【产品】导热系数2.0W/m-k的导热凝胶21-320LD，密度低至2g/cm³，应用于电动汽车电池模组与冷板之间

时间： 2022-09-28 来源：JONES公众号

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面对全球严重的能源短缺和环境污染问题，近年来新能源汽车的发展已成为关注的焦点。其中，电动汽车（Electric Vehicle，EV）因具有高能量效率和低排放而得到广泛应用。作为电动汽车的能量来源，动力电池应具有高功率、大容量、长寿命和可靠的安全性，从而满足电动汽车的运行需求，如高效的加速性、足够的续航里程、长的工作寿命及良好的环境适应性。

汽车分类
然而，动力电池对温度相当敏感，电池单体工作时的发热量主要由极化热、反应热、副反应热和焦耳热组成。不同类型电池具有不同的最佳工作温度范围，例如铅酸电池的最佳温度范围为25~45℃，镍氢电池为20~50℃，锂电池为20~30℃，内部温度过高/过低或温度不均，将导致其性能衰减、加速老化，甚至热失控。因此，针对EV用动力电池存在的热安全性、热可靠性及热均衡性等突出问题，采用高效的电池热管理对提高电池使用性能至关重要。

JONES高性能热管理方案
JONES动力电池用低密度导热凝胶 21-320LD：导热系数2.0W/m-k，用于动力电池模组与冷板之间，表面自带粘性，操作方便，可自动化点胶，具备导热、电绝缘及补偿界面公差的功能。

JONES 21-320LD

21-320LD是双组份可固化导热凝胶，不需要额外的胶粘剂涂层。特殊的触变性能使得它在低压力下易于流动。在样品完全固化后，成为Thermal pad形态。只需打破内部真空状态（在周边翘一下），即可轻松取下样品（如右图），非常方便返工。

JONES低密度导热凝胶产品优势

1、易返工；

2、轻量化：低密度2g/cm³；

3、导热系数：2.0W/m·K；

4、固化后硬度：Shore00 60；

5、适用自动化点胶；

6、室温固化；

7、电绝缘：＞10KV/mm。

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2023/10/11 - 选型指南 - V.A.0 代理服务技术支持采购服务

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热传导基础介绍导热垫片导热凝胶导热硅脂相变材料（PCM）

中石科技 - 双组份导热凝胶材料,导热界面材料,单组分热凝胶材料,热界面材料,双组分导热凝胶,导热凝胶,导热硅脂,导热相变材料,单组份导热凝胶,导热垫片,碳纤维导热垫片,凝胶状材料,相变材料,双组份导热凝胶,动力系统控制模块,导热PCM,导热脂材料,储热PCM,单组分导热凝胶,PCM,超软垫片,超高导热材料,相变界面热材料,导热材料,21-430H,21-212G,21-741F,21-2系列,21-361N,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-1800,21-815H,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-460H,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,1-320LD-062-800G,21-361-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-381H2,21-869,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420,LED灯,机顶盒,高密度芯片,手机,汽车,消费电子,航空航天,太阳能光伏,航空航天领域,相机,电力电子,能源蓄电池,消费性行业,IGBT,半导体行业,基站,GPU芯片,医疗行业,通信,海量存储设备,CPU芯片,电子产品,国防,工业,电池包,激光雷达,光模块,能源,虚拟现实,无人机,汽车行业,数据中心,光电子行业,AR,ASICS芯片,无线电,服务器,可穿戴设备,笔记本电脑,无线充电设备,游戏设备,北桥芯片,VR

2023/9/28 - 选型指南 - 2022_V.A.0 代理服务技术支持采购服务

导热系数为2.0W/m·K的双组份室温固化导热凝胶21-320D，具有2.0g/cc低密度

21-320D是中石科技推出的一种双组份室温固化低密度导热凝胶，具有非常高的导热性、卓越的热性能和可靠性。可用于填充不均匀和粗糙的界面之间起到增强导热的作用。密度为2.0g/cc，远低于普通导热凝胶，导热系数为2.0W/m·K，适用于对重量要求比较敏感的场景，尤其适用于间隙公差较大和精密部件上的机械应力较低的地方。

2024-02-19 - 产品代理服务技术支持采购服务

金菱通达（GLPOLY）热对策材料选型指南

Company Profile Low Density Thermally Conductivity Silicone Gel Pad/Stressless Silicone Thermal Putty Gel Thermal Pad Thermal Silicone Pad & Silicone Thermal Fiberglass/Film EMI absorber/Absorption Gel Two-part Liquid Thermal Gap Pad/PCMs/Non-Silicone Sealing Compound Silicone/Non-Silicone Thermal grease Silicone Thermal Tape Graphite Thermal radiation Pad/Vibration Dampening Silicone Pad

