【应用】导热硅胶片XK-P60可有效解决5G通信路由器天线模块导热问题,导热系数6.0W/mK
金菱通达聚焦5G通信、新能源汽车及国防工业设备的热管理,是国内少数几个多样化热管理方案提供商之一,早在五年前就推出了一系列高导热产品,如导热硅胶片、导热凝胶等,导热率从5.0W/mK到11.0W/mK,目前已量产应用在X远通信的5G通信模块上。国内真正能做超高导热率导热材料的同行真不多,有部分甚至是从其他同行处购买高端产品再转售。
去年12月份,经推荐,一个德国5G设备制造商咨询金菱通达,想找一款导热率不低于5.5W/mK的导热材料。针对该客户5G天线阵列的应用,金菱通达给出了两种方案,一种是XK-G60 6.0W/mK导热凝胶,一种是XK-P60 6.0W/mK导热硅胶片。在考虑到施工工艺后,客户选择了导热垫片的方案。客户经过一周的内部讨论、评估,初步认为XK-P60的导热及物理性能是可以满足要求的。
客户收到样件后同时进行了-40°~150°高低温交变加速老化测试和高低温冲击测试,持续500个循环。两个月后测试完成,测试前后数据变动都在公差范围内,不过5%的变动幅度, 远低于同行默认的10%的公差,可靠度甚至比该客户其他项目用的Tflex HD80000还高。
金菱通达XK-P60导热硅胶片硬度低,只有Shore00 60,低压力下就达到足够的变形量,增大有效接触。该导热垫片具有一定的润湿性,降低接触热阻,有利于热传导,有效解决5G通信路由器天线模块导热问题。
金菱通达导热材料已在新能源汽车、5G通信等行业批量供货,甚至国防工业设备都在使用金菱通达的导热材料。
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
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