【经验】地平线SoC X3E的本地图像延时测试方法实操
从sensor感光到MIPI CSI接入X3E，再到ISP，PYM以及编码过程都需要做图像的处理，当然也会耗费一些时间，地平线SOC X3E在产品开发过程中需要统计图像全pipeline的延时评估系统的实时性，本文通过ai express代码中加入时间戳信息来统计本地端耗时。
查看VIO模块状态命令参考链接：
查看sif调试信息：
cat /sys/devices/platform/soc/a4001000.sif/cfg_info
查看isp调试信息：
cat /sys/devices/platform/soc/b3000000.isp/isp_status
查看IPU调试信息,各个pipeline0-7都可以查看：
cat /sys/devices/platform/soc/a4040000.ipu/info/pipeline0_info
查看PYM调试信息
查看当前哪些pipe使能：
cat /sys/devices/platform/soc/a4042000.pym/info/enabled_pipeline
查看各pipe配置情况：
cat /sys/devices/platform/soc/a4042000.pym/info/pipelinex_info # x取值0-7#
示例cat /sys/devices/platform/soc/a4042000.pym/info/pipeline0_info
这里只需要确认sif调试信息就可以看到sif-online->isp,isp-online->ipu，online通路没问题，这样的耗时是最短的
我们在ai express中加入时间戳：
通过这个打印信息直接可以在代码里统计vio的延时，这个sif_ts_ms是sif在framestart打的系统时间，delay_ms指sif到当前拿到buffer的时间，运行打印后的信息如下：
VIO的时间是43ms左右
再加上sensor曝光时间是16.6ms，以及编码时间是16.4ms，总共是75ms。
另外可以看一下，vio的帧率是60帧左右，而smart帧率只有30帧：
就会有这样的一问题：视频流和ai流的延迟会有相互影响吗？如果ai流延迟过大会直接丢帧和视频流没关系吗？这里是这样理解的：理论上ai不应该影响视频，比如ai处理时间超过一帧还没返回，那下一帧视频应该就要丢弃不送去ai处理了。
视频流从曝光到解码显示的实时性对于产品体验是至关重要的，越流畅体验越好，以上是X3E在产品开发过程中对视频延时的一些经验供研发人员参考。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Bill提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
地平线旭日X3系列智能芯片开发经验资料汇总
旭日X3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片；集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® )。包含 X3M 和 X3E 两颗芯片，X3M 主要面向 8M 智能前视市场和边缘计算，提供 5TOPS 算力；X3E 主要面向 5M 智能前视市场，提供 3TOPS 算力。
【经验】地平线X3M的SD2/BT1120的电源域与复用为GPIO输出电平关系测试
在地平线SOC X3M上有多个模块的电源域是可以在3.3V和1.8V之间做选择设计的，而这些模块都可以复用为GPIO功能，此时GPIO输出的电平是多少，是否由复用为GPIO之前的模块的电源域决定呢，本文测试验证BIFSD,SD2,BT1120的电源域与复用为GPIO输出电平关系。
【经验】地平线X3M芯片通过软件调节降低功耗的三种方法
地平线X3M SoC芯片包含4个53核，主频1.2Ghz，还有2个BPU核，主频1GHz，算力最高5Tops，在处理负责图像逻辑的情况下，需要对功耗进行必要的控制，保证芯片能正常工作。下面是三种通过软件调节降低芯片功耗的三种方法。
【应用】地平线AI SoC芯片X3ME00IBGTMB-H用于3D相机，集成四核Cortex A53 CPU
3D相机应用领域越来越广泛，除了常见的3D影片之外，还可以应用于物流自动化、机器人视觉、障碍检测等方面。3D相机是有两个镜头的，分别是用于拍摄场景和测量自身与场景内物体之间的距离。镜头获取信息需要一个强大芯片来处理，本文介绍一款SOC可用于3D相机上。
AI加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等
世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，美格智能，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等，加速边缘计算。
【应用】地平线新一代AIoT AI SOC X3ME00IBGTMB-H成功用于AI分析盒子，提供5TOPS的算力
在盒子的主控方面，客户采用的是地平线的新一代AIoT AI SOC 旭日3系列X3ME00IBGTMB-H，这是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片，集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® )，可提供5TOPS的算力。
【应用】地平线推出基于AI SoC X3M的扫地机方案，提供配套TROS操作系统和AI算法
地平线推出基于Sunrise®旭日芯片的扫地机方案，提供芯片+操作系统+算法的完整解决方案，实现更智能、更稳定、更主动的智能扫地机应用。
地平线高性能大算力整车智能计算平台暨战略发布会精彩回顾 ∣视频
征程与共，一路同行。
【应用】算力高达5TOPS的SOC X3ME00IBGTMB-H用于双目AI相机设计，满足输入图像的图像信号处理要求
某客户做一款双目AI相机，需要跑自己的识别算法，用于识别一些物体，算法是自研的，视频输出部分要求分辨率达到4K级别。在相机处理器上需要一款有一定算力和多路视频处理能力的芯片，客户采用地平线的旭日3系列AI SOC X3ME00IBGTMB-H，该款芯片性能强大，算力和视频处理能力均能满足需求。
【应用】地平线AI SoC芯片X3M助力智能停车场系统设计，可实现车牌识别、车流量检测等功能，算力可达5Tops
现在，随着智能芯片、算法的技术发展，方便快捷、稳定可靠的非接触式智能停车设备已走进大大小小的城市，成为当今停车场设备的主流。地平线推出的X3M系列AI SoC芯片，可应用于停车场的智能识别设备，用来检测施工车辆的车牌、类别，并可实现计算车流量的功能。
基于单颗地平线征程3，宏景智驾首发单SoC行泊一体解决方案
近日，福瑞泰克宣布推出基于单颗地平线征程®3芯片开发的、面向量产的轻量级行泊一体解决方案，为车企智能化系统进阶提供了更高适配版本的智能驾驶产品，以高性价比助力行泊一体快速落地。基于该方案，更多车型得以实现更复杂、可靠度更高的行泊一体功能，支持如主动安全、HWA高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等功能。该方案预计将于2023年下半年实现量产上车。
【应用】地平线AI SOC芯片X3M系列助力边缘计算盒子应用，算力可达5Tops
本文将介绍地平线X3M系列AI SOC芯片，可应用于边缘计算盒子，实现视觉部分的算法。镜头模组将采集到的信息传送给X3M芯片，芯片通过算法，实现视觉部分的识别，如人脸识别，手势识别，火焰识别的动作，然后将信息通过接口进行传输。
电子商城
现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论