系统微型化最佳方案：ASIC芯片+SIP封装，较传统SIP模块体积更小

时间： 2022-01-25 来源：矽池半导体

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SIP封装可靠性与失效分析,SIP封装系统级测试,SiP封装设计仿真,SiP内部晶圆代采

矽池半导体技术是专业的SiP系统级封装方案开发平台，主要面向终端产品客户提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SIP封装生产、SIP封装系统级测试、SIP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案。本文将为您主要讲解矽池半导体的ASIC芯片+SIP封装定制化服务。

1、 ASIC芯片+SIP封装是系统微型化的最佳方案（Chiplet）

传统的SIP封装：将PCB板系统中的多颗芯片裸Die以及被动元器件集成在一颗封装体内，实现单颗标准封装。

优点：1. 相比于PCB板，体积小、保密性好、便于安装。2. 相比于SoC芯片，开发周期短，开发成本低。

缺点：由于内部集成数量多，造成SIP模块体积大，单价高，可靠性差。

ASIC+SIP封装：将PCB系统板中成熟的外围电路（如DCDC电源芯片、运放、逻辑电路、MOSFET、三极管/二极管及部分被动元器件设计成一颗定制ASIC芯片。设计好的ASIC芯片再与PCB系统中的主芯片（MCU、BLE、Flash等）SIP封装。

优点：1. 相比传统SIP模块体积更小，单价更低，可靠性更高。2. ASIC采用成熟工艺（0.25μm，0.5μm)，成功率高，光罩便宜。

2、矽池半导体的优势

矽池半导体为客户提供各种模拟芯片、电源芯片及数模混合芯片的设计。公司擅长的芯片为：运放芯片、比较器、DCDC电源芯片、电平转换芯片、逻辑门芯片、高精度AD/DA芯片、32位MCU等。公司现有芯片研发人员28人，核心研发人员均来自海思半导体、德州仪器（TI）、雅德诺半导体（ADI）、博通等国际一流的设计公司，有丰富的芯片设计经验。

3、提供晶圆流片代工服务

矽池半导体与国际上主流晶圆厂建立长期合作关系，覆盖了从1.0μm到16nm工艺节点，为客户提供MPW\FULLMASK、量产等晶圆加工服务。同时为客户代采SIP封装内部芯片晶圆，降低客户与原厂的沟通成本与时间，提供SIP封装效率。主要芯片有：DCDC电源芯片、LDO稳压器、PMIC电源管理芯片、运放芯片、比较器芯片、MCU单片机、485芯片/422芯片、Flash/DDR存储芯、三极管/二极管，被动元器件等。

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李晓龙 Lv8. 研究员 2022-04-28

学习了
walker Lv6. 高级专家 2022-04-23

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hutu Lv4. 资深工程师 2022-04-21

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用户20757221 Lv7. 资深专家 2022-03-17

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大风起兮 Lv8. 研究员 2022-03-17

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otsuka Lv9. 科学家 2022-03-17

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蚂蚁 Lv7. 资深专家 2022-03-17

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ScLy Lv3. 高级工程师 2022-03-16

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独角兽 Lv9. 科学家 2022-03-16

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断翅蝴蝶 Lv7. 资深专家 2022-03-16

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