新应用就能更新ECU,包括车载资讯娱乐系统(infotainment)或仪表板(Instrument Cluster)等等。


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 20

本网站所有内容禁止转载,否则追究法律责任!

评论

   |   

提交评论

全部评论(20

  • 硬件技术 Lv6. 高级专家 2020-02-01
  • 硬件技术 Lv6. 高级专家 2020-01-29
  • cc Lv6. 高级专家 2018-12-04
    学习。支持!
  • cc Lv6. 高级专家 2018-11-24
    学习学习
  • marslove87 Lv3. 高级工程师 2018-11-19
    学习收藏了
  • 用户65554850 Lv3. 高级工程师 2018-11-13
    学习一下
  • cc Lv6. 高级专家 2018-11-06
    学习了了
  • 李传喜 Lv4. 资深工程师 2018-10-30
    学习了
  • 断翅蝴蝶 Lv7. 资深专家 2018-10-26
    学习了
  • 丝雨 Lv8. 研究员 2018-10-24
    学习了
展开更多评论

相关推荐

SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比

从结构上来看,SoC可以理解为把一个完整系统的所有功能电路都设计并集成在一个芯片中,形成一个高度集成的单元。传统的电子系统设计通常是将不同的功能模块分别制作成独立的芯片,然后通过电路板上的连接将这些芯片集成到一个系统中。而SoC技术则直接将这些模块在芯片制造时集成在一起,形成一个系统化的单芯片解决方案。本文SLKOR来给大家解析SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比。

技术探讨    发布时间 : 2024-10-28

SOC跟SIP(系统级封装)的区别在哪里?

SoC(系统级芯片)与SiP(系统级封装)两种技术都是现代集成电路发展的重要里程碑,它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化。SOC跟SIP(系统级封装)的区别在哪里?本文SLKOR来给大家解析一二。

技术探讨    发布时间 : 2024-10-27

蓝牙SOC:高度集成的无线通信解决方案

蓝牙SOC(System on a Chip,系统级芯片)技术,作为现代无线通信领域的一项重要技术,正日益受到人们的关注和追捧。SOC,即将多个功能集成到单一芯片上,它大大提升了设备的集成度和性能,同时也降低了功耗和成本。在蓝牙技术中,SOC的应用使得蓝牙设备的制造更为简便,功能更为强大。

技术探讨    发布时间 : 2024-05-13

领慧立芯(legendsemi)模拟及混合信号芯片选型指南

描述- 苏州领慧立芯科技有限公司(简称:领慧立芯)专注于高性能模拟及混合信号芯片开发设计。创始团队成员均来自知名芯片设计公司,平均设计开发经验大于十年,熟稔产品定义、设计研发、测试量产、运营销售等各个环节。公司致力于中高端数模混合产品的研发,产品主要涉及高精密信号链和集成信号链 MCU/SOC两大方向,关键性能指标处于业内领先水平,广泛应用于工业控制、新能源、汽车电子、光通信、医疗仪器等领域。

