物联网专家卓智创芯签约世强先进,提供AIoT整体解决方案及产品
2022年7月18日,苏州卓智创芯电子科技有限公司(下称“卓智创芯”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下IC、芯片模组、边缘计算核心板、回路调光控制器等全线产品。
资料显示,卓智创芯以集成电路SoC设计能力及核心算法技术为基础,专注通讯芯片、信号驱动芯片、电源管理芯片等芯片研发,核心团队掌握高速电力线载波(HPLC)和无线物联网芯片技术(SUB-1G\RF),目前已投产PLC-IoT芯片、RF芯片。
其产品广泛用于智能电网、智能家居、智能光伏、智能路灯等领域,并为客户提供端到端的AIoT整体解决方案,助力客户提升智能化、信息化水平。
针对智能家居领域,卓智创芯推出ZC1103无线通信芯片,将家居生活有关的灯光控制、窗帘控制、煤气阀控制、家电控制、场景联动、地板采暖、安防保安等各个子系统智能化集成,构建高效的家居生活管理系统,提升居住体验。
值得一提的是,ZC1103无线通信芯片超低接收电流仅有70μA,接收电流在WOR模式下低至3mA,节能环保。同时,为满足大空间传输需要,ZC1103无线通信芯片在2400bps波特率工作下,能够传输700米;9600bps波特率工作下,能够传输300米,在四居室房间能够自由传输,并能够穿透2~3层楼,进行自由传输。
目前,上述产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创,搜索“卓智创芯”即可获取产品技术资料,还可申请免费样品。
此次双方达成合作,将为世强硬创工程师带来更多的产品选择,卓智创芯将借助世强硬创丰富的推广渠道,为更多客户提供为客户提供AIoT整体解决方案及产品。
卓智创芯(CREFUCHIP)以领先的集成电路SoC设计能力及核心算法技术为基础,专注通讯芯片、信号驱动、电源管理等芯片的研发,核心团队掌握高速电力线载波(HPLC)和无线物联网芯片技术(SUB-1G\RF),目前已投产PLC-IoT芯片、 RF芯片。 查看更多
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由周云清提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
新能源/智能电网领域芯片/智能物联网引领者芯云科技与世强先进达成代理合作
2022年5月11日,芯云科技与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署合作协议,授权世强先进代理其旗下通讯芯片、采集芯片、主控芯片等全线产品。
公司动态 发布时间 : 2022-08-08
集成电路专家禾润授权世强先进代理旗下音频类IC/电机驱动IC/电源及相关IC产品
2022年6月18日,嘉兴禾润电子科技有限公司(下称“禾润”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下音频功放IC、电机驱动IC、电源管理IC、D/A转换器等全线产品。
公司动态 发布时间 : 2022-10-21
智能家居Zigbee3.0定制方案上线,实现一键控制全屋400个设备
世强元件电商平台上线威士丹利(Vensi)Zigbee3.0智能芯片模组、Zigbee3.0网关等产品,可提供全屋智能家居定制方案。
公司动态 发布时间 : 2019-08-22
扬州国芯(Gcore)电源管理IC/运放/比较器/逻辑电路/音频电路/触摸IC选型指南
目录- AC-DC转换开关电源产品系列 DC-DC转换器产品系列 线性稳压器产品系列 音频功率放大器IC系列(AB类) 运算放大器/比较器 时基电路 电话机电路 触摸芯片 专用电路 2018新品
型号- DS1302,LM386,XL1410,GC4054,GC4056,L4960,LM3915,LM3914,GC386,LMV358,NE556,NE555,GC2273,LV358,LM358S,KA7500,LM311,LTC4056,L293,L298,GC4560,TDA2030,FT232BL,LTC4054,GC2269,KA2284,GC2263,MX618,GC13700,U211B,LM78MXX,TL072,TDA2003,TDA2005,LM1084,LM1085,KA3843,KA3842,OB25XX,GC78MXX,GC6283,GC6282,LM258,GC9034,GC1302,GC4536,TL082,GC4538,TL084,GC1025A,GC8054,GC2907,LMV321,GC8128L,LM2907,GC4532,GC4535,HT4560,LM34119,KA2411,SC4001,LM358,GC4001,GC34119,L298N,OB2535,GC1410,OB2536,OB2538,GC2068,CD6283,SGM8054,TL062,CA3140,GC232BL,CD6282,OB2532,LM13700,LV321,LM324,GC518,APA2068,OB2263,SG3526,SG3524,SG3525,OB2269,MOS555,TS08,LM331,TS04,OP07C,OB2273,7555,TS01,74HC922,74HC923,AM1025,GC2284,MC34018
