【应用】国产鸿富诚H500导热硅胶垫片应用于电动车控制器，导热系数为5.0W/m•K、热阻最大仅为0.7℃in²/W
随着科技的不断进步发展，以及绿色环保理念逐渐融入到日常生活中，人们在出行方式上发生了很大的变化。道路上放眼可见各种各样的电动车，电动车的市场份额也还在不断的增长，然而每辆电动车都离不开控制器这一核心部件，而控制器的其中一重要组成部分就涉及了电机的驱动，在电机驱动部分往往都会遇到器件发热的问题。某客户在电动车控制器中设计电机驱动电路时，出现了MOS管发热严重的问题，经过计算了解到每个MOS管发热功率在10W内，由此客户需求导热垫片进行散热；最终确定鸿富诚导热硅胶垫片H500，下图1为鸿富诚导热硅胶垫片H500的应用框图：
图1 鸿富诚导热硅胶垫片H500应用框图
下图2为鸿富诚导热硅胶垫片H500产品性能和特性参数：
图2 鸿富诚导热硅胶垫片H500产品性能和特性参数
客户采用了鸿富诚的导热硅胶垫片H500，具有以下特点：
（1）H500系列导热硅胶垫片的压缩量大于15%@50psi，能够很好的填充发热器件与散热器之间存在的缝隙，满足客户产品的结构设计需求；
（2）H500系列导热硅胶垫片标准厚度0.5-3mm，可以满足不同器件和厚度的导热应用，可根据客户规格裁切尺寸，设计灵活；
（3）H500系列导热硅胶垫片导热系数为5W/m·K、热阻最大仅为0.7℃in²/W，可以有效降低功率器件的工作温度，满足电机驱动部分热设计需求；
（4）H500系列导热硅胶垫片符合UL94 V-0阻燃等级的特性，产品使用起来更安全可靠。
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
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≥10¹⁰
|
≥2
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
H300 常规系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H300导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。它适用于多种应用场景，包括芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品和汽车电子等领域。
型号- H300
TP-H300C常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300C导热硅胶垫片是一款高回弹率、柔软性好、超高导热的热界面材料，具有良好的电气绝缘特性、耐温性能、自然粘性和防火性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300C
TP-H500 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有优良的导热性、电气绝缘性、耐温性、拉伸强度和撕裂强度。产品适用于新能源、光电、网通、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H500
TP-H500Soft 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500Soft导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于多种电子设备的热管理。
型号- TP-H500SOFT
H800 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H800高导热系列导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备优异的导热性能、良好的电气绝缘性和耐温性。该产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- H800
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描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的H1000导热硅胶垫片，一款用于电子元器件产品中的高性能热界面材料。该产品具备良好的可压缩性、低热阻、自粘性等特点，适用于芯片与散热模块之间以及其他多个应用领域。
型号- H1000
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描述- 鸿富诚TP-H100导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有优异的柔软性、低压缩应力、良好的电气绝缘和耐温性能，以及高拉伸和撕裂强度。产品适用于多种电子设备的热管理。
型号- TP-H100
TP-H800 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的TP-H800导热硅胶垫片，这是一种用于提高热传导效率的热界面材料。该产品具备良好的柔软性、低热阻抗、优异的电绝缘性和耐温性能，适用于多种电子产品和新能源产品的散热需求。
型号- TP-H800
TP-H300 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300
TP-H800Soft 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H800Soft导热硅胶垫片是一款超高导热的热界面材料，具有良好的电气绝缘和耐温性能，适用于新能源产品中的热传递。
型号- TP-H800SOFT
H600 高导热系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H600高导热系列导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备优异的电气绝缘性、耐温性能和良好的压缩性。适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子以及可穿戴设备等领域。
型号- H600
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
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