型号- LHR40XX,LHA8951FEMB,LHR3030AFMA,LHR3020BFAA,LHA8959-18DEWP,LHA8959-16CEQP,LH001-55,LHA7924GFMBI,LHA7874SGLB,LHA7914EFDBI,LHA7919EFTEI,LHE5312,LHA7928GFDBS,LHR3040AFMA,LHR3010BFAA,LHE7909-8FSELBB,LHA7929GFQEI,LHE7914EEENBA,LHC2031,LHR3045BFAA,LHA9937HEQG,LHR4050CFAA,LHE7909,LHA8951FEDB,LHR3045AFMA,LHA7876SGLB,LHA8949-16BEQP,LHA8951CEMB,LHR3040BFAA,LH32M3C46CWZG,LHE7908,LHR4020CFMA,LHA8952-16BGQP,LHE7904ESELBA,LHR3050AFMA,LHE7906GSENBN,LHA8951CEDB,LHA6958DFLB,LHA7668-4SFQJ,LHE7918EEELBA,LHR3020AFMA,LHR4025DFGR,LHR4033CFMA,LHA9934HEQG,LHE7916EEENBA,LHA7668,LHA8941DEDB,LHA6954DFLB,LHA8949-18BFWP,LHA8961CEDB,LHR3010AFAA,LHR4033DFGR,LHA9932HETI,LHA8960DEMB,LHA7919EFQEI,LHE7908ESELBA,LHA7914EFMBI,LHR4050DFGR,LHA7878SGLB,LHA8961CEMB,LHA7724SEQG,LHE7904GSELBN,LHR3025BFMA,LHR3050BFMA,LHA7866EGLB,LHA6956DFLB,LHP2834FQG,LH32M0S328LME,LHA8941DEMB,LHR4030CFAA,LHA8841FFBA,LHA6916-PDFLS,LHA7908CFMBS,LHE7908GSENBN,LHR3025AFAA,LHA9954,LH32M3E46CQBG,LHE7909-4FSELBB,LHR4040CFMA,LHA8949-16BEWP,LHA7864EGLB,LHR4025CFMA,LHE5504,LHE7906ESENBA,LHA7732HEQG,LH001-91Q40AR2,LHR3030BFAA,LHA8949-14BGQP,LHA7904CFMBI,LHA79XX系列,LH001-99,LHA6958,LHA8940CEMB,LHA6958HFLB,LHR3045BFMA,LHR3040AFAA,LHR3010BFMA,LHR4020DFGR,LH001-91,LHA8949-18BFQP,LHA6916DFLS,LHA8940CEDB,LHA7908CFDBS,LHA9954HEQG,LHA7918EFMBS,LHE7914EEELBA,LH32M0XX,LH32M0S32BSGG,LHR3030AFAA,LHR3020BFMA,LHA7668-4SFTG,LHA8950FEMB,LHR3050AFAA,LHR30XX,LHR3020AFAA,LHA7878,LHA8960DEDB,LHR4033CFAA,LH32M0S32BQME,LHR4020CFAA,LHA8841,LH001-99Q40AR2,LHA8950CEDB,LHE7909-6FSELBB,LHR4030DFGR,HA89XX,LHR4050CFMA,LHE7904ESENBA,LHA8950FEDB,LHE7906GSELBN,LHA7904CFDBI,LHR3040BFMA,LHE5312CGWN,LHE7918EEENBA,LHR3045AFAA,LHA8950CEMB,LHR3025BFAA,LHR3050BFAA,LHA9924,LHA79XX,LHE7908ESENBA,LHA6954HFLB,LHA8831FFBA,LHA7868EGLB,LHA8951,LHA8959-16CEWP,LHA7924GFDBI,LHE7904GSENBN,LHA8959-18DEQP,LHR4030CFMA,LHP2834,LHA8959,LHA7928GFMBS,LHE7916EEELBA,LH32M0S328SGE,LHR3010AFMA,LHA7929GFTEI,LH001-91W30AR2,LHR4040DFGR,LH001-99W30AR2,LHA9924HEQG,LHC2031EWT,LHA7918EFDBS,LHA7732,LHR3030BFMA,LHA8941CEDB,LHA7878HSGLB,LHR4025CFAA,LH32M0S32BLMG,LHA6956HFLB,LHE7908GSELBN,LH32M3X,LHA8961DEDB,LHA8960CEMB,LHA8952-16BGWP,LHP2834FWA,LHR4040CFAA,HA89XX系列,LHR3025AFMA,LHA8941CEMB,LHA7668-8SFQJ,LHA8960CEDB,LHE7906ESELBA,LHA8961DEMB,LH32M3E46CWZG

