纵行科技主办ZETA技术及应用生态大会,探讨LPWAN2.0技术突破现有物联应用的瓶颈,助力传统产业智能化

2022-11-19 ZETA联盟公众号
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党的二十大报告提出:“加快发展数字经济,促进数字经济和实体经济深度融合,打造具有国际竞争力的数字产业集群。”而数字产业需要通信技术作为底层支撑。但由于以5G、WiFi、蓝牙为代表的物联网通信技术,面临应用成本高、难以深入更广泛的行业场景等诸多痛点,使得低功耗物联网技术(LPWAN)迅速崛起。


为了更进一步降低落地应用成本,实现更广泛的物联应用,2022年11月15日,由ZETA联盟、物联传媒主办的“LPWAN2.0泛在物联——ZETA技术及应用生态大会”在深圳宝安顺利召开。大会以“融合创新·应用下沉”主题,聚集了中移物联、广芯微、意法半导体、顺丰、依柯力、凸版、东浩兰生、农博创新、纵行科技以及电子纸产业联盟等几十家行业头部企业机构,共同探讨LPWAN2.0技术演进趋势、技术融合及应用方案,以推动技术落地应用,助力各行各业低成本数字化转型升级。


1)从“芯”出发,共建LPWAN2.0泛在物联基础设施

由于各行各业对物联应用的多样化和碎片化,一种通信技术已然满足不了其数字化需求,物联技术创新以及技术融合成为发展新趋势。作为新一代LPWAN技术,ZETA在2020年便提出了“LPWAN2.0泛在物联”,旨在通过技术持续演进实现更低成本、更低功耗、更智能的网络联接。论坛现场,ZETA的原厂纵行科技创始人兼CEO李卓群指出LPWAN2.0将突破现有物联应用的瓶颈,打破成本高、方案单一、运营困难等诸多限制,从而实现泛在物联。


与此同时,纵行科技在现场发布了一款基于Advanced M-FSK调制技术的“LPWAN2.0”芯片——ZTG1826A,以“小体积、高性能、低成本”为差异化亮点,为LPWAN2.0提供“芯”支撑。此外,纵行科技还提供SDR网关、ZETA IoT基础云,以“芯-网-云”为ZETA以及LPWAN产业合作伙伴以及行业终端客户提供更全面的通信信息基础设施,从而共建更加广泛的物联生态。


在建设数字中国的推动下,主推NB-IoT的运营商中移物联也逐步入局非蜂窝网。早在两年之前,中移物联就推出了ZETA系列模组,构建起“ZETA+蜂窝网络”全连接产品体系,并围绕ZETA模组及产品推出了智慧畜牧、能源表计、物流资产追踪等场景解决方案,以弥补蜂窝产品在短距通信、局域通信领域的不足,打造全连接应用新生态。


低功耗芯片发展领域,广芯微为观众分享了一系列面向个人及家庭智慧生活、工业控制、汽车、智能安防以及IoT应用领域的低功耗芯片产品。通过技术优化,助力电子产品降低能耗,为LPWAN2.0泛在物联提供“创芯”动力。


大会现场,ZETA联盟首度对外发布《ZETA生态白皮书》。白皮书从LPWAN产业发展、ZETA技术讲解、生态产业链、ZETA生态发展规划以及产品案例五大板块展开介绍,也为低功耗物联生态构建打造了一个样本。


2)“ZETA+”技术融合下沉细分场景,加速数字化转型

在各行各业的应用实践中,技术融合成为首选之路。一方面,技术融合可以帮助传统的应用场景实现技术升级,促进降本增效;另一方面,不同技术之间的融合,可以碎片化应用需求,实现数据的多维采集。


顺丰科技物联网平台负责人胡典钢分享了“LPWAN技术在工业物联网中的应用实践”。他表示,工业物联网作为智能制造和工业4.0的重要使能技术和关键实现路径,以OT和IT技术融合为核心,数字化转型将改变企业为客户创造价值的形式;在资产管理与设备远程监管的场景中,基于“ZETA+工业物联网平台”的应用实践,主要解决了功耗续航、信号覆盖、成本等问题,通过数字化监控与智能化管理,帮助企业实现自动化效益管控。


在智慧工厂领域,依柯力信息KA客户高级总监李少非指出,依柯力专注OT和IT技术的融合,通过ZETA等先进的IoT技术与传统的人、机、料相结合,依托感知、识别、定位等方式,打造云平台和智慧物流运营平台,提高物流运转效率,助力汽车供应链物流降本增效。


