系统微型化最佳方案：ASIC芯片+SIP封装，较传统SIP模块体积更小
矽池半导体技术是专业的SiP系统级封装方案开发平台，主要面向终端产品客户提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SIP封装生产、SIP封装系统级测试、SIP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案。本文将为您主要讲解矽池半导体的ASIC芯片+SIP封装定制化服务。
1、 ASIC芯片+SIP封装是系统微型化的最佳方案（Chiplet）
传统的SIP封装：将PCB板系统中的多颗芯片裸Die以及被动元器件集成在一颗封装体内，实现单颗标准封装。
优点：1. 相比于PCB板，体积小、保密性好、便于安装。2. 相比于SoC芯片，开发周期短，开发成本低。
缺点：由于内部集成数量多，造成SIP模块体积大，单价高，可靠性差。
ASIC+SIP封装：将PCB系统板中成熟的外围电路（如DCDC电源芯片、运放、逻辑电路、MOSFET、三极管/二极管及部分被动元器件设计成一颗定制ASIC芯片。设计好的ASIC芯片再与PCB系统中的主芯片（MCU、BLE、Flash等）SIP封装。
优点：1. 相比传统SIP模块体积更小，单价更低，可靠性更高。2. ASIC采用成熟工艺（0.25μm，0.5μm)，成功率高，光罩便宜。
2、矽池半导体的优势
矽池半导体为客户提供各种模拟芯片、电源芯片及数模混合芯片的设计。公司擅长的芯片为：运放芯片、比较器、DCDC电源芯片、电平转换芯片、逻辑门芯片、高精度AD/DA芯片、32位MCU等。公司现有芯片研发人员28人，核心研发人员均来自海思半导体、德州仪器（TI）、雅德诺半导体（ADI）、博通等国际一流的设计公司，有丰富的芯片设计经验。
3、提供晶圆流片代工服务
矽池半导体与国际上主流晶圆厂建立长期合作关系，覆盖了从1.0μm到16nm工艺节点，为客户提供MPW\FULLMASK、量产等晶圆加工服务。同时为客户代采SIP封装内部芯片晶圆，降低客户与原厂的沟通成本与时间，提供SIP封装效率。主要芯片有：DCDC电源芯片、LDO稳压器、PMIC电源管理芯片、运放芯片、比较器芯片、MCU单片机、485芯片/422芯片、Flash/DDR存储芯、三极管/二极管，被动元器件等。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 120
本文由红烧个排骨转载自矽池半导体，原文标题为:1、 ASIC芯片+SIP封装是系统微型化的最佳方案（Chiplet），本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
评论
全部评论（120）
-
![]()
![]()
李晓龙 Lv8. 研究员 2022-04-28学习了 -
![]()
![]()
walker Lv6. 高级专家 2022-04-23学习 -
![]()
![]()
hutu Lv4. 资深工程师 2022-04-21学习一下 -
![]()
![]()
用户20757221 Lv7. 资深专家 2022-03-17学习了 -
![]()
![]()
大风起兮 Lv8. 研究员 2022-03-17学习了 -
![]()
![]()
otsuka Lv9. 科学家 2022-03-17学习了！ -
![]()
![]()
蚂蚁 Lv7. 资深专家 2022-03-17了解了 -
![]()
![]()
ScLy Lv3. 高级工程师 2022-03-16好 -
![]()
![]()
独角兽 Lv9. 科学家 2022-03-16不错 -
![]()
![]()
断翅蝴蝶 Lv7. 资深专家 2022-03-16学习
正在努力加载……相关推荐
长工微电子荣获年度创新IC设计公司及电源管理IC提名，拥有自主研发的首颗多相控制器以及4-200A电源方案
长工微电子是国产大电流DCDC芯片公司，具有自主研发的首颗多相控制器以及4-200A电源方案。基于服务器的应用推出BUCK电源系列全套的解决方案，突破了之前国外芯片垄断的现状。
矽池半导体可提供实验室级别和量产级别的SIP封装系统级测试服务
裸芯片经过不同的封装工艺变成封装好的器件和模组后需要进行测试。 在电路的特性要求界限方面，FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。矽池半导体公共服务平台既可以提供实验室级别的测试服务，又可提供量产级别的测试服务。
矽池半导体全流程ASIC+SIP一站式服务，满足不同应用场景的高密度、高集成度芯片的需求
矽池半导体推出全流程ASIC+SIP一站式服务，包括ASIC设计、SIP封装设计仿真、SIP封装封测、SIP封装内部裸Die代购、SIP封装生产 、SIP封装系统级测试、SIP封装可靠性与失效分析等一站式服务，最快能在2周内满足客户不同应用场景的高密度、高集成度芯片的需求。
【技术】解析SIP封装工艺流程
矽池半导体（SPEDCHIP）是专业的SiP系统级封装方案开发平台，提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SiP封装生产 、SiP封装系统级测试、SiP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案。本文矽池半导体将为您讲解SIP封装工艺流程。
ASIC+SiP芯片定制
提供SC-SiP芯片设计、SC-ASIC芯片设计、SC-ASIC+SiP芯片设计，SC-ASIC反向设计服务；工艺节点涵盖350nm/180nm/130nm/110nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm等。
服务提供商 - 矽池半导体 进入
适用于医疗成像应用的OV426 ASIC紧凑型图像信号处理器产品简介
描述- 该资料介绍了OV426是一款专为小型医疗成像传感器设计的单芯片解决方案。它集成了模拟到数字数据转换器（ADC）、黑电平校准（BLC）、自动曝光控制/自动增益控制（AEC/AGC）和最终的数字视频并行输出（DVP）。支持标准SCCB接口与系统通信并操作上述功能。
型号- OV426,OV00426-B64G
矽池半导体芯片定制服务，chiplet技术支持，从ASIC芯片设计、ASIC+SiP定制到SiP封装最快2周交付
