【产品】DFN8*8紧凑表贴封装的650V SiC二极管，高度仅1mm，帮助实现更紧凑、高能效设计

时间： 2020-02-27 来源：泰科天润

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随着电力电子技术的发展，产品不断向着高压、大电流、高功率、高频率的方向发展。同时开关电源、PC电源、服务器电源、适配器、光伏逆变器、UPS、照明电源、OBC、充电桩等产品也向着小体积，低重量，高效率发展。

为了帮助工程师设计密度更高，效率更高的功率转换级，泰科天润（GPT）推出了DFN8*8的紧凑型表面贴装型号，涵盖650V 4A/6A/8A/10A/15A的产品可供选择。其中6A/8A的产品即将推出，其他三个电流规格型号的产品已经推出，产品型号分别是G5S06504QT、G5S06506QT、G5S06508QT、G5S06510QT、G4S06515QT。

图1、DFN8*8紧凑型表贴SiC二极管

产品的设计密度不断提高，凭借更小的封装体积与更强的性能，工程师可以在设计适配器，通信电源，PC电源及其他产品时使用。用它来代替Si二极管，可降低器件的损耗，降低器件的温升，减少损耗带来更高的效率，更低的工作温度带来更高的整机可靠性。

特点：

· 表贴封装

· 封装高度仅有1mm

· 爬电距离增加到2.75mm

· 无引脚设计

· 较低的寄生电感

· 优异的热性能，与TO263类似

· 重量轻

· 几乎可忽略的反向恢复损耗

· 优秀的抗浪涌电流能力

应用：

· 光伏逆变器

· EV充电器

· 不间断电源（UPS）

· 功率因数矫正（FPC）

· 电动汽车

· PC、服务器电源

封装尺寸对比：

TO252、TO263与DFN8*8封装尺寸由下图给出，通过对比可以得到：

1、TO252封装尺寸为6.6X10X2.3(mm)；TO263封装尺寸为10.2x15.15x4.7(mm)；DFN8*8封装尺寸为8x8x1(mm)。

2、TO252、TO263和DFN8*8占电路板面积分别为66mm2、154 mm2和64 mm2。DFN所占电路板面积比TO263减小50%以上。

3、TO252、TO263和DFN8*8背部散热片面积分别约为23mm2、47mm2和34mm2。DFN8*8背部散热片面积比TO252增加50%左右。

4、TO252、TO263和DFN8*8高度分别为2.3mm、4.7mm和1mm，DFN所占高度小于TO252与TO263。

与传统的TO220和TO247封装相比，贴片封装TO252，TO263和DFN8*8大大减少了封装尺寸大小，DFN8*8因为其无引脚设计，相对于TO252和TO263而言，寄生电感更低，主要的冷却路径是通过裸露的金属焊盘到PCB，提高封装的散热能力。

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本文由天安云谷门面担当转载自泰科天润，原文标题为:国产SIC二极管，QFN8*8紧凑的表贴封装，高度仅1mm，体积小，高能效，使更紧凑的设计成为可能，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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全部评论（14）

黑色幽默2017 Lv6. 高级专家 2020-05-07

学习了
寒江雪 Lv5. 技术专家 2020-04-03

学习
用户63147486 Lv4. 资深工程师 2020-03-04

66666
maomao Lv8. 研究员 2020-03-04

学习了~~~
意外之外 Lv7. 资深专家 2020-03-03

学习

用户56731903 Lv9. 科学家 2020-03-03

了解一下！！！
小李飞刀 Lv8. 研究员 2020-03-03

学习了
lizzy Lv5. 技术专家 2020-03-03

谢谢分享
terrydl Lv9. 科学家 2020-03-02

学习了
崇乾 Lv8. 研究员 2020-03-02

收藏了

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