【应用】氮化镓场效应晶体管和IC助力数据中心的AC/DC转换,实现比硅器件更高的功率和可靠性
云计算、可穿戴设备、机器学习、自动驾驶和物联网等应用的扩展实现了更加数据密集的世界、对数据中心的需求更大和功耗随之而增加。交流到直流的开关电源的效率、功率密度和成本非常重要,从而推动了对GaN FET解决方案的需求,以实现具有超高效率的PFC前端整流器解决方案。
由于Titanium 80+的效率要求加速了要求最高功率密度的发展趋势,因此面向数据中心供电的图腾柱PFC逐渐普遍。氮化镓技术的快速开关在不影响PFC设计效率的情况下提高了功率密度。
氮化镓场效应晶体管和IC还能提高DC/DC转换400 V总线电压为48 V或12 V的效率且缩小尺寸。在次级侧、同步整流电路中,氮化镓场效应晶体管可以提供更低的栅极驱动和传导损耗、零反向恢复(QRR)、更高的开关频率,并且尺寸仅为MOSFET解决方案的1/15。氮化镓场效应晶体管的并联能力比硅的同类产品更好,以实现更高的功率和可靠性。氮化镓场效应晶体管和氮化镓IC还具有出色的热性能。
参考设计
面向数据中心的AC/DC参考设计
产品
面向DC/DC功率转换的推荐器件
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产品型号
|
品类
|
Configuration
|
VDSmax(V)
|
VGSmax(V)
|
Max RDS(on) (mΩ)
@ 5 VGS
|
QG typ(nC)
|
QGS typ (nC)
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QGD typ (nC)
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QOSS typ (nC)
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QRR(nC)
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CISS (pF)
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COSS (pF)
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CRSS (pF)
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ID(A)
|
Pulsed ID (A)
|
Max TJ (°C)
|
Package(mm)
|
Launch Date
|
EPC2040
|
Enhancement Mode Power Transistor
|
Single
|
15
|
6
|
30
|
0.745
|
0.23
|
0.14
|
0.42
|
0
|
86
|
67
|
20
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3.4
|
28
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150
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BGA 0.85 x 1.2
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Apr, 2017
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选型表 - EPC 立即选型
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服务
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
满足150W内适配器、PD快充、氮化镓快充等主流产品测试需要;并可查看被测开关电源支持协议,诱导多种充电协议输出,结合电子负载和示波器进行高精度测试。测试浪涌电流最大40A。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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