【应用】 双倍数据速率架构的DDR3存储器助力数控机床,容量4GB,最高速率等级1866Mbps
数控机床是数字控制机床的简称,是一种程序控制系统的自动化机床。本项目中数控机床是通过数控装置编制特定的程序,控制伺服驱动器驱动伺服电机动作,使完成产品和零件的加工。在主控制器接口上需要外挂一个高速数据存储器DDR3来存储大量数据。本文推荐ALLIANCE的DDR3存储器型号AS4C256M16D3LC-12BIN。
系统框图如下:
AS4C256M16D3LC-12BIN为4GB容量,内部配置为八个bank,采用双倍数据速率架构,每个时钟周期可传输两次数据,可实现高速数据读写操作。最高速率等级1866Mbps,能满足数控机床大容量和高速率的需求;AS4C256M16D3LC-12BIN向后兼容VDD和VDDQ=+1.5V±0.075V,满足本系统需求的1.5V供电;工作温度为-40°C~+95°C,满足工温要求;采用96球的FBGA封装;符合JEDEC时钟抖动规范,能够有效的保障数据传输的稳定性;支持自动刷新和自我更新功能,从而最大限度地提高系统性能。
系列型号采购信息如下:
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ALLIANCE 存储器选型表
提供存储器、存储芯片、SRAM、SDRAM、DDR1、DDR2、DDR3、DDR4选型,VCC(V):0.6-5,MSL LEVEL:0-5,CLOCK(MHz):133-1866,可支持商业级/工业级/汽车级。
产品型号
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品类
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Product Family
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DENSITY
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ORGANISATION
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VCC(V)
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TEMPERATURE RANGE(°C)
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PACKAGE
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MSL LEVEL
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AS7C164A-15JCN
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存储器
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FAST-Asynch
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64K Fast
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8K x 8
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5V
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Commercial (0 ~ 70°C)
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28pin SOJ(300mil)
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3
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选型表 - ALLIANCE 立即选型
AS4C256M16D3LC 256M x 16位DDR3L同步DRAM(SDRAM)
描述- 该资料介绍了AS4C256M16D3LC汽车级96球FBGA封装的4Gb DDR3L同步动态随机存取存储器(SDRAM)的特性。它符合JEDEC标准,支持AEC-Q100规范,具有低电压供电、宽工作温度范围等特点。产品具备高速数据传输能力,适用于多种应用场景。
型号- AS4C256M16D3LC-10BAN,AS4C256M16D3LC-12BANXX,AS4C256M16D3LC,AS4C256M16D3LC-10BANXX,AS4C256M16D3LC-12BAN
AS4C256M8D3LC 256M x 8位DDR3L同步DRAM(SDRAM)
描述- 该资料介绍了AS4C256M8D3LC 2Gb DDR3L同步动态随机存取存储器(SDRAM)的特性、功能和应用。它符合JEDEC标准,支持1.35V至1.45V的电源电压,具有高速操作能力,最高时钟频率为800MHz。产品具备双向差分数据选通、预充电和活动功率下降等功能,适用于商业和工业温度范围。
型号- AS4C256M8D3LC,AS4C256M8D3LC-12BIN,AS4C256M8D3LC-12BC/INXX,AS4C256M8D3LC-12BCN
1GB DDR3L AS4C64M16D3LC 96焊球FBGA封装
描述- 本资料介绍了AS4C64M16D3LC-12BAN型1Gb DDR3L同步动态随机存取存储器(SDRAM)的特性、功能和应用。该产品符合JEDEC标准,支持AEC-Q100汽车级认证,适用于多种温度范围,具有高速数据传输率和高可靠性等特点。
型号- AS4C64M16D3LC,AS4C64M16D3LC-12BAN,AS4C64M16D3LC12BANXX
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型号- AS4C512M16D3LB-12BCN,AS4C512M16D3LB,AS4C512M16D3LB-12BIN,AS4C512M16D3LB-12BC/I N XX
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可定制波导隔离器频率覆盖5.5GHz~110GHz,插损损低至0.25dB、隔离度、正向方向功率、封装尺寸参数。
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