【选型】什么材料导热最快？该如何选择导热凝胶和导热硅胶垫片？
很多人认为有些机械加工是很平整光滑的，比如CPU表面。但实际上CPU和散热器之间存在着坑坑洼洼的间隙，一旦有空隙就会有空气，而空气产生的热阻恰恰会很高。为了让散热器等部件发挥其作用，就必须要有导热材来充当介质。小小的导热材，可以填充电子部件之间的缝隙，增大发热源与散热器的最大有效接触面积。
有客户电话咨询导热材料，到底选硅胶片好，还是导热硅脂好？金菱通达总结了两款比较经典的导热材料，导热硅胶垫片XK-P20和导热凝胶XK-G的选用比较，帮助大家进一步了解GLPOLY的导热材料。
首先液态材料， GLPOLY的XK-G系列有三大优点：
1、导热凝胶可以节省成本。因为XK-G可以100%使用，无需排废，更优化使用量，没有模切的必要，也没有刀模的成本，不必担心模切的交期和产能，甚至可全自动化生产，降低管理成本。
2、导热凝胶可以快速编程不同点胶路径的能力，实现快准狠。比如面对具有多个尺寸和厚度的TIM使用XK-G时，如果发生设计修订变化，不存在错误库存与更新任何工具或者模具成本，可以马上改变编程参数并减少修订更新的前置时间。
3、GLPOLY的XK-G系列具有更好的热性能。非常有效地润湿相邻的表面，降低了热接触电阻。
那么导热硅胶垫片XK-P20系列有什么优势呢？
1、导热垫片XK-P20具有便携性。模切垫片可以简单利用任何运输工具到世界的任何一个角落，在工厂的多个位置可以进行使用，而无需对机器设备或者技术人员进行编程。比如，在A工厂安装XK-P20在散热器上，然后将它们运到B工厂再安装在PCB上。
2、导热垫片XK-P20的选择更加多样丰富。
3、导热硅胶片XK-P20具有安装，测试，可重复使用的便捷性，更不会污染电子元件。
所以到底是导热硅脂好，还是导热硅胶垫片好并没有唯一标准答案。客户可以根据自己的实际应用情况选择适合的导热材料。比如：当界面间隙很小，那么可以选择导热硅脂、导热膏、双组份导热胶、超薄导热垫片。传热距离越短就代表相对越高的导热效率。其实还有很多考虑因素，比如应用环境，器件公差大小等。
金菱通达专注导热材料18年， 原材料100%日本、德国进口，不渗油，无污染，满足客户对硅油含量的特殊要求，采用进口全自动高密生产设备及仪器，严格并精细化生产，保障高标准的产品及交期。产品采用100%符合欧盟ROHS原材料生产工艺，无铅制程，均通过SGS、UL等权威认证，并且可以快速提供尖端的发热解决方案。
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产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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选型表 - 金菱通达 立即选型
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