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相关研发服务和供应服务
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【产品】具有优良的耐化学性和耐热性的禧合芯片底部填充胶，可替代乐泰UF3808/3810系列
芯片底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热将胶水固化，把BGA底部的空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固目的，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性能。禧合芯片底部填充胶系列具有优良的耐化学性和耐热性，可替代乐泰UF3808/3810系列。
新产品 发布时间 : 2021-07-29
【元件】均益科技推出的JY-1600S非接触式压电喷射点胶阀，持续工作频率高达500Hz，具有行程小、喷射力强等优势
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新产品 发布时间 : 2023-02-14
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在世强硬创新产品研讨会中，禧合技术专家刘松为我们做了演讲，视频重点介绍了禧合的部分胶粘剂产品的优势与特点，包括：底部填充胶、摄像模组用胶、焊点保护胶、COB用胶、晶振用胶、导电胶等，以及各品类电子胶粘剂的应用场景。
新产品 发布时间 : 2023-11-17
禧合胶粘剂选型表
禧合胶粘剂选型表，提供快干胶、UV胶、导热胶、导电胶、灌封胶、环氧树脂胶等十余种胶水，各类颜色的选择
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产品型号
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品类
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应用
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颜色
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粘度（cps）
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固化条件
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产品特性
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1101-20G
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快干胶
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适用于橡胶、金属、塑料之间的粘接
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无色
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50
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常温湿气固化
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粘度极低，接近常温下水的粘度
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选型表 - 禧合 立即选型
禧合（Stick1）胶粘剂选型指南
目录- 公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
环氧芯片底部填充胶定制
可定制底部填充胶的粘度范围：340~16000cps；固化方式：可加热、仅室温、可UV；产品通过ISO9001:2008、ISO14000等认证。
服务提供商 - 禧合 进入
全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求
世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户定制化需求。
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禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶，加热固化，低粘度，耐高温等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能，适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
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产品 发布时间 : 2022-11-12
禧合上线胶粘剂定制服务，包括底部填充胶、导电胶、PUR热熔胶、UV胶、光学器件用胶、密封胶、快干胶、导热胶等
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服务资源 发布时间 : 2022-01-10
【产品】固化失重＜1%的单组份环氧树脂胶5665，降解温度360℃，粘度310cps
禧合推出的5665是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；低粘度，耐高温，低CTE等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
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技术探讨 发布时间 : 2021-10-19
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产品 发布时间 : 2022-08-23
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可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列，粘度：900~2万；硬度：70~90D；固化速度：5~15min；粘接强度：15~20Mpa；不同规格包装形式。
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授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
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