【经验】PCBA维修中常用到的七种方法

根据多年来对PCBA的维护和分析经验，捷多邦科技将维护方法归纳为七大类，本文捷多邦就不对PCBA电路图做详细的分析了，而是大致概述在维修分析中经常用到的几种方法，具体如下:

一、目视法

目视是一切维护的基础。一片不良PCBA拿到手上,我们需要做的第一件事就是进行一个全面的PCBA的外观检查,看看有无断线﹑Open﹑Short﹑冷焊﹑缺件﹑多件﹑错件﹑跪脚以及零件位移﹑立碑﹑反白﹑变形或被烧毁等等，尤其要注意PCBA背面是否有连锡?另外还要看有缺陷的PCBA是否修理好了，BGA焊点是否有规律，其他部位是否有烙铁移动的痕迹。目视检查是维修分析的第一步，也是非常重要的一步。

许多人常常忽视了这一点，一片不良PCBA拿到手后，就迫不及待的开始用万用表﹑示波器及其它检测工具不停地检查来检查去，等到我们花费了大量的时间查到问题点时，才发现该不良点只要稍加目视就能很容易解决，此时后悔已经来不及了?大多数的长期维修和F/A人员都有这些经验和教训。事实上，有些pcba已经被修复了好几天却毫无头绪。最终，通常是无意识地，问题被视觉化解决了。所以在实际的维修分析中要特别注意这一点，避免多走弯路。

二、比较法

俗话说:没有比较就没有区别。比较也是我们经常使用的一种维护手段。我们倾向于措施维护过程中一些信号或价值偏差,但不确定这是否异常,那么最好的方法就是拿一块好的部分针对控制测量,有时与样品或为了得到一个更强大的证据,我们倾向于把十几个来进行比较。

比较可以分为以下几个方面:

• 2.1. 按测量方法可分为:
  

      A.电阻测量的比较;

      B.电压和波形测量的比较;

      C.当前电流测量的比较。

• 2.2. 按外观可分为:

      A.多件及缺件比较;

      B.错误零件的比较;

      C.同一零件不同厂家的比较

• 2.3.按功能测试可分为:

      A. 不同工位功能测试的比较

      B. 良次品功能测试的比较

      C. 不同规格夹具的功能测试比较

      D. 不同外部设备功能测试的比较

比较是一个捷径，可以帮助我们快速发现问题。通过比较不同的维修方法，我们可以及时准确地找到问题的关键。

三、触摸法

严格来说，触摸法又称温度传感法，即用手直接感受PCBA上芯片组或其他部件的温度，直观判断PCBA是否正常工作。

该方法可用于生产线的实际维护分析和功能测试。在PCBA生产过程中，对于那些设备热但功能测试正常的PCBA，我们有一个让操作员触摸设备以确定PCBA质量的例子。

在修复和分析坏PCBA的过程中，我们经常会有这样的经验。目前，我们无法找到某些问题的真正原因，但当我们的手有时会无意识地碰到一些BGA或芯片时，我们会感到它们很热，并且很快就会升温。

四、手压法

在修复一些坏的PCBA，主要是不稳定的PCBA时，我们可能会遇到一些在测量信号时无法测量的问题。此时，我们可以用手将一些芯片压在PCBA上，主要是BGA封闭元件。看看会不会没事！

如果它是好的，我们可以说redokbga或者尝试替换这个芯片。手动压制法主要适用于bgaopen、冷焊或锡裂纹等不良现象。可用于通电测试和正常电阻值测试。其优点是可以减少相关测量和维护的繁琐步骤，大大缩短维护时间。

手动压制法主要适用于bgaopen、冷焊或锡裂纹等不良现象。可用于通电测试和正常电阻值测试。其优点是可以减少相关测量和维护的繁琐步骤，大大缩短维护时间。

手动压制法也有一定的应力。对于一个成熟的维修分析员来说，当用手按压PCBA时，力应该是合适的。不要用力过大，不要抬起PCB的一端，然后用手按压BGA，以防PCB断电或断开。

在测试BGA上电时是否有冷焊时，必须用手按压BGA顶部，以达到更好的效果。

当一个信号连接在两个BGA之间，我们测量到它的电阻（二极管值或电阻值）太大，并且线路之间没有其他元件可供我们开路时，如何确定哪个BGA焊接不良？此时，我们首先可以采取一种简单有效的方法，即用手按压两个相关的BGA。当我们按下BGA时，其电阻恢复正常，表明存在焊接不良的地方。

从不同方向反复按以获得结果。一次两次也许效果不大，但不要灰心。反复尝试并按多次，您很快就会找到答案。

值得提醒的是，我们可以通过手动压力来判断某些BGA的开焊或冷焊，但并非所有的开焊或冷焊都可以通过手动压力来确定。

五、断路法

开路法是测量PCBA元件电阻值的常用方法。所谓开路法是指断开线路并单独检查。通常用于判断冷焊、开路、部分零件短路或某点电阻值过大或过小等。

在断开电路的过程中，我们有时需要移除一些电阻器、电感器、三极管或其他部件，有时需要拾取一些芯片的引脚。消除芯片附近的漏极电阻以测量上限信号是断路法的典型应用。

这里必须强调的是，当一些信号连接在BGA之间，并且在线路的中间没有小部分让我们断开时，我们必须不切割PCB布线以找到未经授权的故障点。

由于公司对PCBA产品有严格的外观要求，不仅没有排除故障，而且花费了大量时间，走了很多弯路，有时甚至因为BGA返工次数太多而报废PCBA。

在日常维护操作中，上述示例通常很流行，这并不罕见。

作为一名优秀的维修分析员，每一步都要有严谨的逻辑思维能力和准确的判断，头脑清晰，思路清晰，分析有序，做到事半功倍。

六、去污法

顾名思义，就是去除掉PCBA上的污垢?

PCBA上有些不良现象，如电池漏电流过大或其它外接设备功能测试不良等，我们在量测或更换零件以前，可以目视一下看嫌疑的地方有无锡渣其它杂物等，必要的时候要对其进行清洗，对某些不良现象这一招会有奇特的疗效。

七、替换法

我们提到的替换法是指电阻、电压、波形测量无效时所采取的维护方法，因为并不是每一块有缺陷的PCBA都可以用检测工具直观的检测出来。

替换法也有一定的原则。我们可以根据自己对各种pcba的了解和维护经验来决定先更换哪个，后更换哪个。其次，一些关键点信号的测量也可以作为我们替换的基础。

在实际维护中，对于目前难以找到的有缺陷的PCBAs，我们的更换是更换法的典型应用。

如前所述，我们只有在确实找不到问题点的时候才会使用替换的方法，但是在实际的维护中，我们不应该因为懒惰或临时的疏忽而在没有彻底检查相关线路的情况下，随时更换BGA或其他芯片。这通常会影响它的功能。

此外，过大的磁通也会造成电池泄漏电流过大。当然，一些过量的磁通可以用万用表检测出来。在维修期间，我们不应该忘记这一点。

总之，PCBA的维护和分析方法是多种多样的。我们不仅要掌握各种维护方法和分析方法，还要灵活学习和运用。对于初学者来说，这不是一夜之间的事。我们要冷静，要努力，要戒骄戒躁，要保持一颗平常心，才能有所作为。

希望以上捷多邦的分享能够为您提供一些帮助！