选型指南  -  领慧立芯  - V1.7  - 2024/3/15 PDF 中文 下载

纳芯微汽车电子解决方案 助力汽车电动化和智能化发展

型号- NSL2163X-Q1,NSL23916-Q1,NSI1311,NSI6601,NSI7258,NSR2240X,NPC060N065A,NSL23716X-Q1,NCA8244,NSM2017,NPI040N120A (1200V. 40V),NSM2019,NSM2013,NSI22C11,NSM2015,NSC9260X,NSM2011,NSR33XXX,NSC9262,NSI1300,NSC9264,NSREF31XX,NSI1306,NPS0X0N065A,NSP1830,NSL2161X-Q1,NCA1169,NCA1044,NSR7808,NSOPA240X,NSE11409,NSP1831,NSP1832,NSM2020,NSD8306,NSOPA8XXX,NSD8308,NSI67XX,NS0PA8XXX,NSD1026V,NSR31XXXT,NSE425X,NSE34050,NSL31682-Q1,NSL21912-Q1,NSI6622V,NSPDC1,NSR31XXX,NCA1021S,NSD8310,NSD8312,NSD1624,NPI030N065A,NSR104XX,NCA1043(B),NSD731X,NSI6651,NSD11416,NSI22C12,NCA1051A,NSUC1602,NCA1462,NSD8381,NSD56008,NSM3011,NST17 5-Q1,NSIP2266-Q1,NSPADX,NSM3013,NSM3012,NSI6801,NST60-Q1,NSUC1610,NCA9539,NST175-Q1,NSR7850,NST175,NSM203X,NSIP605X,NSI6911,NSOPA9XXX,NSI824X,NST86-Q1,NSP1631,NSD12409,NSP1632,NSPASX,NSP1630,NSCSA24X,NSM1013,NPI040N120A,NSL23924-Q1,NCA9555,NSI822X,NSA9264,NCA1042B,NSCSA21X,NSD12416,NSPGM2,NSM2117,NSPGM1,NSI6602V,NSD3608,NSM2113,NSM2115,NSR35X,NSD3604,NSL31520-Q1,NSR35XXX,NST20,NSREF30XX,NPC0X0N120A,NSI1200,NS0PA9XXX,NSI6611,NSPAS1,NSPAS3,NST235-Q1,NCA1145,NSE5702,NSI6601M,NSE5701,NSA9260X,NSR114XX,NSR1048,NSM1030

应用及方案  -  纳芯微电子  - 2024年4月 PDF 中文 下载 查看更多版本

【IC】领慧立芯新品8通道低噪声低功耗24位Σ-Δ型ADC,集成PGA和基准电压源,数字电源范围1.65~5.5V

领慧立芯新品LHA7668-8是一款适合高精度测量应用的低功耗、低噪声、高度集成的模拟前端;内置一个低噪声24位Σ-Δ型模数转换器,可通过寄存器配置提供8个差分输入或15个单端或伪差分输入。

新产品    发布时间 : 2023-06-28

芯海科技携CS32A010及众多模拟强芯齐聚SENSOR CHINA2024

日前,2024中国(上海)国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大开幕。芯海科技以“智能模拟·精准感知”为主题,精心打造四大展区:SmartAnalog®高可靠性传感器信号调理系列产品、工业应用、汽车电子、智能终端等,全面展现了公司在模拟信号链领域的深厚积累和创新成果。

