工业物联网突破的关键在于引入丰富可编程的无线协议解决方案

2020-11-14 Silicon Labs
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SILICON LABS(亦称“芯科科技”)副总裁兼工业和商业物联网产品总经理 Ross Sabolcik先生日前接受针对工业物联网的专题采访,谈到了工业物联网目前面临的发展困境,以及突破桎梏的关键为何。


支持可编程、多协议至关重要

Silicon Labs为诸如蓝牙、Zigbee、Z-Wave、Wi-Fi、Thread和Wi-SUN等多种工业无线标准提供解决方案。由于Silicon Labs支持多种多样的协议,因此知道没有任何一种协议能完美地适用每种工业应用场景——根据应用场景的需求、成本参数、覆盖范围和功耗的不同,对无线协议的选用有很大的不同。


Silicon Labs的无线解决方案为各种工业应用提供了更高的性能、可靠性和安全性,可支持包括照明、零售、资产追踪、人机界面、暖通空调(HVAC)和门禁控制等应用。我们在射频和网状网络方面拥有深厚的专业知识,可支持设计人员能够在各种环境下开发智能工业产品;并根据用户的工业应用需求,更好地管理功耗并降低成本。 


对可编程多协议的支持需要有1个芯片组,当对其编程去使用相应的软件协议栈编程时,该芯片组可以运行任意数量的无线协议。因为能在生产中对芯片进行编程,以支持低功耗蓝牙(BLE)、Zigbee、Thread或专有协议,这意味着您可以简化硬件设计,并能够快速应对不同的市场需求。1个可通过不同的软件映像来支持多种协议的芯片平台是支持所有其他多协议应用场景的基本前提。


多样协议应用于工业市场的案例

IO-Link

Silicon Labs的客户CoreTigo已帮助IO-Link联盟推出了1种全新的无线标准,该标准是专门为工业物联网(IIoT)和关键任务环境而开发的。新的IO-Link无线协议帮助制造型企业解决了可靠的无线解决方案所面临的普遍难题,可满足工厂车间苛刻的工业要求,从而降低复杂性。


CoreTigo在其TigoAir低功耗模块中使用了Silicon Labs的低功耗EFR32 Wireless Gecko模块,这扩展了IOLink无线标准,以支持低功耗应用,甚至电池的使用寿命为5~10年的应用。IO-Link无线设备协议栈已经准备好与其他工业设备和器件供应商进行协议栈集成。


蓝牙

我们的另一个示例是Asset Technologies,是使用另一种无线协议的工业客户。该公司使用蓝牙资产标签在全球供应链中追踪具有高价值或关键任务的资产。Asset Technologies开发了蓝牙传感设备,可以在物品的整个运输过程中追踪高价值资产,从而使物品所有者能够持续地了解物品的位置和运输状态。Asset Technologies的解决方案在众多工业领域得到了广泛应用,包括生命科学、电子、制药和食品工业等。Silicon Labs ERFR32低功耗蓝牙系统级芯片支持传感器标签的无线功能。


Wi-SUN LPWAN

对于极长距离的关键任务应用,Silicon Labs还可支持Wi-SUN LPWAN标准。Wi-SUN联盟提供了一种IEEE开发的开放标准,它已经在诸如电表等多种关键型应用中得到了现场验证。Wi-SUN正在将其使用范围扩展到工业通信和位置追踪等其他关键应用。

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本文由seven转载自Silicon Labs,原文标题为:【层峰观点】工业物联网需引入丰富可编程的无线协议解决方案,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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  • 大虫子 Lv7. 资深专家 2021-03-17
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选型指南  -  SILICON LABS  - REV A  - SEPTEMBER 2018 PDF 英文 下载

BGM13P Wireless Gecko Bluetooth® Module Data Sheet

型号- BGM13P22F512GA-V2R,BGM13P22F512GE-V2,BGM13P32E,BGM13P,BGM13P22F512GA-V2,BGM13P22F512GE-V2R,BGM13P32F512GA-V2,BGM13P32F512GE-V2,BGM13P32F512GA-V2R,BGM13P22A,BGM13P32A,BGM13P22E,BGM13P32,BGM13P32F512GE-V2R

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型号- BGM210PA22JIA2,BGM210PA22JIA2R,BGM210PA32JIA2R,BGM210PB22JIA2R,BGM210PB32JIA2,BGM210P,BGM210PX32,BGM210PX22,BGM210PA32JIA2,BGM210PB32JIA2R,BGM210P32A,BGM210P22A,BGM210PB22JIA2,EFR32BG21

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BGM220S Wireless Gecko Bluetooth® Module Data Sheet

型号- BGM220SC22WGA2,BGM220S2,BGM220S,BGM220SC22HNA2,BGM220S12A,BGM220S22A MODEL,BGM220SC12WGA2,BGM220S22A

数据手册  -  SILICON LABS  - Rev. 1.2  - October, 2023 PDF 英文 下载 查看更多版本

BGM210L Wireless Gecko Bluetooth® Lighting Module Data Sheet

型号- BGM210L,BGM210LA22JNF2,BGM210LA22JIF2,BGM210LA22JNF2R,EFR32BG21,BGM210LA22JIF2R

数据手册  -  SILICON LABS  - Revision 1.3  - May, 2024 PDF 英文 下载 查看更多版本

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型号- BGM220SC22WGA2,BGX220S,BGX220S22HNA21,BGM220SC22HNA2,BGX220S22A,BGM220S22A

数据手册  -  SILICON LABS  - Rev. 1.0  - 2022/2/18 PDF 英文 下载 查看更多版本

MGM13P 无线 Gecko 模块 数据表

型号- MGM13P12F512GA-V2R,MGM13P12F512GE-V2,MGM13P02F512GE-V2R,MGM13P02F512GE-V2,MGM13P,MGM13P02F512GA-V2R,MGM13P12E,MGM13P02E,MGM13PXXFXXXXA,MGM13PXXXXXXX,MGM13P12F512GE-V2R,MGM13P02F512GA-V2,MGM13P12,MGM13P12F512GA-V2,MGM13P02,MGM13P12A,MGM13P02A,MGM13PXXXX,MGM13PXXFXXXXE

数据手册  -  SILICON LABS  - Rev. 1.5  - May, 2024 PDF 中文 下载

BGM113 Wireless Gecko Bluetooth ® Module Data Sheet

型号- BGM113,SLWRB4301A,BGM113A256V21R,BGM113A256V21,BGM113A256V2,BGM113A256V2R

数据手册  -  SILICON LABS  - Rev. 1.3  - May, 2024 PDF 英文 下载 查看更多版本

BGM111 Wireless Gecko Bluetooth® Module Data Sheet

型号- BGM111,SLWSTK6101C,BGM111A256V2R,BGM111A256V21,BGM111A256V2,BGM111A256V21R

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品类:Wireless SoC

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品类:Wireless SoC

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品类:Wireless SoC

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品牌:SILICON LABS

品类:8 BIT MCU

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品牌:SILICON LABS

品类:8 BIT MCU

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现货: 67,905

品牌:SILICON LABS

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