工业物联网突破的关键在于引入丰富可编程的无线协议解决方案
SILICON LABS（亦称“芯科科技”）副总裁兼工业和商业物联网产品总经理 Ross Sabolcik先生日前接受针对工业物联网的专题采访，谈到了工业物联网目前面临的发展困境，以及突破桎梏的关键为何。
支持可编程、多协议至关重要
Silicon Labs为诸如蓝牙、Zigbee、Z-Wave、Wi-Fi、Thread和Wi-SUN等多种工业无线标准提供解决方案。由于Silicon Labs支持多种多样的协议，因此知道没有任何一种协议能完美地适用每种工业应用场景——根据应用场景的需求、成本参数、覆盖范围和功耗的不同，对无线协议的选用有很大的不同。
Silicon Labs的无线解决方案为各种工业应用提供了更高的性能、可靠性和安全性，可支持包括照明、零售、资产追踪、人机界面、暖通空调（HVAC）和门禁控制等应用。我们在射频和网状网络方面拥有深厚的专业知识，可支持设计人员能够在各种环境下开发智能工业产品；并根据用户的工业应用需求，更好地管理功耗并降低成本。
对可编程多协议的支持需要有1个芯片组，当对其编程去使用相应的软件协议栈编程时，该芯片组可以运行任意数量的无线协议。因为能在生产中对芯片进行编程，以支持低功耗蓝牙（BLE）、Zigbee、Thread或专有协议，这意味着您可以简化硬件设计，并能够快速应对不同的市场需求。1个可通过不同的软件映像来支持多种协议的芯片平台是支持所有其他多协议应用场景的基本前提。
多样协议应用于工业市场的案例
IO-Link
Silicon Labs的客户CoreTigo已帮助IO-Link联盟推出了1种全新的无线标准，该标准是专门为工业物联网（IIoT）和关键任务环境而开发的。新的IO-Link无线协议帮助制造型企业解决了可靠的无线解决方案所面临的普遍难题，可满足工厂车间苛刻的工业要求，从而降低复杂性。
CoreTigo在其TigoAir低功耗模块中使用了Silicon Labs的低功耗EFR32 Wireless Gecko模块，这扩展了IOLink无线标准，以支持低功耗应用，甚至电池的使用寿命为5~10年的应用。IO-Link无线设备协议栈已经准备好与其他工业设备和器件供应商进行协议栈集成。
蓝牙
我们的另一个示例是Asset Technologies，是使用另一种无线协议的工业客户。该公司使用蓝牙资产标签在全球供应链中追踪具有高价值或关键任务的资产。Asset Technologies开发了蓝牙传感设备，可以在物品的整个运输过程中追踪高价值资产，从而使物品所有者能够持续地了解物品的位置和运输状态。Asset Technologies的解决方案在众多工业领域得到了广泛应用，包括生命科学、电子、制药和食品工业等。Silicon Labs ERFR32低功耗蓝牙系统级芯片支持传感器标签的无线功能。
Wi-SUN LPWAN
对于极长距离的关键任务应用，Silicon Labs还可支持Wi-SUN LPWAN标准。Wi-SUN联盟提供了一种IEEE开发的开放标准，它已经在诸如电表等多种关键型应用中得到了现场验证。Wi-SUN正在将其使用范围扩展到工业通信和位置追踪等其他关键应用。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由seven转载自Silicon Labs，原文标题为:【层峰观点】工业物联网需引入丰富可编程的无线协议解决方案，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
芯科科技宣布EFR32 Wireless Gecko Series 2无线SoC支持亚马逊智能家居通用软件
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布旗下的EFR32 Wireless GeckoSeries 2无线SoC和模块系列产品全面支持新的亚马逊通用软件(AmazonCommon Software, ACS)，使设备制造商能够简化和加速智能家居产品的开发。通过将亚马逊强大的软件开发工具包与业界领先的无线技术相结合，工程师可以轻松地将多无线连接和Alexa功能添加到物联网智能家居设备中。
EFR32 Wireless Gecko第二代平台Series 2系列SoC/模块获EEPW年度物联网解决方案推荐奖
Silicon Labs 的EFR32 Wireless Gecko第二代平台 Series 2系列SoC/模块产品于日前获选电子产品世界（EEPW）2019年度物联网解决方案推荐奖。 第二代平台设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。
Wireless Gecko第二代平台Series 2系列SoC/模块参选2019中国IoT创新奖
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）以最新发布的Wireless Gecko第二代平台―Series 2系列SoC/模块产品参选2019年中国IoT创新奖－技术创新奖项。Series 2无线连接产品组合通过高集成度的SoC选项和可重用软件简化了物联网产品设计，使得RF通信更加可靠且节能。Series 2可帮助开发人员优化系统成本和性能，适用于各种智能家居、商业和工业物联网应用。
SILICON LABS ZIGBEE 无线 Gecko SoC选型表
EFR32MG无线 Gecko SoC 是在 IoT 设备上实现节能多协议连网的理想之选。芯片解决方案结合了 76.8MHz ARM和高性能 2.4GHz 无线电，旨在为 IoT连接应用提供行业领先的节无线 SoC。
|
产品型号
|
品类
|
Protocol Stack
|
Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
|
Flash(kB)
|
RAM(kB)
|
GPIO(个数)
|
Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
|
Pin Count
|
AVDD Supply Voltage(V)
|
|
EFR32MG12P433F1024GL125-C
|
Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
|
Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
