【技术】多层PCB板制作工序及难点

时间： 2021-08-07 来源：金倍克

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多层PCB板制作首先第一步需要根据客户提供的资料设计要求进行裁板，将基板材料裁切成所需要的尺寸。裁完板需要将基板进行前处理，去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙程度，以利于后续的压膜制程。随后进行内层的压膜，将精处理的基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜。然后再进行曝光和显影，经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，用碱液将未发生化学反应的干膜部分冲掉，留下发生化学反应的干膜作为蚀刻时的抗蚀保护层。利用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成我们需要的内层线路图形。蚀刻完需要去膜，利用强碱将保护铜面的抗蚀层剥落下来，露出线路图。

线路蚀刻完后需要进行内层检查，挑出异常的PCB板进行处理，然后进行CCD冲孔，利用CCD对位冲出检验作业的定位孔及铆钉孔。接下来就是AOI检验和VRS确认，通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出异常，然后通过与AOI连线，将每块板子的测试资料传给VRS,并由人工对AOI测试异常进行确认。

内层板确认无误后接下来就是压板，将铜箔、胶片与氧化处理后的内层线路板压合成多层板。压板完成需要棕化，粗化铜面，增加与树脂接触的表面积，增加铜面对流动树脂的湿润性，使铜面钝化，避免发生不良反应。然后需要铆合，利用铆钉将多张内层板钉在一起，以避免后续加工时产生层间滑移。

制作铆合后就进行叠板，将预叠合好的板叠成待压多层板形式，然后通过热压方式将叠合板压成多层板。压合完后就是钻孔，在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。钻完孔开始电镀，使孔壁上的非导体部分的树脂和玻璃纤维进行金属化，然后需要去胶渣，裸露出各层需互连的铜孔。然后就需要对外面一层进行处理、压膜、曝光、显影，然后进行二次电镀，将铜厚度镀至客户所需求的厚度，剥锡之后进行外一层的线路蚀刻、AOI检验以及VRS。所需要的多层PCB板的越多，所需要进行的压合次数也就越多，工序也就更多。检验确定各层无误后需要进行防焊，达到防焊、护板、绝缘的目的，之后就是丝印字符，利于维修和标识。多层PCB板制作最后的工序就是表面工艺和测试了。

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