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【产品】具有优良的耐化学性和耐热性的禧合芯片底部填充胶，可替代乐泰UF3808/3810系列
芯片底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热将胶水固化，把BGA底部的空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固目的，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性能。禧合芯片底部填充胶系列具有优良的耐化学性和耐热性，可替代乐泰UF3808/3810系列。
【产品】单组份导热凝胶，导热7.5W，流速提高66%，适用于自动化生产 | 视频
在世强硬创新产品研讨会中，禧合技术专家刘松为我们做了演讲，视频重点介绍了禧合的部分胶粘剂产品的优势与特点，包括：底部填充胶、摄像模组用胶、焊点保护胶、COB用胶、晶振用胶、导电胶等，以及各品类电子胶粘剂的应用场景。
【材料】禧合新推UV捕尘不干胶2905，可秒速固化，适用于摄像模组CMOS及精密光学组件等
禧合新推出的捕尘胶2905，单组分不含溶剂，对压力敏感，持久发粘，在材料表面保持高附着力；能够长期捕获空气中触碰到胶层的灰尘、毛丝等微颗粒，保持核心器件高洁净度工作环境，特别适合摄像模组中CMOS等Sensor＆IR滤镜以及精密光学组件等产品的应用。
禧合（Stick1）胶粘剂选型指南
目录- 公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求
世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户定制化需求。
环氧芯片底部填充胶定制
可定制底部填充胶的粘度范围：340~16000cps；固化方式：可加热、仅室温、可UV；产品通过ISO9001:2008、ISO14000等认证。
服务提供商 - 禧合 进入
【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F，工作温度范围-55°C—150°C
禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶，加热固化，低粘度，耐高温等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能，适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
禧合上线胶粘剂定制服务，包括底部填充胶、导电胶、PUR热熔胶、UV胶、光学器件用胶、密封胶、快干胶、导热胶等
禧合在平台上线胶粘剂定制服务，可根据具体需求提供个性化方案设计和技术支持；支持粘度范围20-250000cps，固化时间5s-24h；可根据用户不同需求调整配方，满足各种机械、电气、物理性能和老化等测试。
【产品】粘度642cps的单组分热固化环氧胶5909LB，适用于SMT电子元器件底部填充
禧合推出的5909LB是一款单组分热固化环氧胶，具有低粘度，高强度，低CTE，易返修等特点，并具有良好的耐湿热高可靠性性能，适用于CSP/BGA ＆ SMT电子底部填充保护。
【产品】固化失重＜1%的单组份环氧树脂胶5665，降解温度360℃，粘度310cps
禧合推出的5665是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；低粘度，耐高温，低CTE等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
【技术】底部填充胶的概念、工作原理和作用
禧合将在本文探讨底部填充胶的概念、工作原理和作用。首先底部填充胶是一种环氧树脂灌封材料，流动性高，纯度高，组分单一，加热固化后能将BGA和CSP底部的空隙填满，从而加固芯片，强化抗跌落性能和系统的可靠性，降低芯片与基板间的应力冲击。底部填充剂属于胶粘剂的一种。
【产品】粘度390cps的单组份环氧树脂胶G5663，具有耐候性高，稳定可靠的性能
禧合推出的G5663是一款单组份环氧树脂胶，加热固化，流平好等特点，粘度390cps，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及包封保护粘接，颜色为黑色。产品需低于-5℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻。
【产品】低CTE的单组份环氧树脂胶566W，可填充较小缝隙粘接，固化后邵氏硬度82D
禧合推出的566W是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；低粘度，高tg，耐高温，低CTE等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
【应用】胶粘剂在动力电池、车载摄像头及激光雷达中的应用 | 视频
禧合技术专家刘松为我们做了演讲，视频重点介绍了禧合胶粘剂在车载动力电池及车载摄像头和雷达上的应用，包括：底部填充胶、导电胶、粘接胶、导热胶、灌封胶等。
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拥有IC烧录机20余款，100余台设备，可以烧录各种封装的IC；可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片，支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
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可定制环氧胶的粘度范围（混合后）：1000-50000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
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