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【产品】具有优良的耐化学性和耐热性的禧合芯片底部填充胶，可替代乐泰UF3808/3810系列
芯片底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热将胶水固化，把BGA底部的空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固目的，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性能。禧合芯片底部填充胶系列具有优良的耐化学性和耐热性，可替代乐泰UF3808/3810系列。
【产品】单组份导热凝胶，导热7.5W，流速提高66%，适用于自动化生产 | 视频
在世强硬创新产品研讨会中，禧合技术专家刘松为我们做了演讲，视频重点介绍了禧合的部分胶粘剂产品的优势与特点，包括：底部填充胶、摄像模组用胶、焊点保护胶、COB用胶、晶振用胶、导电胶等，以及各品类电子胶粘剂的应用场景。
【材料】禧合新推UV捕尘不干胶2905，可秒速固化，适用于摄像模组CMOS及精密光学组件等
禧合新推出的捕尘胶2905，单组分不含溶剂，对压力敏感，持久发粘，在材料表面保持高附着力；能够长期捕获空气中触碰到胶层的灰尘、毛丝等微颗粒，保持核心器件高洁净度工作环境，特别适合摄像模组中CMOS等Sensor＆IR滤镜以及精密光学组件等产品的应用。
禧合（Stick1）胶粘剂选型指南
公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
禧合 - 导热胶,PUR反应型热熔胶,表面不敏感系列快干胶,结构粘接胶,抗震系列快干胶,双固化UV胶,有机硅胶,功能助剂,聚氨酯,灌封胶,环氧树脂,丙烯酸酯,耐温低白化系列快干胶,光固化&双固化UV胶,光学UV胶,快干胶,底部填充胶,光学胶,器件胶,SMT贴片胶,磁性材料粘接底涂剂,光模块&器件胶,器件灌封保护胶,导电胶,光固化UV胶,清洗剂,光模块胶,8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207,光模块,汽车,器件,电子,半导体,工业
全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求
世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户定制化需求。
环氧芯片底部填充胶定制
可定制底部填充胶的粘度范围：340~16000cps；固化方式：可加热、仅室温、可UV；产品通过ISO9001:2008、ISO14000等认证。
服务提供商 - 禧合 进入
【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F，工作温度范围-55°C—150°C
禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶，加热固化，低粘度，耐高温等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能，适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
【产品】固化失重＜1%的单组份环氧树脂胶5665，降解温度360℃，粘度310cps
禧合推出的5665是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；低粘度，耐高温，低CTE等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
5909LB 技术参数
这是一份关于5909LB型单组分热固化环氧胶的技术参数和应用介绍。该产品具有低粘度、高强度、低CTE等特点，适用于CSP/BGA & SMT电子底部填充保护。
禧合 - 单组分热固化环氧胶,5909LB,电子元器件
禧合上线胶粘剂定制服务，包括底部填充胶、导电胶、PUR热熔胶、UV胶、光学器件用胶、密封胶、快干胶、导热胶等
禧合在平台上线胶粘剂定制服务，可根据具体需求提供个性化方案设计和技术支持；支持粘度范围20-250000cps，固化时间5s-24h；可根据用户不同需求调整配方，满足各种机械、电气、物理性能和老化等测试。
【技术】底部填充胶的概念、工作原理和作用
禧合将在本文探讨底部填充胶的概念、工作原理和作用。首先底部填充胶是一种环氧树脂灌封材料，流动性高，纯度高，组分单一，加热固化后能将BGA和CSP底部的空隙填满，从而加固芯片，强化抗跌落性能和系统的可靠性，降低芯片与基板间的应力冲击。底部填充剂属于胶粘剂的一种。
5663BK 技术参数
这是一份关于一款名为5663BK的单组分环氧树脂胶的技术参数说明。该产品具有加热固化和良好的流平性，具备较高的耐候性和稳定性，适用于电子芯片及元器件的底部填充和保护粘接。
禧合 - 单组份环氧树脂胶,5663BK,电子元器件,元器件,电子芯片
【产品】低CTE的单组份环氧树脂胶566W，可填充较小缝隙粘接，固化后邵氏硬度82D
禧合推出的566W是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；低粘度，高tg，耐高温，低CTE等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
上海禧合胶粘剂产品在电子行业的应用介绍
禧合应用材料Stick1 Material Incorporation是一家专门研发和生产特种胶粘剂、密封剂及各种表面材料的公司，主要致力于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。
禧合 - 导热胶,指纹模组用胶,三防,密封剂,表面材料,导热硅脂,导热硅胶垫片,界面处理设备,光学用胶,双组导热凝胶,半导体用胶,摄像模块用胶,半导体晶振用胶,半导体硅麦用胶,快干胶,单组导热凝胶,特种胶粘剂,反应型热熔胶,半导体MEMS用胶,电子用胶,导热硅胶片,导热垫片,紫外光固化胶,导热硅凝胶,UV胶,UV-LED固化灯,MEMS模块用胶,TP用胶,环氧和导电胶,8135,7123,8132,8133,8210,5660,8138,G5652M,X1707208,G5313,6511,8213,6510,5664,G6203,G5220B,G5911,2115H-5,VIP2615,5664H,2108,2107,5658系列,2302,X1803211,X1903453,VTP2615,X2004228,5810,8525,5612,6503,6506,2508,5658,X2001712,8501,6200,UV12,X1604211,6510系列,5661F,8140,TP2615,2118,G5224A,5906,2315,G5220A,G5224B,X1912266,5701,5901,6519,X2001208,5680,LM523,6503系列,5909Y,5661F系列,X1809017,CK5,8230,X2007233,2888,6519系列,2203,2123,8505,5313,8503,X1908241,6340,8122,G5660,ST12,8523,5650,5210,5211,8521,X2006070,X2009064,5650系列,6511系列,8120,5805,5909Y系列,6506系列,5920,三防,汽车,智能硬件,焊点保护,消费电子,电池主板,航空航天,大功率器件导热产品,交通运输,半导体硅麦,PCB产品芯片,医疗器械,工业,半导体MEMS,半导体晶振,半导体,边框贴屏,TP+LCD贴合,电池保护板,玻璃CNC保护,蓝牙耳机控制主板,金属壳料CNC保护,结构件,底填胶,摄像模块,电子,后壳组装,指纹模组,汽车电池电路板
5611LB技术参数
这是一份关于名为5611LB的单组分环氧树脂胶的技术参数说明。该产品具有良好的流动性和快速固化的特点，适用于微电子贴装领域的底部填充。它能够与多种材料如金属、陶瓷、塑料/PCB和玻璃等粘接，并具有良好的助焊剂兼容性。
禧合 - 单组份环氧树脂胶,5611LB,微电子
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服务
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列，粘度：900~2万；硬度：70~90D；固化速度：5~15min；粘接强度：15~20Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
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