金菱通达 - 低密度导热硅凝胶垫,NON-SILICONE THERMAL TAPE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,LOW DENSITY THERMAL GAP PAD FOR EV BMS,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL SILICONE PAD,热间隙垫,硅酮热膜,减振硅胶垫,硅橡胶热垫,NON-SILICONE THERMAL FIBERGLASS,非硅酮热玻璃纤维,无硅密封剂,热腻子凝胶,PRINTABLE PCM THERMAL LNTERFACE MATERIAL,热界面相变材料,导热电磁干扰吸收软垫,SILICONE THERMAL FIBERGLASS,无应力硅酮热腻子凝胶,脉冲编码调制系统,EML吸收器,非硅酮热敏带,EMI ABSORBER,石墨热辐射垫,热EMI吸收凝胶,用于电动汽车BMS的低密度热间隙衬垫,THERMALLY CONDUCTIVE INSULATOR,非硅酮热垫,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORBER,双组分热界面密封剂,静电放电散热硅胶垫,THERMAL CONDUCTIVE SILICONE GEL PAD,SILICONE RUBBER THERMAL PAD,导热粘合剂,THERMAL FIBERGLASS,THERMAL INTERFACE PHASE CHANGE MATERIALS,PRINTABLE PCM THERMAL INTERFACE MATERIAL,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL GAP PAD,可印刷PCM热界面材料,GRAPHITE THERMAL RADIATION PAD,非硅酮热润滑脂,非硅酮腻子凝胶,THERMAL EMI ABSORPTION GEL,THERMAL PUTTY GEL,NON-SILICONE THERMAL PAD,SILICONE RUBBERTHERMAL PAD,SILICONE THERMAL PUTTY PAD,两部分液体热间隙垫,硅酮热垫,导热绝缘体,两部分可分配热垫,硅热玻璃纤维,SILICONE FREE SEALING COMPOUND,硅酮热腻子垫,STRESSLESS SILICONE THERMAL PUTTY GEL,THERMAL GREASE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,SILICONE THERMAL PAD,PHASE CHANGE MATERIALS,静电放电热间隙垫,SILICONE THERMAL FILM,热界面润滑脂,EML ABSORBER,热玻璃纤维,SILICONE THERMAL TAPE,热导率EML吸收体PCM,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER SOFT PAD,TWO-PART THERMAL INTERFACE SEALING COMPOUND,导热硅凝胶垫,THERMAL GAP PAD,硅酮热敏带,THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE,PCMS,非硅酮密封剂,VIBRATION DAMPENING SILICONE PAD,硅热凝胶,SILICONE PUTTY PAD,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER,非硅酮型,硅热润滑脂,NON-SILICONE SEALING COMPOUND,导热EMI吸收材料,TWO-PART DISPENSABLE THERMAL PAD,TWO-PART LIQUID THERMAL GAP PAD,THERMAL LNTERFACE GREASE,散热膏,THERMAL INTERFACE GREASE,NON-SILICONE PUTTY GEL,硅酮腻子垫,THERMAL CONDUCTIVITY EML ABSORBER PCM,NON-SILICONE TYPE,相变材料,导热EMI吸收凝胶,SILICONE THERMAL GREASE,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORPTION GEL,SILICONE THERMAL GEL,LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVITY SILICONE GEL PAD,XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10,电机控制,MOTOR CONTROLS,空中飞行,OPTICAL PRODUCTS,HEAT SINK,军事的,摄像头,DIGITAL DISK DRIVES,北桥集成电路,医学电子学,MEDICAL ELECTRONICS,DC-DC CONVERTERS,高压装置,NEW ENERGY VEHICLES,AEROSPACE,散热片,COMPUTER,HIGH FREQUENCY IC CHIP,CAMERA,存储设备,手机应用,AIR FLIGHT,GRAPHIC CARDS,POWER SUPPLIES,光学产品,LED LIGHT,PERIPHERALS,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS GRAPHIC CARDS,HAND-SET APPLICATIONS,POWER CONVERSION,TELECOMMUNICATIONS,工业控制设备,LED LIGHTING,POWER SEMICONDUCTORS,CELLULAR PHONES,FPC,军工设备,MILITARY EQUIPMENT,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS,CONSUMER ELECTRONICS,射频模块,LED灯,CONSUMER ELECTRONICS,手机,HIGH VOLTAGE UNITS,SEMICONDUCTOR,消费电子,RF MODULE,航空航天,功率半导体,无线通讯,光纤模块,UAV,TELECOMMUNICATIONS,COMPUTER,医疗器件,DC-DC转换器,数字磁盘驱动器,高性能计算机处理器,STORAGE DEVICE,FIBER OPTICS MODULES,MILITARY,MEDICAL DEVICES,AUTOMOTIVE SYSTEMS,半导体,医疗设备,MEDICAL EQUIPMENT,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,新能源汽车,LED,COMPUTER CPU,计算机中央处理器,功率转换,TELECOMMUNICATIONS CAMERA,LED照明,图形卡,外围设备,INDUSTRIAL CONTROL EQUIPMENT,电脑,NORTH BRIDGE IC,发光二极管,电源,汽车系统,高频集成电路芯片,汽车电子,柔性线路板,无人飞机

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导热硅胶片导热硅脂导热灌封胶导热凝胶导热胶泥导热绝缘材料导热双面胶带导热吸波材料导热相变材料

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