【选型】兆科导热材料满足数据储存市场需求,多种厚度可供选择,有效节省机构设计时间

2023-08-17 Ziitek
导热材料,双组份导热凝胶,导热硅胶片,TIF030AB-05S 导热材料,双组份导热凝胶,导热硅胶片,TIF030AB-05S 导热材料,双组份导热凝胶,导热硅胶片,TIF030AB-05S 导热材料,双组份导热凝胶,导热硅胶片,TIF030AB-05S

5G:第五代移动通信技术,是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术,是实现人、机、物互联的网络基础设施。


AI:人工智能,它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。5G与AI两大未来潮流,高通方面均有着涉猎,并都有着领先的表现,通过升级,5G是数字世界的承载。AI是数字世界的引擎。


5G和AI产业分析


AI与5G推升数据储存市场需求

1、随着5G无线传输技术的持续普及,伴随而来的是巨量数据的产生。根据市调机构报告,全球数字数据的产生,正以年复合成长率将近35%的速度增加,并将在2025年达到175ZB的年数据产生量。换言之,数据储存技术的不断进化,将是必然的趋势。


2、目前内存市场需求受影响的部分主要为DRAM市场应用,而5G生态炼应用将催升快闪NAND储存应用市场需求增加,也衍生非常多的新兴应用,包含了高端应用数据中心、云端服务器、边缘运算系统、以及电竞运算市场等,搭配实体应用消费性电子产品、生活家电、车用电子、工业应用、嵌入式ODM都将大幅成长所需指令周期与容量。


3、其中数据储存产品所搭配应用的导热材料将影响产品性能与可靠度。


导热产品应用


TIF030AB-05S双组份导热凝胶产品特性

  • 良好的热传导率:3.0W/mK

  • 双组份材料,易于储存

  • 优异的高低温机械性能及化学稳定性

  • 可依温度调整固化时间

  • 可用自动化设备调整厚度


TIF050AB-11S双组份导热凝胶产品特性

  • 良好的热传导率:5.0W/mK

  • 双组份材料,易于储存

  • 优异的高低温机械性能及化学稳定性

  • 可依温度调整固化时间

  • 可用自动化设备调整厚度


TIF300导热硅胶片产品特性

  • 良好的热传导率:2.8W/mK

  • 带自粘而无需额外表面粘合剂

  • 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

  • 可提供多种厚度选择


TIF500S导热硅胶片产品特性

  • 良好的热传导率:3.0W/mK

  • 带自粘而无需额外表面粘合剂

  • 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

  • 可提供多种厚度选择


导热材料的选用、设计应用优势

1、有效节省机构设计时间

2、避免芯片与散热片机构公差影响接触效能


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型号- TIS480-0140,TCP™-100,TCP™100,Z-FOAM800-10SC系列,TIF100系列,TIA600P,TCP100系列,TCP™-100 SERIES,TCP300-18-06B,Z-FOAM880-10SC-A1,TIA600P SERIES,TIS100-08-1150 SERIES,TCP100-15-02A,TIF500,Z-FOAM8,TIF100,TIF300,TCP200-15-06A,Z-FOAM800-10SC,T1S100,Z-FOAM800 SERIES,TIF100 SERIES,Z-FOAM1030C,TIS100,Z-PASTER917T01,TCP系列,TIA800,TCP100-50-01A,TIS100-08-1150,TCP100,TIF200系列,TCP,Z-PASTER 917T01,TIF600GP,TIS™100-08-1150,Z-PASTER 9,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TCP™100SERIES,Z-FOAM1030C SERIES,TIS4,TCP™100系列,TIS™100-08-1150 SERIES,TIS1,TIF700GP,Z-PASTER™ 917T01,TCP SERIES,TIF600,TIF800,TIF200,TIF400,TIA™600P,TCP300-12-06B,TIA800系列,TIA™600P SERIES,Z-PASTER917T01 SERIES,TIS100系列,Z-FOAM800,TIF,TIS400 SERIES,Z-FOAM800系列,TIS400,TCP100-40-02A,TIS100-08-1150-A1,TIF SERIES,TIF系列,TIA™600P系列,TIF500S,TIS

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