|
2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
|
1024kB
|
256kB
|
65
|
-40℃~85℃
|
-50℃~150℃
|
BGA125
|
1.8V~3.8V
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
SILICON LABS Matter 无线SoC选型表
EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择
|
产品型号
|
品类
|
Protocol Stack
|
MAX TX Power (dBm)
|
Flash(kB)
|
RAM(kB)
|
GPIO(个数)
|
Secure Vault
|
IADC High-Speed/High-Accuracy
|
Multi Vector Processor
|
Max CPU Speed(MHz)
|
Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
|
Pin Count
|
AVDD Supply Voltage(V)
|
|
EFR32MG24B310F1536IM48-B
|
Wireless SoC
|
Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
|
10dBm
|
1536kB
|
256kB
|
28
|
High
|
IADC High-Speed/High-Accuracy
|
Multi Vector Processor
|
78.0MHz
|
-40℃~125℃
|
-50℃~150℃
|
QFN48
|
1.71V~3.8V
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
MGM210P Wireless Gecko Multi-Protocol Module Data Sheet
型号- MGM210PB,MGM210PA22JIA2R,MGM210PB22JIA2R,EFR32MG21,MGM210PA32JIA2R,MGM210PA22JIA2,MGM210PX22,MGM210P,MGM210PB32JIA2R,MGM210PX32,MGM210PB32JIA2,MGM210PBA,MGM210PB22JIA2,MGM210PA32JIA2
Silicon labs 蓝牙SOC选型表
Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
|
产品型号
|
品类
|
MCU Core
|
Core Frequency (MHz)
|
Flash
|
RAM
|
Secure Vault
|
Bluetooth
|
Bluetooth 5
|
Bluetooth Mesh
|
Cryptography
|
Output Power Range (dBm)
|
GPIO
|
I²C
|
SPI
|
I²S
|
Receive Sensitivity
|
ADC
|
Comparators
|
Temperature Range (ºC)
|
Package Type
|
Package Size(mm)
|
|
EFR32BG24B110F1536IM48-B
|
Bluetooth®Wireless SoC
|
ARM Cortex-M33
|
78
|
1536
|
256
|
High
|
5.3
|
Bluetooth 5
|
Bluetooth Mesh
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
-20 to 10
|
28
|
2
|
3
|
1
|
-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
|
12-bit,SAR,1Msps
|
2
|
-40 to 125
|
QFN48
|
6x6
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
SILICON LABS SUB-G 无线SOC选型表
智能家居、安防、照明、楼宇自动化和计量领域中次GHz“物联网”应用的理想解决方案。高性能的sub-GHz无线电提供远程功能，不受Wi-Fi等技术2.4GHz干扰的影响。
|
产品型号
|
品类
|
Protocol Stack
|
Pin Count
|
Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
|
Flash(kB)
|
RAM(kB)
|
GPIO(个数)
|
Operating temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
|
AVDD Supply Voltage(V)
|
|
EFR32FG1P133F256GM48-C0
|
Flex Gecko Proprietary Protocol SoC
|
Proprietary
|
QFN48
|
2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
|
256kB
|
32kB
|
28
|
-40℃~85℃
|
-50℃~150℃
|
1.85V~3.8V
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module Data Sheet
型号- BGM210PA22JIA2,BGM210PA22JIA2R,BGM210PA32JIA2R,BGM210PB22JIA2R,BGM210PB32JIA2,BGM210P,BGM210PX32,BGM210PX22,BGM210PA32JIA2,BGM210PB32JIA2R,BGM210P32A,BGM210P22A,BGM210PB22JIA2,EFR32BG21
SILICON LABS Z-Wave Wireless SoC 选型表
Cortex-M4内核，支持Sub-G频段无线SOC;低功耗，支持纽扣电池10年寿命; 长距离，100米直接范围扩展网格；简单,安全，互操作性；智能家居市场100%互联互通；出货超过1亿件。
|
产品型号
|
品类
|
Max TX Power (dBm)
