【应用】MCS30导热填隙材料，助力5G微基站提高散热能力

时间： 2019-07-02 来源：Parker Chomerics

技术问答

随着5G通信的逐渐推进，用于室内覆盖的5G微基站也在准备进行实验站建设。5G通信微基站相比上一代4G微基站，体积要求更小，性能要求更高，这对微基站散热设计提出了更高的挑战。

目前主流的5G微基站设计方案核心器件是FPGA+Transceiver，其中FPGA的发热量较高，是微基站系统中最大的热源，由于体积受限不能增加风扇等辅助散热方式，只能依靠热传导到基板来散热。PARKER CHOMERICS（派克固美丽）针对通信设备散热应用推出了超柔、高可靠的导热填隙材料 MCS30，硬度只有25 shore00，导热系数3W/m-K，以下是MCS30具体性能参数：

派克固美丽MCS30导热填隙材料在5G微基站中的应用，主要是在热源芯片表面与散热基板之间，利用MCS30的超柔特性，可以紧密结合芯片表面与散热基板之间的界面，填补散热器表面的高度公差，增大接触面积，减小接触热阻，实现快速热传导。该材料的标准厚度是0.5-5mm，可根据应用需求提供定制厚度，最薄0.3mm，还可以添加玻璃纤维布；使用温度为-50~200℃，基本可以满足大部分领域应用。

Parker Chomerics（派克固美丽）推出的MCS30导热填隙材料，具有超柔25 shore00硬度、3W/m-K @ 20psi的导热系数、0.5-5mm标准厚度、高达200°C的连续应用温度的特性，是5G微基站散热方案的最佳选择。

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