世迈科技将在越南河内举办5G世代实体研讨会，多面展出工业级存储与内存解决方案

2023-07-18 SMART Modular世迈科技公众号
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5G网络具备高频宽、低延迟及巨量连网等技术优势，结合边缘计算，可带动工业物联网等各类创新整合应用，实现从Edge到IoT的连接与智能化。此外，5G技术推动在地数据分析以及智能化应用，加速了企业的数位转型进程，进一步实现更高效、更智能的工业生产环境。

SMART Modular（世迈科技）将于2023年7月18日在越南河内举办5G世代实体研讨会，活动特别邀请MiTAC、Red Hat、NexAIOT、iCOMTECK、Wisetech等企业一起深入探讨5G网络串联边缘计算与物联网转型的应用与发展。研讨会主题涵盖5G AIoT边缘计算与云端应用的解决方案、透过5G与Industry 4.0迈向智能工厂、工业计算机应用的数位转型、以及5G混合云平台等精彩内容。让我们一起把握5G世代的契机，驱动数位转型，解锁智能科技创新价值！


摊位展示

SMART Modular（世迈科技）于研讨会现场设有摊位，多面展出工业级存储与内存解决方案，包含：


1、SATA&PCIe NVMe工业用固态硬盘

  • 采用新一代3D NAND闪存技术

  • 具备1 DWPD（五年）写入耐久性

  • 支持NVMSentry固件构架

  • 可选配SafeDATA断电数据保护技术

  • 符合TCG Opal 2.0规范和AES-256进阶加密标准

  • 提供端到端数据保护（End-to-End Data Path Protection）

  • 支持工业温度I-Temp（-40℃~+85℃）

  • DRAM-less控制器

  • 3D NAND闪存技术提升可靠度

  • 温控调频管理系统（Thermal Throttling Management）

  • LDPC错误检测与纠正技术，提供数据传输可靠性

  • CS310支持工业宽温I-Temp（-40℃~+85℃）


2、Zefr（Zero Failure Rate）零故障率内存模块

  • 提供200 DPPM不良率低于业界标准

  • 淘汰九十百分比以上可靠性不足的内存模块

  • 超过三万片Zefr模块销售全球

  • 提升投资报酬率

  • 强化系统良率

  • 加速洞察时间


3、DDR5工业用内存模块

  • 主板配置12V电源管理IC，提供更佳信号完整性并降低噪声

  • 每信道输出40-bit的双通道构架，提供更高传输效率与更低延迟

  • 在读取数据框架内产生CRC循环冗余校验

  • 每个信道独立时脉可改善信号完整性，降低噪声容限

  • On-die ECC可针对DDR5数组内的位错误进行纠错更正


4、SMARTSemi SDRAM & eMMC

  • 长期稳定供货，且提供延长LTB/EOL过渡期的服务

  • 替各式主板进行设计导入、验证和采购

  • 提供DDR3（L）SDRAM、DDR4 SDRAM、eMMC 153 BAG package等产品

  • 适用于汽车电子、通信设备、工业机器人、医疗设备、家用娱乐等应用

授权代理商：世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台：世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由ll转载自SMART Modular世迈科技公众号，原文标题为:万物互联，找寻5G时代的关键之钥，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。

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高频多层混压PCB板快速打样/定制

可加工PCB板层数：1~30层，板材类型：单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等，成品尺寸：5*5cm~58*70cm； 板厚0.2~6mm。

最小起订量： 1 提交需求>

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