【产品】导热填充垫E-Fill 8500 Spec04，拥有良好表面吻合度，导热率4.0W/(m·K)
仕来高推出的E-Fill 8500 Spec04是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。E-Fill 8500 Spec04具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂，独有的产品配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。
产品特点
出众的导热性能
导热率4.0W/(m·K)
电绝缘
符合RoHS规格
无卤素
一般应用
电子笔记本
手提电子器材
微热管组件
微处理器，内存芯片，图形处理器
底盘，框架或其他散热组件
电机控制器
通信用硬件
其他配置
可模切成特定尺寸
产品编码及描叙
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盛恩SP系列导热相变片具有相变特性和极低的热阻特点，很好地适应于微处理器的运行环境
导热相变片是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程，而相变化材料关键性能是其相变的特性，在室温下为固体，便于操作，当温度达到指定范围内，会变软且处于膏状，这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能，能够填充缝隙中细微的坑空，使界面热阻大幅度地降低。
仕来高（Schlegel）导热垫选型指南
型号- OP 8200 SPEC 06,OP 8200 SPEC 03,OP 8200 SPEC 05,OP 7400,OP 9700,OP 7600,OP 9500,OP 8100 SPEC 02,OU-809P,TCR 200,OP 9400 SPEC 01,OP 9400 SPEC 02,OP 9400 SPEC 03,OP 8100 SPEC 06,OP 6300,OP 8600,OP 8500 SPEC 09,OP 6500,OP 8500 SPEC 08,OP 8800,OP 8500 SPEC 07,OP 8200,OP 8400,OP 8500 SPEC 02,OP 8500 SPEC 01,OP 8500 SPEC 06,OP 8500 SPEC 05,OP 8500 SPEC 04,OP 8500 SPEC 03,OU-802,OU-806,OP 8400 SPEC 10,OU-809,OP 8400 SPEC 06,OP 7500,OP 8400 SPEC 07,OP 8400 SPEC 05,OP 8400 SPEC 01,OP 9400,OP 8500 SPEC 13,OP 8500 SPEC 12,OP 8500 SPEC 11,OP 8500 SPEC 10,OP 8400 SPEC 08,OP 8400 SPEC 09,OP 8300 SPEC 02,OP 8500,OP 8300 SPEC 03,OP 8700,OP 8300 SPEC 06,OP 8100,OP 8300 SPEC 05,OP 6200,OP 8300,OP 8300 SPEC 07
TIF™ 060-16系列导热泥
描述- TIF™060-16是一种高性能软硅凝胶间隙填充垫，具有优良的导热性能和柔软特性。它适用于多种电子元件的散热，如倒装芯片微处理器、PPGAs、微型BGA封装等。
型号- TIF™ 060-16,TIF™ 060-16系列,TIF™060-16,TIF ™060-16,TIF060-16
E-FILL 8500 Spec04 高性能导热填充垫 4.0W/m-K (E-FILL 8500 Spec04 HighTHERMAL CONDUCTIVE GAP FILLER 4.0W/m-K)
描述- E-Fill 8500 Spec04是一种高性能导热填充材料，具有出色的导热性能（4.0W/m-K），电绝缘性，符合RoHS规范且无卤素。该产品适用于笔记本电脑、手持便携式电子产品、微热管组件、微处理器、内存芯片、图形处理器、电机控制器和无线通信硬件等领域。
型号- E-FILL 85XX SPEC04-XX-XX-XX-XX,E-FILL 8500 SPEC04
E-FILL 8500 Spec07 高性能导热填充垫3.5W/m-K (E-FILL 8500 Spec07 High THERMAL CONDUCTIVE GAP FILLER 3.5W/m-K)
描述- E-Fill 8500Spec07是一种高性能导热填充材料，具有出色的导热性能（3.5W/m-K）、电绝缘性、良好的表面适应性以及符合RoHS和无卤素标准。该产品适用于多种电子产品散热需求。
型号- E-FILL 8500 SPEC07,E-FILL 8540 SPEC07XXXXX,E-FILL 8500 SPEC07 SERIES,E-FILL 8500 SPEC07 系列
OU-809P 高压缩导热填充垫 9.0W/m-K (OU-809P High Compressible Gap Filler 9.0W/m-K)
描述- OU-809P是一种高性能的导热填充材料，具有高压缩性和优异的热传导性能。它适用于需要快速热量传递的应用，且符合RoHS和无卤素标准，广泛应用于电子设备和汽车控制单元等领域。
型号- OU-809P
【产品】导热率14W/m-K的导热填充垫OP-8200 Spec 06，对电绝缘，符合RoHS且无卤素
仕来高导热填充垫OP-8200 Spec 06具备更出色的导热性能和表面吻合度，无卤素，符合RoHS标准，同时具备天然粘性，可应用于笔记本电脑、散热组件、手持式便携电子产品、无线通信硬件等领域。
【产品】导热率2.0W/m·K的无卤速导热填充垫E-FILL 8400 SPEC 06，使用温度-40~200℃
仕来高推出的E-Fill8400 Spec06导热填充垫是基于E-Fill8400改良而成的。在保持性能的大前提下，新的填充物料及胶粘剂配方能够大幅地降低E-Fill8400 Spec06的出油率。该产品是电绝缘体而且达到UL94V0防火要求。
【产品】导热率为2.5W/m-K的柔软导热填充垫E-Fill 8400，具有电绝缘、高压缩比和天然粘性等特点
仕来高推出的E-Fill 8400是一种十分柔软而且拥有高导热效能的导热填充垫。独有的金属氧化填充物料及粘合剂配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。Fill 8400具有电绝缘及天然粘性等特点。
TIF™ 070-11系列导热黏土
描述- TIF™070-11是一种软硅凝胶间隙填充垫，具有良好的导热性能和柔软特性。它适用于多种电子元件的散热，如倒装芯片微处理器、PPGAs、微型BGA封装等。
型号- TIF070-11,TIF ™070-11,TIF™ 070-11,TIF™ 070-11系列,TIF™070-11
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
可定制均温板VC最薄0.4mm，有效导热系数超5,000 W / m·K（纯铜(401 W/m·K ，石墨烯1,200 W/m·K）。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用，定制最低要求，项目年采购额大于10万人民币，或采购台套数大于2000套。
提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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