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Secure Vault
|
GPIO (个数)
|
Pin Count
|
Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
|
DVDD Supply Voltage(V)
|
AVDD Supply Voltage(V)
|
IOVDD Operating Supply Voltage(V)
|
PAVDD Operating Supply Voltage(V)
|
|
EFR32ZG23B021F512IM40-C
|
Z-Wave Wireless SoC
|
20dBm
|
512kB
|
64kB
|
High
|
22
|
QFN40 with HFCLKOUT
|
-40℃~125℃
|
-50℃~150℃
|
1.71V~3.8V
|
1.71V~3.8V
|
1.71V~3.8V
|
1.71V~3.8V
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
BGM13P Wireless Gecko Bluetooth® Module Data Sheet
型号- BGM13P22F512GA-V2R,BGM13P22F512GE-V2,BGM13P32E,BGM13P,BGM13P22F512GA-V2,BGM13P22F512GE-V2R,BGM13P32F512GA-V2,BGM13P32F512GE-V2,BGM13P32F512GA-V2R,BGM13P22A,BGM13P32A,BGM13P22E,BGM13P32,BGM13P32F512GE-V2R
BGM210L Wireless Gecko Bluetooth® Lighting Module Data Sheet
型号- BGM210L,BGM210LA22JNF2,BGM210LA22JIF2,BGM210LA22JNF2R,EFR32BG21,BGM210LA22JIF2R
Silicon labs Wi-SUN无线SoC芯片选型表
Wi-SUN无线SoC芯片,内核:ARM Cortex-M33,发射功率:16dBm,接收灵敏度:-125.8dBm,Flash:最大1920kB,RAM:最大512kB,调制方式:OFDM、FSK、O-QPSK,工作温度:-40~125℃,GPIO:最多37个,供电电压:1.71 to 3.8V,休眠电流:2.6 μA、封装QFN56
|
产品型号
|
品类
|
Integrated MCU
|
MCU Core
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Communications
|
Output Power Max (dBm)
|
RX Current (mA)
|
Peak RX Sensitivity
|
Proprietary 2.4GHz
|
Proprietary Sub-GHz
|
Security
|
GPIO
|
DAC
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
Temperature Range (℃)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
|
EFR32FG25A111F1152IM56-B
|
Wi-SUN SoC
|
Integrated MCU
|
ARM Cortex-M33
|
1152
|
256
|
2xI²C;5xSPI;5xUSART
|
16
|
6.3
|
-125.8(4.8kbps OQPSK@915MHz)
|
×
|
Proprietary Sub-GHz
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
37
|
VDAC
|
Temp Sensor
|
6
|
-40 to 125
|
QFN56
|
7x7
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
BGM220S Wireless Gecko Bluetooth® Module Data Sheet
型号- BGM220SC22WGA2,BGM220S2,BGM220S,BGM220SC22HNA2,BGM220S12A,BGM220S22A MODEL,BGM220SC12WGA2,BGM220S22A
MGM13P 无线 Gecko 模块 数据表
型号- MGM13P12F512GA-V2R,MGM13P12F512GE-V2,MGM13P02F512GE-V2R,MGM13P02F512GE-V2,MGM13P,MGM13P02F512GA-V2R,MGM13P12E,MGM13P02E,MGM13PXXFXXXXA,MGM13PXXXXXXX,MGM13P12F512GE-V2R,MGM13P02F512GA-V2,MGM13P12,MGM13P12F512GA-V2,MGM13P02,MGM13P12A,MGM13P02A,MGM13PXXXX,MGM13PXXFXXXXE
电子商城
品牌：SILICON LABS
品类：Wireless Gecko SoC
价格：￥2.0000
现货： 103,278
品牌：SILICON LABS
品类：Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
价格：￥27.0929
现货： 90,767
现货市场
品牌：SILICON LABS
品类：Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor
价格：￥2.2924
现货：126,000
服务
可定制高压电源模块的输入电压100VDC-2000VDC、功率范围5W-500W/4W-60W； 高压输出电源模块的输出电压100VDC-2000VDC。功率范围：4W-60W。
提交需求>
提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务；测试内容分Host主机层，Controller控制器层，Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论