【产品】国产表面贴装超快恢复整流器B320B~B3100B系列，存储温度范围宽至-50℃~＋150℃

时间： 2022-08-29 来源：辰达行

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辰达行推出B320B~B3100B 表面贴装超快恢复整流器，器件具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，且适用于表面贴装应用等产品特性，且器件符合RoHS认证标准，器件采用DO-214AA/SMB模压塑封，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026），25℃环境温度下最大额定值和电气特性方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至20V~100V，其支持的最大正向平均整流电流为3.0A@T_L=55℃，额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为5.0μA@T_A=25℃，结到环境典型热阻为55.0℃/W@PCB贴装在5.0x5.0mm敷铜区域，其存储温度范围均宽至-50℃~＋150℃。器件封装和尺寸图如下所示：

产品特点

塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL94V-0
适用于表面贴装应用
低反向漏电流
内置应力消除器，适合自动化装配
具有高正向浪涌电流能力
引脚高温焊接保证：250℃/10秒
玻璃钝化结芯片

机械参数

外壳封装：JEDEC DO-214AA/SMB模压塑封
端子：镀锡，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：器件本体上标记极性方向
贴装位置：任意
重量：0.003盎司，0.093克

最大额定值和电气特性

25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。

单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。

Note：

1：频率为1MHz，反向直流电压为4.0V条件下测试；

2：PCB贴装在0.2x0.2”（5.0x5.0mm）敷铜区域；

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