【经验】进芯电子DSP开发环境搭建指南

时间： 2021-09-24 来源：世强

技术问答

本文简单介绍进芯电子DSP产品开发环境搭建，基于Eclipse开源集成开发环境支持进芯电子DSP产品，创建新工程，导入旧工程，修改配置，调试测试。

1、首先下载最新版本Windows、Linux、或者MacOS根据自己系统选择，在这里以Windows环境介绍进行DSP开发环境的搭建。下载后安装，选择C2000系列产品，直到安装完成。安装时注意必须解压缩，不能有中文路径，建议采用默认安装路径。

下载地址 https://www.ti.com.cn/tool/cn/CCSTUDIO

2、修改C:\ti\ccs1040\ccs\ccs_base\c2000\flashAlgorithms路径下的Flash算法文件“FlashAPIInterface28335V2_10.out”，由于进行电子DSP合封的Flash和TI的厂家不同，所以时序上需要修改。可以使用hex编辑器直接修改此文件，搜索9a 03 9b 40，修改为9a 0b 9b 40；搜索9a 04 9b 40，修改为9a 26 9b 40。修改目的是为了起到时延做用，满足支持进芯电子DSP内嵌Flash的时序要求。

3、如果使用其他型号的产品，操作方法类似，可以在世强硬创平台找技术专家咨询。

例如常见的ADP32F035系列产品如下所示：

4、DSP开发工具CCS 10.4是基于Eclipse跨平台开源集成开发环境，打开软件新建工程Ex_New，配置仿真调试器使用自己的型号，例如：XDS100v1，TMS320F28335，带main.c空工程。

5、编译后调试，可以正常连接进芯电子AVP32F335开发板，注意开发板使用时要先连接仿真器到电脑，然后再给开发板上电。否则，可能会出现无法连接的异常现象，解决办法按顺序重新连接一次，保证仿真器先上电。

6、导入CCS3.3旧工程，点击Project/import legacy CCS v3.3 projects…，导入成功后打开工程属性，General/XDCtools修改对应的最新版本，General/Project配置成你使用的芯片型号和开发工具型号，再编译调试工程。开发版例程和说明文档可以在世强硬创平台咨询技术专家获取。

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