【选型】什么材料导热最快？该如何选择导热凝胶和导热硅胶垫片？

时间： 2021-08-05 来源：金菱通达

代理服务

技术支持

现货查询

批量订货

很多人认为有些机械加工是很平整光滑的，比如CPU表面。但实际上CPU和散热器之间存在着坑坑洼洼的间隙，一旦有空隙就会有空气，而空气产生的热阻恰恰会很高。为了让散热器等部件发挥其作用，就必须要有导热材来充当介质。小小的导热材，可以填充电子部件之间的缝隙，增大发热源与散热器的最大有效接触面积。

有客户电话咨询导热材料，到底选硅胶片好，还是导热硅脂好？金菱通达总结了两款比较经典的导热材料，导热硅胶垫片 XK-P20和导热凝胶 XK-G的选用比较，帮助大家进一步了解GLPOLY的导热材料。

首先液态材料， GLPOLY的XK-G系列有三大优点：

1、导热凝胶可以节省成本。因为XK-G可以100%使用，无需排废，更优化使用量，没有模切的必要，也没有刀模的成本，不必担心模切的交期和产能，甚至可全自动化生产，降低管理成本。

2、导热凝胶可以快速编程不同点胶路径的能力，实现快准狠。比如面对具有多个尺寸和厚度的TIM使用XK-G时，如果发生设计修订变化，不存在错误库存与更新任何工具或者模具成本，可以马上改变编程参数并减少修订更新的前置时间。

3、GLPOLY的XK-G系列具有更好的热性能。非常有效地润湿相邻的表面，降低了热接触电阻。

那么导热硅胶垫片XK-P20系列有什么优势呢？

1、导热垫片XK-P20具有便携性。模切垫片可以简单利用任何运输工具到世界的任何一个角落，在工厂的多个位置可以进行使用，而无需对机器设备或者技术人员进行编程。比如，在A工厂安装XK-P20在散热器上，然后将它们运到B工厂再安装在PCB上。

2、导热垫片XK-P20的选择更加多样丰富。

3、导热硅胶片XK-P20具有安装，测试，可重复使用的便捷性，更不会污染电子元件。

所以到底是导热硅脂好，还是导热硅胶垫片好并没有唯一标准答案。客户可以根据自己的实际应用情况选择适合的导热材料。比如：当界面间隙很小，那么可以选择导热硅脂、导热膏、双组份导热胶、超薄导热垫片。传热距离越短就代表相对越高的导热效率。其实还有很多考虑因素，比如应用环境，器件公差大小等。

金菱通达专注导热材料18年，原材料100%日本、德国进口，不渗油，无污染，满足客户对硅油含量的特殊要求，采用进口全自动高密生产设备及仪器，严格并精细化生产，保障高标准的产品及交期。产品采用100%符合欧盟ROHS原材料生产工艺，无铅制程，均通过SGS、UL等权威认证，并且可以快速提供尖端的发热解决方案。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由Amy转载自金菱通达，原文标题为:什么材料导热最快？金菱通达告诉你如何选择导热凝胶和导热硅胶垫片，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

自动驾驶毫米波雷达散热到底是导热凝胶好还是导热垫好？

在自动驾驶技术不断进步的今天，毫米波雷达作为车辆感知周围环境的重要组成部分，其内部电子元器件的散热问题成为了保证雷达性能和寿命的关键因素。面对毫米波雷达PCB板与散热器之间的热管理选择，导热凝胶与导热垫两种材料各有优势。然而，如何根据具体应用场景选择最适合的热管理方案呢？本文金菱通达来为大家介绍。

2024-09-27 - 器件选型代理服务技术支持现货查询批量订货

金菱通达4.0W导热凝胶XK-G40，不垂流、低挥发、服役寿命可超10年，域控制器芯片散热选型首选材料

在汽车车载电子高速发展的当今，汽车电子设备性能不断提升，散热问题愈发关键，尤其是域控制器芯片等高性能元件，更需高效散热方案。金菱通达导热凝胶XK-G40以卓越性能，成为域控制器芯片散热的理想之选。

2024-09-28 - 器件选型代理服务技术支持现货查询批量订货

【选型】金菱通达导热凝胶XK-G35为河南某智能科技客户3D相机带来卓越散热效果，导热系数高达3.5以上

客户公司主要生产3D相机。新项目需用到导热凝胶，联系金菱通达索取导热凝胶XK-G35样品后，经2个多月的测试，测试通过，产品的稳定性、导热性能、出油率等都符合客户设计要求。导热凝胶XK-G35为3D相机带来卓越散热效果，获客户订单。

