物联网专家卓智创芯签约世强先进，提供AIoT整体解决方案及产品
2022年7月18日，苏州卓智创芯电子科技有限公司（下称“卓智创芯”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署代理协议，授权世强先进代理其旗下IC、芯片模组、边缘计算核心板、回路调光控制器等全线产品。
资料显示，卓智创芯以集成电路SoC设计能力及核心算法技术为基础，专注通讯芯片、信号驱动芯片、电源管理芯片等芯片研发，核心团队掌握高速电力线载波（HPLC）和无线物联网芯片技术（SUB-1G\RF），目前已投产PLC-IoT芯片、RF芯片。
其产品广泛用于智能电网、智能家居、智能光伏、智能路灯等领域，并为客户提供端到端的AIoT整体解决方案，助力客户提升智能化、信息化水平。
针对智能家居领域，卓智创芯推出ZC1103无线通信芯片，将家居生活有关的灯光控制、窗帘控制、煤气阀控制、家电控制、场景联动、地板采暖、安防保安等各个子系统智能化集成，构建高效的家居生活管理系统，提升居住体验。
值得一提的是，ZC1103无线通信芯片超低接收电流仅有70μA，接收电流在WOR模式下低至3mA，节能环保。同时，为满足大空间传输需要，ZC1103无线通信芯片在2400bps波特率工作下，能够传输700米；9600bps波特率工作下，能够传输300米，在四居室房间能够自由传输，并能够穿透2~3层楼，进行自由传输。
目前，上述产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创，搜索“卓智创芯”即可获取产品技术资料，还可申请免费样品。
此次双方达成合作，将为世强硬创工程师带来更多的产品选择，卓智创芯将借助世强硬创丰富的推广渠道，为更多客户提供为客户提供AIoT整体解决方案及产品。
卓智创芯（CREFUCHIP）以领先的集成电路SoC设计能力及核心算法技术为基础，专注通讯芯片、信号驱动、电源管理等芯片的研发，核心团队掌握高速电力线载波（HPLC）和无线物联网芯片技术（SUB-1G＼RF），目前已投产PLC-IoT芯片、 RF芯片。 查看更多
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