奥松电子(ASAIR)MEMS智能传感器产品选型指南
描述- 广州奥松电子股份有限公司创立于2003年,是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的高新技术企业,也是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链(简称IDM)企业,面向全国提供一站式MEMS特色芯片解决方案。公司主营产品有温湿度传感器、气体流量传感器、液体流量传感器、差压传感器、气体传感器、水蒸气传感器、二氧化碳传感器、PM2.5传感器、X射线传感器,以及压力类传感器芯片、气体类传感器芯片、热点类传感器芯片、真空类传感器芯片等产品。广泛应用于生物医疗、智能家居、新能源汽车、工业自动化、物联网、智能电网、气象、化工等领域。
型号- AFD2000,AMS1000,AGS02MA,AHT21-F,AM2108,AHT20-F,AHT2315C,AEM1000,AHTT2820,DHT11,AM1011A,APR5852,AMC1000,AFM3000,AHS01IB,ACM483T-A,ADP210系列,AM2305B,AOF1010,APM10,AHT25,AMS1000系列,AM2301B,NAC-6KB,AFM0725,AHT2415C,DHT20,AMS2106,AO-09,AFM0200,ADP2100,ACD10,AMC2000,ACM2000,AGS10,AO-02,AO-03,AZDM01,AHT21B,AGS10ET,AO-07,AFS1100,AO-08
移远通信FC6xE系列Wi-Fi 6/6E模组,助推智能家居与商业场景迈入智能化新阶段
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式推出FC6xE 系列Wi-Fi/蓝牙模组,进一步丰富其近距离通信产品线。该系列模组基于高通 QCA206x Wi-Fi 6E平台,支持蓝牙音频功能,旨在为工业级、消费级和车载等领域提供更快速、更安全、更强大的Wi-Fi体验。
产品 发布时间 : 2024-11-15
【IC】HPLC双模通信单元支持HPLC和RF通信,融合高速载波、微功率无线通信技术,实现全台区100%覆盖
卓智创芯(CREFUCHIP)出品的HPLC双模通信单元支持HPLC和RF通信,其中RF传输频段为470MHz,HPLC双模通信单元根据使用场景不同可分为单相双模通信单元、三相双模通信单元、集中器双模通信单元。
新产品 发布时间 : 2022-11-03
【IC】SKPI3860MD高精度单节锂电保护IC,兼具快速响应和高可靠性,适用于智能设备、便携式工具等应用
锂电保护IC作为锂电池安全和高效运行的重要环节,在选型时需综合考虑多种因素,以实现最优的保护效果。时科的SKPI3860MD单节锂电保护IC不仅满足现代电池管理系统对低功耗、高精度的严格要求,还兼具快速响应和高可靠性,适用于智能设备、便携式工具等多种应用场景。其高安全性和优异的功耗控制为客户提供了极具竞争力的选择,助力产品在市场中获得更高的用户认可。
产品 发布时间 : 2024-11-06
研讨会2024功率器件新技术研讨会
描述- 11月21日在线直播,带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术,点击了解报名
议题- 降低20%导通电阻的功率MOS | 集成驱动的GaN IC | 沟槽栅场截止型IGBT新技术 | 适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET | 1700V SiC功率MOS | 国产50A IPM模块 | 高可靠国产车规IGBT模块 | ROHM——专注功率,电源和模拟技术的全球知名半导体厂商 | EPC——基于氮化镓(GaN)功率管理器件的领先供应商 | 致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微(ALKAIDSEMI) | 中国半导体功率器件十强企业:扬杰科技(YANGJIE) | 致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体(Archimedes) | 中国领先的碳化硅(SiC)半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子(InventChip) | 专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子(CRM