海克赛德提供一系列具有室温、高温或潮湿固化机理的单成分或双成分环氧树脂和硅酮粘合剂
海克赛德提供具有室温、高温或潮湿固化机理的单成分或双成分环氧树脂和硅酮粘合剂，本文将具体介绍。
用于微电子技术的环氧树脂
用于微电子器件封装的CHO-BOND700系列粘合剂这些纯银料填充的环氧树脂糊剂设计用于满足半导体和微电子器件封装的需要。它们是单成分系统，具有模剪切强度高、热膨胀系数小、离子纯净、导热和导电性好这些独特的综合性能。每一种均呈现持久的工作寿命，具有适合于时间/压力和正压移动这两种实施方法的粘贴和触变性。两种方法以散装凝结方式或标准注射管大小方式供货。
图 1
CHO-BONDSV712模连接粘合剂用在高速、自动配制上最佳。它在各种基底和金属镀层上呈现无树脂渗出。CHO-BOND SV713特别适合用于温度敏感、高性能应用。
双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂满足大多数严格的电气粘接要求，不需要通常获得有效的铅-锡固体连接所要求的高温、焊剂和昂贵的准备技术。它在室温或高温下固化成固体结构的粘接。这些环氧树脂对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力。典型应用包括把EMI屏蔽通道、窗口或丝网衬料粘合在屏蔽的永久性接缝上。
CHO-BOND500系列粘合剂/密封胶复合剂
这些填充纯银的材料用在要求粘合层薄、公差严格的场合。可以采用不同的固化周期，材料的配制易于采用填料枪、刮刀、针定位法或丝网遮蔽法来进行。用于粘接丝网衬料、印刷电路的修理、集成电路块粘接、后窗扫雾器修理和作为低温活性柔性焊料来表明它们的通用性。
CHO-BOND584-29粘合剂把室温固化和低粘度相结合，并能取代软焊或电焊。它们装在使用方便的2只1.0/2.5和10克装的CHO-PAK配料器中供货。这种方法避免浪费、误用和材料称重的时间，散装套件也有货。
通用导电环氧树脂技术规格参数
表 1
CHO-BOND584-208粘合剂特别适合用于电路板修理。它是一种双成分系统，混合比例1：1，室温下24小时固化。2120F（1000C）高温下0.75小时固化，材料的体积电阻0.005ohm-cm。
CHO-BOND592粘合剂有效地粘合不同的材料。它具有适用期长、粘度低而粘合力强、热膨胀系数低、热阻抗非常小和热冲击阻尼好的特点。材料可用于作为微波组件和元件的密封胶，并且用于电路板维修和接地应用。
CHO-BOND300系列粘合剂/密封胶复合剂
这些特点是大颗粒（>50um）镀银铜的材料非常适用于粘接公差较差的表面。粘合层应当不薄于10mil。砂粒填料咬透薄的、非导电的表面。例如氧化层和MIL-C-55413级irridite。它的应用包括粘接和屏蔽铸铝壳体、导电闷头。过滤器和加工好的金属机壳。注意：这些复合剂应当仅在接缝将不会破裂时使用。
CHO-BOND360-20是一种低成本、易于混合的粘合剂/密封胶，具有较高的搭接剪切粘合强度。用于填充较大的缝隙并且具有很好的热冲击阻尼。
CHO-BOND360-208粘合剂/密封胶使用纯银和镀银铜颗粒混合物的填料，不需要接触压力即能产生极好的屏蔽性能，是一种理想的嵌条密封件。它的缓流动性能特别适合用在垂直和过顶的嵌条上。
具有镀银铜、镀银铝或镀银玻璃填料颗粒，这些导电的硅酮固化成为垫状的密封件。当用在现场粘合导电硅酮衬料时，它们必须在薄（8-10mil）粘合层中使用。金属表面应当要求用推荐的CHO-BOND底漆来预处理以改善粘合力。
CHO-BOND1029是一种双成分的粘合剂，在压力（最小6psi/0.04Mpa）下固化。粘合层厚度应当不超过8mil。在厚度>20mil条件下导电性急剧下降。材料具有很好的搭接剪切强度（最小450psi/3.10Mpa）。用于导电弹性体的快速粘合十分理想。材料的固化在2500F（1210C）时能加速到30分钟。
CHO-BOND1030是一种单成分RTV硅酮，它暴露在中等潮湿环境下固化。具有2倍于其他RTV硅酮的撕裂强度和200psi（1.38Mpa）的搭接剪切程度。为了更高的导电率，粘合层厚度不应超过10mil。为了正确的固化，宽度不应超过0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）标称压力和不超过1500F（660C）的温度下固化。
CHO-BOND1035是一种单成分RTV硅酮粘合剂/密封胶，能提供环境密封盒EMI屏蔽。适用于粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰，并且作为机壳接合面上的导电涂料。它的镀银玻璃填料是材料具有0.05ohm-cm的体积电阻率，不生锈。几分钟内成为表层，在无压力、潮湿条件下固化。有2.5oz（071kg）金属管料供货和100z（0.3kg）用于气动敷料器使用的管装材料供货。
CHO-BOND1075用于粘接EMI衬料和提供EMI屏蔽，并且作为涂料用于提供环境保护。特别推荐用于粘接CHO-SEAL1285导电弹性衬料（镀银铝填充的硅酮）。
柔性硅酮粘合剂规格参数
表 2
订货信息
表 3
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