兆科高导热、低密度导热凝胶材料助力无人机解决散热问题,可采用专业的点胶设备轻松实现自动化点胶
无人机是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机。随着无人机行业的发展,市场上无人机需求是越来越多,无人机使用环境复杂多变,覆盖使用人群越来越广泛,安全防范要求也越来越高。
无人机对于精度和稳定性要求很高,所以一切条件都要围绕着这一目标来服务。作为好的设备,无人机对于散热的要求很高,如果散热做不好,飞行出现偏差就会带来严重的后果,甚至会损坏设备。
针对无人飞行器结构小,热量集中并且发热量非常大的特点,兆科电子推荐对应的高导热、低密度的导热凝胶材料。
低密度导热凝胶帮助无人飞行器内部产生的热量快速及时的进行传导;避免由于长时间在高温条件下运行所引起的飞行器故障等问题;同时,为加快产品施工进度以及提高生产效率,可以采用专业的点胶设备轻松实现自动化点胶,很准确地控制每个产品的点胶和出胶量,以很少的点胶量,很低的成本达到很好的导热散热效果;另外,无硅油导热凝胶确保了产品不会因为硅油析出而引起电路板短路,确保飞行器能安全平稳的运行。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Vicky转载自Ziitek官网,原文标题为:低密度,高导热凝胶帮助无人机解决散热问题,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
为什么手机主板散热推荐导热凝胶?导热率1.5~7.0W/m·K,符合UL94V0防火等级!
针对手机主板散热需求,本文推荐兆科推出的TIF单组份导热凝胶,导热率从1.5~7.0W/m·K, 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级;可以自动化点胶机操作,节省人力;由于接近软性半固体,不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。
导热凝胶:智能手机散热难题的明智之选
导热凝胶,以其卓越的导热性能,成为智能手机内部的“冷静大师”。不同于传统散热材料,导热凝胶以其独特的半固体形态,实现了与手机内部元件的无缝贴合。在追求有效散热的同时,导热凝胶也不忘对环境和健康的守护。
TIF导热凝胶助力车载智能座舱域控制器散热
智能座舱的关键功能集成在一个SOC芯片上,在长期的工作过程中,SOC芯片需要持续输出强大的计算能力,随之而来的便是功耗越来越大,造成芯片部位的温度升高。而为了保证SOC的工作可靠性,需要高导热、高可靠的散热解决方案。针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为:芯片+导热界面材料+金属外壳,且芯片与金属外壳的间隙比较小,在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决方案。
双组份导热凝胶与单组份导热凝胶两者的区别
在电子散热领域,导热凝胶作为一种有效的热界面材料,正逐渐取代传统的导热硅脂和导热硅胶片。其中,双组份导热凝胶与单组份导热凝胶因其独特的性能和应用特点,成为了市场上的热门选择。本文中Ziitek将对两者区别的进行详细探讨。
【技术】注意这3点,轻松帮你把导热凝胶涂抹在CPU上!
导热凝胶是一种高导热性能的材料,通常用于填充导热间隙和提高热传导效率。对于CPU这样的高性能电子器件,散热是至关重要的。本文中兆科为大家介绍将导热凝胶涂在CPU上时需要注意的三个要点,帮助各位工程师朋友轻松涂抹散热凝胶!
详解导热材料在无人机散热问题中的应用
导热材料在无人机散热问题中的应用主要包括导热硅胶片、导热硅脂和导热凝胶等,这些材料通过其优异的导热性能和良好的适应性,有效解决了无人机在工作过程中产生的热量问题,确保其稳定运行。
详解导热凝胶的散热原理及广泛应用
本文中Ziitek来给大家介绍导热凝胶的散热原理及广泛应用,希望对各位工程师有所帮助。导热凝胶的散热原理基于其特殊的材料组成和导热性能。导热凝胶通常包含高导热材料,如硅胶、聚合物等,这些材料具有良好的导热性能。
导热凝胶凭借其独特的分子结构在电子、工业散热领域中大放异彩
导热凝胶凭借其独特的分子结构,展现出非凡的性能优势。其交联结构不仅赋予了凝胶一定的弹性和强度,还确保了它的柔软性,这种双重特性使得导热凝胶在多个领域内大放异彩。
一文了解导热凝胶的使用方法及应用
导热凝胶是一种具有高导热性的粘稠物质,主要用于填补散热器和热源之间的空隙,提高热传导效率,保证电子设备在工作过程中保持稳定的温度,从而提升性能和延长寿命,那导热凝胶的使用方法和注意事项有哪些呢?本文将对其进行介绍。
解锁无人机散热难题:兆科多款导热界面材料保驾护航
在无人机的广阔蓝图中,每一次高飞的背后,都隐藏着对散热技术的无尽追求。随着无人机性能的不断提升,其内部元器件的发热量也随之激增,散热问题成为了制约无人机性能与寿命的关键因素。然而,这一难题在兆科多款高性能导热界面材料的助力下,正逐步被解锁。
金菱通达导热凝胶XK-G65,导热系数高达6.5W/m.K,电气领域散热的卓越选择
金菱通达导热凝胶XK-G65,导热系数高达6.5 W/m.K,呈蓝色外观。这款产品兼具不干涸、不固化、不垂流等特性,测试报告齐全。满足了客户在电气大功率变流器PCBA项目中对导热凝胶的高要求,尤其是防盐雾、不垂流以及老化测试等痛点问题。
导热硅脂与导热凝胶PK,到底哪个更好?
导热硅脂和导热凝胶各有优缺点。如果需要填充细小的间隙或用于厚度较小的场合,导热硅脂可能更适合;如果需要在大厚度或连续化作业中应用,导热凝胶可能更有优势。在选择时需要根据具体的应用场景和需求进行权衡。
导热凝胶与导热硅脂:构建高效散热系统的完美搭档
在电子设备的设计中,散热管理是一项至关重要的技术,尤其是在高性能计算设备中,如游戏PC、工作站和服务器。随着处理器和图形处理器(GPU)的性能不断提高,它们产生的热量也随之增加,这对散热系统提出了更高的要求。导热凝胶和导热硅脂是两种关键的散热组件,它们的协同工作可以显著提升散热效率,从而保障设备的稳定运行和延长硬件寿命。
导热凝胶与导热硅胶片双管齐下,打造游戏主机散热新方案
在导热凝胶与导热硅胶片的协同作用下,为游戏主机打造了一个有效、可靠的散热体系。它们各自发挥所长,共同应对游戏主机在高速运转时产生的热量挑战。导热凝胶的填充微小缝隙,实现有效导热;导热硅胶片各方面覆盖发热元件,确保持久散热。
导热凝胶填料有哪些?
导热凝胶填料以其多样的种类和优异的性能为电子产品的热管理提供了强有力的支持。而关于其干燥性的问题,用户只需注意合理存储和使用即可避免不必要的担忧。
电子商城
现货市场
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论