【选型】车载前装空调控制器主控MCU选型：车规级MCUR7F7010283AFP，主持多路can

时间： 2020-11-24 来源：世强

汽车电子的智能化是现在的一大方向，坐上汽车就能够感受到车内舒适的温度是大部分车主的需求。各大主机厂的tier1也在做这方面的需求。最近笔者就接收到了一个车载前装空调的项目需求。整个产品的功能框图大致如下如所示：

针对MCU的选型上，是需要有PWM/ADC/CAN/LIN/SPI/UART的需求。尤其是针对PWM需要控制3个电机，而电机的控制核心是取决于AD的结果。因此ADC出发的PWM也是一个比较实用的功能。CAN和lin主要是完成车身的数据交互。诸如车机上的屏幕显示，仪表上的显示等。具体而言，需要ADC在18ch，完成电机控制、传感器采样、电源监护工作，PWM输出需要12ch 完成3个电机驱动，can需要1ch，lin需要1ch，spi需要2ch，封装需要在144pin以上。CPU的主频需要在80MHz以上，由于需要控制比较多的电机，同时需要采集多个传感器数据，且需要完成车内温度模型的计算，因此FLASH需要在512KB以上。

针对以上的需求，推荐使用R7F7010283AFP，该产品是瑞萨车规级MCU RH850 F1L系列的144pin产品，主频是80Mhz，内存768KB，支持通用的IO有120pin，ADC总共有48ch，通用定时器4个共有40ch，能够满足PWM生产。CSIG/CSIH（SPI）共有6ch，can总共有4ch，lin/UART 是有6ch。

综上所述，R7F7010283AFP能够很好覆盖车载前装空调主控控制器的MCU需求。车规产品RH850系列在汽车电子行业已经有很高的市占率，优异的稳定性是该产品很大的优势。

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好运常伴吾 Lv8. 研究员 2020-11-24

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产品型号	品类	子系列	Package	Flash	RAM	温度（℃）	推荐型号	优选原因
R7F7010103AFP-C#BA4	微控制器	RH850/F1L	LQFP48	512K	64K	105	R7F7016934AFP-C#BA1	比原型号增加CANFD

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