原厂动态    发布时间 : 2024-10-26

芯海科技公司及产品介绍2022

型号- CS32F003,CS32F003系列,CS32G051,CS1259,CSA37F62,CSU32P20,CSA37F60,CS32F030-RA,CS1256,CS1251,CS1253,CDS8712-QFN24,CSU18F88,CSM37F70,CS32F036,CST92F30,CSU8RP1186B,CS32F035,CS32F030,CST92F36,CS32F031,CS32L010,CS1243,CSU32M10,CST92F32,CSU32M11,CSU38F21,CS1242,CSU38F20,CSU18M91,CSU18M92,CSE7761,CSM37F60,CS32F103,CSU8RP3215,CSU8RP3216,CS32A010,CS1237,CST92F28,CS1239,CST92F25,CPW6010,CS1238,CPW3301,CS1233,CS1232,CPW3101,CPW6410,CS1238DME,CST92P23B,CS1231,CST92P15B,CSU18M68-QFN16,CS32G503,CST85F01,CSU18P88,CS32G020,CUB2010,CS32G021,CSA37F72,CS32F031-RA,CSS34P16,CDS8711-QFN32,CSU18M65,CSA37F71,CSU32P10,CSA37F70,CS1265,CSM84F20,CS8688,CSU18M68,CS1262,CST92P15,CSE7759B,CSU8RP1186,CSU8RP1185,CS32A039,CSU3AF10

商品及供应商介绍  -  芯海  - 2022/4/1 PDF 中文 下载

从LoRa-STM32WLE5看SoC片上系统:高性能与低功耗的完美结合

SoC与其他芯片的主要区别在于其高度集成性。与微处理器(CPU)和微控制器(MCU)相比,SoC不仅包含计算核心,还集成了存储器、通信接口、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)等模块,能够独立完成系统功能。

产品    发布时间 : 2024-10-18

中微半导体(CMSemicon)公司介绍

描述- 中微半导体——混合信号SoC领跑者

型号- BAT32G137,BAT32G133,CMS8S6990

商品及供应商介绍  -  中微半导体  - 2020年5月 PDF 中文 下载

芯海科技WiFi/BLE产品介绍:480M高算力、双模BT 5.0+Wi-Fi 6高集成SOC,助力智能硬件创新升级

描述- 芯海科技成立于2003年9月,是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业。专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量、汽车电子等领域。

型号- CST92F30,CSU8RP3216,CSM64F02,CST92F25,CSM85F01,CSS34P16,CST92F32,CSM92F30E,CSM92F30D,CSE7761,CSE7759B,CST85F02,CST85F01

商品及供应商介绍  -  芯海 PDF 中文 下载

智芯半导体凭借汽车电子芯片领域优势,成功通过国家级专精特新“小巨人”企业认定

日前,安徽省工业和信息化厅公示了第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单,ZHIXIN智芯半导体凭借在汽车电子芯片领域的深耕笃行与核心技术优势,成功通过国家级专精特新“小巨人”企业认定。

原厂动态    发布时间 : 2024-09-15

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:瑞纳捷

品类:国密安全芯片

价格:¥6.3333

现货: 146,200

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless Gecko SoC

价格:¥8.1764

现货: 104,128

品牌:SILICON LABS

品类:Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC

价格:¥27.0929

现货: 90,767

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥31.7756

现货: 88,300

品牌:芯海

品类:蓝牙芯片

价格:¥3.3334

现货: 77,827

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥35.3989

现货: 77,507

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥19.9760

现货: 72,809

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless Gecko SoC

价格:¥10.4994

现货: 61,779

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless Gecko SoC

价格:¥11.5212

现货: 59,367

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥25.6438

现货: 49,208

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:紫光展锐

品类:蜂窝通信芯片

价格:¥5.9241

现货:81,000

品牌:海思

品类:IC

价格:¥61.6424

现货:39,900

品牌:海思

品类:IC

价格:¥60.3549

现货:6,500

品牌:海思

品类:IC

价格:¥63.7125

现货:3,425

品牌:汇顶科技

品类:NB-IoT系列芯片(SoC)

价格:¥9.4889

现货:2,800

品牌:汇顶科技

品类:蓝牙系统级芯片

价格:¥4.5889

现货:2,190

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥40.9328

现货:1,804

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥15.1400

现货:1,455

品牌:汇顶科技

品类:NB-IoT系列芯片(SoC)

价格:¥10.0778

现货:1,312

品牌:君正

品类:SOC

价格:¥23.3900

现货:1,268

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

实验室地址: 深圳 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面