【产品】DFN8*8紧凑表贴封装的650V SiC二极管,高度仅1mm,帮助实现更紧凑、高能效设计
随着电力电子技术的发展,产品不断向着高压、大电流、高功率、高频率的方向发展。同时开关电源、PC电源、服务器电源、适配器、光伏逆变器、UPS、照明电源、OBC、充电桩等产品也向着小体积,低重量,高效率发展。
为了帮助工程师设计密度更高,效率更高的功率转换级,泰科天润(GPT)推出了DFN8*8的紧凑型表面贴装型号,涵盖650V 4A/6A/8A/10A/15A的产品可供选择。其中6A/8A的产品即将推出,其他三个电流规格型号的产品已经推出,产品型号分别是G5S06504QT、G5S06506QT、G5S06508QT、G5S06510QT、G4S06515QT。
图1、DFN8*8紧凑型表贴SiC二极管
产品的设计密度不断提高,凭借更小的封装体积与更强的性能,工程师可以在设计适配器,通信电源,PC电源及其他产品时使用。用它来代替Si二极管,可降低器件的损耗,降低器件的温升,减少损耗带来更高的效率,更低的工作温度带来更高的整机可靠性。
特点:
· 表贴封装
· 封装高度仅有1mm
· 爬电距离增加到2.75mm
· 无引脚设计
· 较低的寄生电感
· 优异的热性能,与TO263类似
· 重量轻
· 几乎可忽略的反向恢复损耗
· 优秀的抗浪涌电流能力
应用:
· 光伏逆变器
· EV充电器
· 不间断电源(UPS)
· 功率因数矫正(FPC)
· 电动汽车
· PC、服务器电源
封装尺寸对比:
TO252、TO263与DFN8*8封装尺寸由下图给出,通过对比可以得到:
1、TO252封装尺寸为6.6X10X2.3(mm);TO263封装尺寸为10.2x15.15x4.7(mm);DFN8*8封装尺寸为8x8x1(mm)。
2、TO252、TO263和DFN8*8占电路板面积分别为66mm2、154 mm2和64 mm2。DFN所占电路板面积比TO263减小50%以上。
3、TO252、TO263和DFN8*8背部散热片面积分别约为23mm2、47mm2和34mm2。DFN8*8背部散热片面积比TO252增加50%左右。
4、TO252、TO263和DFN8*8高度分别为2.3mm、4.7mm和1mm,DFN所占高度小于TO252与TO263。
与传统的TO220和TO247封装相比,贴片封装TO252,TO263和DFN8*8大大减少了封装尺寸大小,DFN8*8因为其无引脚设计,相对于TO252和TO263而言,寄生电感更低,主要的冷却路径是通过裸露的金属焊盘到PCB,提高封装的散热能力。
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本文由天安云谷门面担当转载自泰科天润,原文标题为:国产SIC二极管,QFN8*8紧凑的表贴封装,高度仅1mm,体积小,高能效,使更紧凑的设计成为可能,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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黑色幽默2017 Lv6. 高级专家 2020-05-07学习了
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寒江雪 Lv5. 技术专家 2020-04-03学习
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用户63147486 Lv4. 资深工程师 2020-03-0466666
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