凸版印刷集团RFID-IoT Device开发部中国防伪事业推进本部企划营销部负责人顾秋彦分享了“ZETA+RFID”的技术融合尝试,将ZETag区域识别和RFID点识别的优势互补,无源UHF-RFID与有源LPWAN技术结合,ZETA主动上报弥补RFID被动触发的不足,可以实现物流追溯全链路的定位识别和状态管理。与此同时,相较于单一ID技术及平台分别导入,采用多ID技术融合的方式,能有效降低用户开发和使用成本,助力供应链物流“RFID2.0”技术变革。


除此之外,ZETA也一样拥抱与LoRa的技术融合。在意法半导体产品市场经理罗少贤关于“ZETA+LoRa®,LPWAN2.0技术融合从“芯”开始”的演讲中指出,意法半导体STM32也在不断扩大产品组合,比如STM32WL SoC,ZETA Over LoRa®,ZETA LPWAN协议栈兼容LoRa,无需更换芯片、模组实现协议切换,助力LPWAN生态互联互通,释放IoT应用无限可能。适用于智能电表、智慧楼宇、智慧物流、智能家居以及工业物联网等多个LPWAN场景领域。


3)ZETA+数字孪生/大数据/电子纸...开辟物联应用新空间、新场景

伴随着物联网产业的迅猛发展,更加多样化的场景不断涌现,单靠某一种LPWAN技术并不能满足所有的LPWAN物联应用场景。LPWAN2.0时代,通过技术融合创新,可以拓展出更多更新的物联应用新空间、新场景。


“通过ZETA传感器,实现秒级报警并传输至物业值班人员手机,管理人员收到报警后进行维修,仅用20分钟就完成了整个工单。”东浩兰生智业云产品总监沈雪岚说道。“ZETA+智业云”,以“全能管家式”服务赋能智慧楼宇,不仅推动物业管理数字化,后续楼宇、社区、园区服务等场景都将会被纳入进来,实现楼宇资源互通,从而引领数字建筑与数字物业的深刻变革。


在技术融合发展与创新方面,农博创新绝对算得上是“吃螃蟹”的人。他们将ZETA技术与大数据、智能制造设备及大数据分析结合起来,用于酒水酿造、农业管理、环境监测等领域,赋能智慧酿造和智慧农业产业升级,探索全新的农业生产运营模式。

技术融合离不开技术跨界的大胆创新与尝试。在本届ZETA生态论坛上,电子纸产业联盟为物联网行业带来了更新颖的技术融合思考。电子纸产业联盟秘书长左强表示:“电子纸与低功耗物联网技术有着广阔的合作前景,尤其是ZETA这种远距离低功耗通信技术,未来可以在智慧医疗、服装零售、智慧工厂、智慧办公等领域开辟新空间、新场景。”


当前,数字化的浪潮席卷全球,传统产业数字化、智能化升级势不可挡,技术新演进、新融合、新应用将会催生新的业态,让我们期待“泛在物联”时代的到来。

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本文由玉鹤甘茗转载自ZETA联盟公众号,原文标题为:物联技术融合成为新趋势,LPWAN2.0泛在物联·ZETA技术及应用生态大会在深圳召开,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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品类:接口芯片

价格:¥1.9400

现货:275,447

品牌:DIODES

品类:集成芯片

价格:¥1.5300

现货:228,765

品牌:中科微

品类:马达驱动芯片

价格:¥0.6160

现货:146,980

品牌:NXP

品类:通讯芯片

价格:¥3.0645

现货:137,205

品牌:Advanced Digital Chips

品类:监控和复位芯片

价格:¥1.3560

现货:120,000

品牌:NXP

品类:接口芯片

价格:¥3.0363

现货:118,248

品牌:QUALCOMM

品类:蓝牙芯片

价格:¥4.9500

现货:109,413

品牌:NXP

品类:电源芯片

价格:¥2.3382

现货:106,835

品牌:Maxim

品类:电源芯片

价格:¥3.8700

现货:105,000

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大电流低功耗变压器定制

可定制变压器支持60W-600W范围,额定电流最高10A,漏感稳定度最小3%;支持开关变压器、电流感测变压器、栅极驱动变压器、LLC谐振变压器、PoE变压器等产品定制。SPQ为5K。

提交需求>

大电流低功耗电感定制

可定制电感最大电流100A,尺寸最小7 x 7 x 3.0mm到最大35 x 34 x 15.5 mm,工作频率100KHZ ~ 2MHZ,感值范围:0.15 ~ 100uh;支持大功率电感,扁平线电感,大电流电感,高频电感,汽车电感器,车规电感,一体成型电感等定制。

最小起订量: 5000 提交需求>

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授权代理品牌:接插件及结构件

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