ICBG ) | Kyocera(京瓷)——全球领先的材料与电子元件制造商 | Shindengen(新电元)——“桥王”,整流桥全球份额占比约40% | 中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能(NCEPOWER) | 国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动(HVIC)制造商——数明半导体 | 国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics) | 国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯(SOCAY) |
活动 发布时间 : 2024-10-12
扩大工控/汽车电子领域IC产品应用,华润微授权世强硬创代理
华润微电子旗下功率IC、智能控制MCU、智能传感器和IPM产品已上线世强硬创平台,并提供开放式晶圆制造和封装测试等制造服务产品。
签约新闻 发布时间 : 2024-01-16
南芯Buck-Boost充电IC-SC8885/SC8886多场景应用于笔记本及智能家居
南芯SC8885/SC8886适合于1-4节电池大功率充电应用,集成一系列针对Intel平台的功能,让SC8885/SC8886广泛适用于笔记本USB PD快充应用。
应用方案 发布时间 : 2024-10-13
矩阵光电(Matrixsens)霍尔元件/IC/电流传感芯片选型指南
目录- 公司简介/战略市场/主营业务 GaAs/InSb霍尔元件 霍尔开关 可编程线性霍尔IC 电流传感芯片
型号- WS331,GS303,MG640,GS301,GC182,MG680,GS401-8R,MS8951,GC1860,GC186,MW601-FU,MS8914,MS3906,MS3905,MG614,MS3914,MS8906-3D,MG610,MG970,MS3951,MG910M,GSA301,MW601,MG1C01,MG650,MG1A04,MW922,MW921,MW602,MG1A01,MW608,MW605,MW606,MG910T,MG624,GS803,GS302SA-3WU,MG940,MG980,GS302SAM,WS832,WS832R,GS302SA-3,MG910,MG911,GS302SA-3S,MG950,MG630,GC1868,GC1866,MW602-FU,GS302SA,MW601-4T,MS3906-3D,MS8906,MS8905
Dusun(东胜)核心板/智能网关/行业应用网关选型表
描述- 东胜集研发和生产于一体研究并服务华为、创维、联想、夏普等海外知名企业。处于国内无线射频遥控领域的前沿。公司专注于无线技术和语音技术的发展,研究行业内先进的技术和算法,开发相关行业定制芯片,为客户提供性价比高、稳定的产品和服务。无论您是解决方案提供商、分销商还是物联网开发商,Dusun在这里帮助您创建您最好的物联网项目。
型号- CDGW-006-1,DSGW-030,DSGW-030-1,DSGW-210-B-13,DSGW-120V2,DSGW-030-4,030,DSGW-030-5,DSGW-201-1,DSGW-030-2,DSGW-201-2,230,DSOM-010R-M,DSOM-010R-K,DSOM-010R-N,DSGW-380,DSOM-020R-K,DSOM-020R-N,DSOM-020R-P,DSOM-080M-Z,DSGW-210-B-26,DSGW-210-A-10,081,DSGW-230-11,DSGW-230-13,120,020R,DSOM-010R,080M,201,DSOM-050R,006,DSOM-090M,DSGW-210-F-18,DSGW-210-F-1,DSGW-210,DSOM-090M-J,DSOM-090M-I,DSGW-210-A-1,DSGW-090,090,092,DSGW-210-A-23,DSOM-050R-G,DSGW-210-A-22,DSGW-210-D-12,DSGW-090-4,DSGW-092-2,DSGW-210-D-11,DSGW-090-5,DSGW-092-3,DSOM-050R-J,DSOM-080M-C,DSGW-092-5,210,DSGW-380-1,DSGW-201,DSGW-120V2-1,DSGW-210-D-27,DSGW-081,CDGW-006,380,DSGW-081-3,DSGW-081-5,090M,050R,DSGW-090-2,DSGW-090-3,DSGW-092-1,DSOM-080M,010R,DSOM-020R,DSGW-210-A-8,DSGW-230
电子商城
现货市场
服务
可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论