【产品】DFN8*8紧凑表贴封装的650V SiC二极管,高度仅1mm,帮助实现更紧凑、高能效设计

2020-02-27 泰科天润
SiC二极管,G4S06515QT,G5S06504QT,G5S06506QT SiC二极管,G4S06515QT,G5S06504QT,G5S06506QT SiC二极管,G4S06515QT,G5S06504QT,G5S06506QT SiC二极管,G4S06515QT,G5S06504QT,G5S06506QT

随着电力电子技术的发展,产品不断向着高压、大电流、高功率、高频率的方向发展。同时开关电源、PC电源、服务器电源、适配器、光伏逆变器、UPS、照明电源、OBC、充电桩等产品也向着小体积,低重量,高效率发展。


为了帮助工程师设计密度更高,效率更高的功率转换级,泰科天润(GPT)推出了DFN8*8的紧凑型表面贴装型号,涵盖650V 4A/6A/8A/10A/15A的产品可供选择。其中6A/8A的产品即将推出,其他三个电流规格型号的产品已经推出,产品型号分别是G5S06504QTG5S06506QTG5S06508QTG5S06510QTG4S06515QT

图1、DFN8*8紧凑型表贴SiC二极管


产品的设计密度不断提高,凭借更小的封装体积与更强的性能,工程师可以在设计适配器,通信电源,PC电源及其他产品时使用。用它来代替Si二极管,可降低器件的损耗,降低器件的温升,减少损耗带来更高的效率,更低的工作温度带来更高的整机可靠性。

 

特点:

· 表贴封装

· 封装高度仅有1mm

· 爬电距离增加到2.75mm

· 无引脚设计

· 较低的寄生电感

· 优异的热性能,与TO263类似

· 重量轻

· 几乎可忽略的反向恢复损耗

· 优秀的抗浪涌电流能力

 

应用:

· 光伏逆变器

· EV充电器

· 不间断电源(UPS)

· 功率因数矫正(FPC)

· 电动汽车

· PC、服务器电源

 

封装尺寸对比:

TO252、TO263与DFN8*8封装尺寸由下图给出,通过对比可以得到:

1、TO252封装尺寸为6.6X10X2.3(mm);TO263封装尺寸为10.2x15.15x4.7(mm);DFN8*8封装尺寸为8x8x1(mm)。

2、TO252、TO263和DFN8*8占电路板面积分别为66mm2、154 mm2和64 mm2。DFN所占电路板面积比TO263减小50%以上。

3、TO252、TO263和DFN8*8背部散热片面积分别约为23mm2、47mm2和34mm2。DFN8*8背部散热片面积比TO252增加50%左右。

4、TO252、TO263和DFN8*8高度分别为2.3mm、4.7mm和1mm,DFN所占高度小于TO252与TO263。



与传统的TO220和TO247封装相比,贴片封装TO252,TO263和DFN8*8大大减少了封装尺寸大小,DFN8*8因为其无引脚设计,相对于TO252和TO263而言,寄生电感更低,主要的冷却路径是通过裸露的金属焊盘到PCB,提高封装的散热能力。


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本文由天安云谷门面担当转载自泰科天润,原文标题为:国产SIC二极管,QFN8*8紧凑的表贴封装,高度仅1mm,体积小,高能效,使更紧凑的设计成为可能,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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  • 黑色幽默2017 Lv6. 高级专家 2020-05-07
    学习了
  • 寒江雪 Lv5. 技术专家 2020-04-03
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  • 用户63147486 Lv4. 资深工程师 2020-03-04
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  • maomao Lv8. 研究员 2020-03-04
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  • 用户56731903 Lv9. 科学家 2020-03-03
    了解一下!!!
  • 小李飞刀 Lv8. 研究员 2020-03-03
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  • lizzy Lv5. 技术专家 2020-03-03
    谢谢分享
  • terrydl Lv9. 科学家 2020-03-02
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  • 崇乾 Lv8. 研究员 2020-03-02
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