【选型】什么材料导热最快?该如何选择导热凝胶和导热硅胶垫片?
很多人认为有些机械加工是很平整光滑的,比如CPU表面。但实际上CPU和散热器之间存在着坑坑洼洼的间隙,一旦有空隙就会有空气,而空气产生的热阻恰恰会很高。为了让散热器等部件发挥其作用,就必须要有导热材来充当介质。小小的导热材,可以填充电子部件之间的缝隙,增大发热源与散热器的最大有效接触面积。
有客户电话咨询导热材料,到底选硅胶片好,还是导热硅脂好?金菱通达总结了两款比较经典的导热材料,导热硅胶垫片XK-P20和导热凝胶XK-G的选用比较,帮助大家进一步了解GLPOLY的导热材料。
首先液态材料, GLPOLY的XK-G系列有三大优点:
1、导热凝胶可以节省成本。因为XK-G可以100%使用,无需排废,更优化使用量,没有模切的必要,也没有刀模的成本,不必担心模切的交期和产能,甚至可全自动化生产,降低管理成本。
2、导热凝胶可以快速编程不同点胶路径的能力,实现快准狠。比如面对具有多个尺寸和厚度的TIM使用XK-G时,如果发生设计修订变化,不存在错误库存与更新任何工具或者模具成本,可以马上改变编程参数并减少修订更新的前置时间。
3、GLPOLY的XK-G系列具有更好的热性能。非常有效地润湿相邻的表面,降低了热接触电阻。
那么导热硅胶垫片XK-P20系列有什么优势呢?
1、导热垫片XK-P20具有便携性。模切垫片可以简单利用任何运输工具到世界的任何一个角落,在工厂的多个位置可以进行使用,而无需对机器设备或者技术人员进行编程。比如,在A工厂安装XK-P20在散热器上,然后将它们运到B工厂再安装在PCB上。
2、导热垫片XK-P20的选择更加多样丰富。
3、导热硅胶片XK-P20具有安装,测试,可重复使用的便捷性,更不会污染电子元件。
所以到底是导热硅脂好,还是导热硅胶垫片好并没有唯一标准答案。客户可以根据自己的实际应用情况选择适合的导热材料。比如:当界面间隙很小,那么可以选择导热硅脂、导热膏、双组份导热胶、超薄导热垫片。传热距离越短就代表相对越高的导热效率。其实还有很多考虑因素,比如应用环境,器件公差大小等。
金菱通达专注导热材料18年, 原材料100%日本、德国进口,不渗油,无污染,满足客户对硅油含量的特殊要求,采用进口全自动高密生产设备及仪器,严格并精细化生产,保障高标准的产品及交期。产品采用100%符合欧盟ROHS原材料生产工艺,无铅制程,均通过SGS、UL等权威认证,并且可以快速提供尖端的发热解决方案。
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