矽池半导体推出全流程ASIC+SiP一站式服务，包括350nm/180nm/130nm/110nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm等工艺节点，最快能在2周内满足客户不同应用场景的高密度、高集成度芯片的需求。
【技术】系统级封装（SIP）的概念、设计及仿真优化
矽池半导体（SPEDCHIP）是专业的SiP系统级封装方案开发平台，提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SiP封装生产 、SiP封装系统级测试、SiP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案。
润石科技公司简介及产品介绍
描述- 江苏润石科技有限公司成立于2014年，专注于模拟、混合信号链及ASIC芯片的设计、生产和销售。公司产品包括运算放大器、比较器、模拟开关、电源管理、高精度ADC和ASIC等，广泛应用于工业控制、音频应用、电动车、白色家电、仪器仪表等领域。公司拥有自主研发能力，部分产品填补国内空白，可与国际领先产品相媲美。
型号- RS8552,RS8551,RS8554,AD8554,AD8552,AD8551
EG8543 高速型CMOS轨到轨运放芯片 用户手册
描述- 本手册介绍了屹晶微电子有限公司生产的EG8543高速型CMOS轨到轨运放芯片。该芯片具备单电源供电、低电源电流、宽带宽、轨到轨输入和输出等特点，适用于ASIC缓冲、传感器接口、医疗仪器、移动通信和音频输出等领域。手册详细描述了芯片的引脚定义、电气特性、应用设计以及封装尺寸等信息。
型号- EG8543
EG8542 通用型CMOS轨到轨运放芯片 用户手册
描述- 本手册介绍了屹晶微电子有限公司生产的EG8542通用型CMOS轨到轨运放芯片。该芯片具备单电源供电、低工作电流、高带宽和轨到轨输入输出等特点，适用于ASIC缓冲、传感器接口、医疗仪器、移动通信和音频输出等领域。手册详细描述了芯片的引脚定义、电气特性、应用设计以及封装尺寸等信息。
型号- EG8542
微小化系统级封装SiP可提供终端产品更大电池空间，实现更好的电磁屏蔽功能
矽池半导体技术是专业的SiP系统级封装方案开发平台，主要面向终端产品客户提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SIP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案。本文将主要介绍系统级封装SiP优势和挑战。
纳芯微公司介绍
描述- 纳芯微是一家专注于高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计的高新技术企业，成立于2013年。公司业务涵盖汽车电子、泛能源、消费电子等领域，提供包括传感器、信号链、隔离与接口、电源与驱动等在内的全方位芯片解决方案。纳芯微致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界。
型号- NCA8244-DTSTR,NCA8245-DSWTR,NSI6602,NCA1051,NSI1312,NCA9617,NSI8308X,NCA8244,NSM2017,NSI6611X,NSM2018,NSM2019,NSM2013,NIRS485,NSI6801X,NCA8T245-DTSXR,NSM2015,NSM2016,NSD1624-Q1,NSI6601B,NSM2011,NSI6601C,NSM2012,NSI6651X,NSI6631ASC-DWSR,NSI36XX,NSI6601MB,NSI6801L,NSI6601MC,NSI1306,NSI824X,NSI812X,NSI8308XE,NCA1042,NSI6801T,NSI6801,NSI1305,NCA1043,NSI6622X,NSR35XXX Q1,NSM201X,NSE11409,NSM2020,NSL2163X,NSD8306,NCA8244-Q1TSTR,NSD8308,NCA3491,NSD1025X,NSI8308A,NSI86XX,NSI6651ASC-DWSR,NSI68010,NSI68011,NSI1303X,NSI6851X,NSI66X1X-Q1,NSM2035,NSM2031,NSM2032,NSI6801C,NSM2033,NSIP8308X,NCA8245-DTSTR,NSD1624,NSR31XXX Q1,NSI6801B,NCA8245L-DTSTR,NSI6811,NSD731X,NSIP88XX,NSI1400,NSI6931,NSI82XXC,NSD11416,NSI826X,NCA3485,NCA8541-DTSTR,NSD56008,NSI82XX,NCA8244L-DSWTR,NSM2041,NSI6651ALC-DWSR,NSL2161X,NSI319X,NCA9539,NSI6601X-Q1,NSI6611ASC-DWSR,NSR33XXX Q1,NSI821X,NIRSP31,NSG65N15A,NSD5604,NSD122X,NSI66X1X,NSI6911,NCA9646,NSIP89XX,NCA9645,NCA9648,NCA8244-DSWTR,NSD12409,NCA8245L-DSWTR,NSD2621,NSIP87XX,NSD1015,NSI810X,NSI6601MX,NCA8T245-Q1DTSXR,NCA1042A,NSI823X,NSI6601XM,NSI1311X,NSI6602V,NSD3608,NSI6602HC,NSI6601X,NSI6602HB,NSIP1042,TL432,TL431,NSM2111,NCA84245-DTSXR,NSD1025,NCA82DS44-Q1TSTR,NIRS31,NCA8244L-DTSTR,NSI1200,NSI1042,NSI6611,NCA9306,NCA1145,NSI6602HA,NSI822X,NSI1300X,NCA1021,NCA8244-Q1SWTR,NSI6601WC,NSD262X,NSI6602B,NSI6602C,NSI6602E,NSI1050,NSIP8XX,NSI6602A
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制，语音时长：40秒~3小时（外挂flash），可以外挂TF卡或U盘扩容。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论