2023-08-21 - 器件选型代理服务技术支持现货查询批量订货

双组份导热凝胶与单组份导热凝胶的区别

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。

2024-06-20 - 技术探讨代理服务技术支持现货查询批量订货

【技术】注意这3点，轻松帮你把导热凝胶涂抹在CPU上！

导热凝胶是一种高导热性能的材料，通常用于填充导热间隙和提高热传导效率。对于CPU这样的高性能电子器件，散热是至关重要的。本文中兆科为大家介绍将导热凝胶涂在CPU上时需要注意的三个要点，帮助各位工程师朋友轻松涂抹散热凝胶！

2023-06-29 - 技术探讨代理服务技术支持现货查询批量订货

影响导热凝胶导热效能的关键因素解析

导热凝胶作为一种有效的热传导材料，在电子设备散热领域扮演着至关重要的角色。然而，其导热效能并非一成不变，而是受到多种因素的共同影响。本文是Ziitek对影响导热凝胶导热效能的几个关键因素的详细解析。

2024-11-20 - 技术探讨代理服务技术支持现货查询批量订货

金菱通达热界面材料选型表

金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型：Thermal conductivity(W/m.K)：1.2W/m.K-11.0W/m.K；Flammability：UL 94-V0；Specific Gravity(g/cm³)：1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。

产品型号	品类	Thermal conductivity(W/m.K)	Flammability
XK-P	热界面材料	11W/m.K	UL 94-V0

选型表 - 金菱通达立即选型

诺德斯特授权世强硬创，代理导热硅胶垫片/硅脂/凝胶/矽胶布等产品

诺德斯特导热矽胶布产品耐击穿电压绝缘强度可以达到50KV/mm以上，能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。

2023-12-08 - 签约新闻代理服务技术支持现货查询批量订货

金菱通达高导热凝胶XK-G80具有8W/mK的高导热系数和超低热阻特性，成为半导体设备驱动控制器散热的安心之选

金菱通达XK-G80高导热凝胶具有8W/mK的高导热系数，这一出色的数据是其高效散热能力的关键体现。在半导体设备驱动控制器运行时，芯片、功率模块等元件会产生大量热量。高导热凝胶XK-G80就像一台精密的热量疏散引擎，能快速捕捉并转移这些热量，防止热量在狭小的控制器内部积聚。这种强大的导热能力可确保设备在高负荷工作状态下依然保持良好的温度环境，避免元件因过热而出现性能衰减或故障。

2024-11-19 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

详解导热凝胶的散热原理及广泛应用

本文中Ziitek来给大家介绍导热凝胶的散热原理及广泛应用，希望对各位工程师有所帮助。导热凝胶的散热原理基于其特殊的材料组成和导热性能。导热凝胶通常包含高导热材料，如硅胶、聚合物等，这些材料具有良好的导热性能。

2024-06-30 - 技术探讨代理服务技术支持现货查询批量订货

导热系数2W的导热胶XK-S20，服役寿命10年以上，适用于新能源汽车水泵控制器散热设计

新能源汽车水泵控制器散热用金菱通达服役寿命10年以上，导热系数2W的导热胶XK-S20。

2024-05-01 - 产品代理服务技术支持现货查询批量订货

锐腾单组份导热凝胶具有优异的导热系数，确保无人机热量传递不受阻，提高整体散热性能

无人机在飞行过程中，控制器、电源板等核心部件会产生大量的热，如果热量不能及时有效地散发出去，会导致设备过热，进而影响无人机的性能和寿命，因此，解决无人机的散热问题是保障其安全、稳定飞行的关键。锐腾单组份导热凝胶具有优异的导热系数，它能够快速地将电子元件产生的热量传导出去。其特性可使其完美贴合无人机电子元件间各种微小间隙，在空间紧凑、结构复杂的无人机中能确保热量传递不收阻，提高整体散热性能。

2024-11-09 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

【应用】国产单组分导热凝胶HTG-800助力平板电脑处理器散热，导热系数高达8W/m•K，无需固化

针对平板电脑处理器的散热需求，推荐国产鸿富诚的HTG-800单组分导热凝胶，具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，满足平板电脑空间比较小的应用要求，以及具有高导热系数8W/m•K，可以将热量迅速传导到外壳上。

2022-06-30 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

【应用】单组分导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30用于铸造外壳散热器中，导热系数3.5W/m*K

GEL30为Parker Chomerics出品的单组分导热凝胶应用于铸造外壳散热器，导热系数3.5W/m*K，应用间隙范围0.1mm-1mm。单组分导热凝胶永不凝固，可很好吸纳产品的安装公差，保证界面接触良好，支持器件发热量能快速传导到外壳，并散发到环境中。而且，导热凝胶可以实现自动化点胶，产品规模量产时可有效降低降低制造成本，提高生产效率，助力产品赢得商业成功。