物联网专用通信芯片制造商——中移物联网
中移物联网(全称:中移物联网有限公司)是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司,专业化运营物联网专用网络,设计生产物联网专用的通信芯片(SE-SIM卡),为燃气表具、车联网、智能门锁、可穿戴、智慧医疗、智能家居等应用提供安全、高速的物联网通信服务。
产品亮点
SE-SIM卡(安全芯片+SIM卡):加密芯片与SIM卡的完美结合,节省硬件空间;32位CPU多接口的安全芯片,提供ROM、EEPROM、RAM存储器,支持多种国际及国密算法;支持多种封装形态,适用于多种安全应用场合;支持中国移动M2M物联卡功能;SIM应用符合3GPP国际规范;通过接入中国移动物联网专网,可远程为模块配置移动码号资源(空写),实现码号资源按需分配;SIM功能支持2G、4G、NB-IoT等移动网络,可适用于各种用户场景。
推荐型号:SE-SIM CS18S
主要应用
燃气表具,车联网,智能门锁,可穿戴,智慧医疗,智能家居等物联网(IoT)应用
产品手册
中移物联网 SE-SIM 32位CPU多接口的安全芯片产品手册 详情>>>
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芯佰特(CHIPBETTER)无线通讯用射频前端芯片选型指南
目录- 公司简介 Wi-Fi FEM 前端模组 Wi-Fi Switch 射频开关 Wireless Connectivity 无线终端连接 5G Small Cell RFFE Product 5G 小基站射频前端产品 UWB RFFE Product 超宽带射频前端产品 IoT Product 物联网产品 Customized Product 定制化产品 Automotive C-V2X FEM 车联网前端模块
型号- CBS8122,CBG9326,CBG9327,CB5309,CB5747,CB5746,CB1002,CB5326,CB5743,CB2411,CB1010,CB5333,CB6317,CB5310,CB6318,CB5331,CBG9092,CBS8348,CBS8112,CB7263,CB5717,CB2401,CB5712,CB2402,CB5337,CB5755,CB6426,CB5784,CB6328,CB5100,CB5780
SKYLAB低功耗单北斗多频车载定位导航模块,推算定位误差小于3%,推动智能交通领域发展
北斗卫星导航系统从区域服务扩展到全球服务,在市场需求推动、政策支持与产业发展的背景下,低功耗单北斗多频车载定位导航模块因高集成度、低功耗、多频点接收等特点,在精准定位导航、提升行车安全、优化交通管理、降低运营成本、支持智能网联汽车发展等方面有应用优势。天工测控SKG12DI-02、SKG12D-09H等系列模块支持智能网联汽车发展。
EFR32无线通信模块AN004--RailTest(接收灵敏度开路测试)
EFR32标准模块,是世强独立研发,供用户学习、使用的射频模块。这个模块搭载Silicon Labs 多频段多协议的EFR32MG系列无线SOC芯片EFR32MG12P433F1024GM48,7*7mm QFN48封装,广泛用于智能门锁,门禁系统,照明系统,智能家居,无线抄表等领域。本文基于一站式开发平台simplicity studio V4和EFR32标准模块,介绍如何测试接收灵敏度。
基于芯科科技BG2x SoC的蓝牙信道探测和能量收集参考设计演示 – 尽在芯科科技/深圳物联网展
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)在8月28至30日举办的“2024年深圳物联网展(IOTE Shenzhen)”展出现下最火的蓝牙信道探测(Channel Sounding)和能量收集(Energy Harvesting)参考设计,从而推动更多物联网创新应用。芯科科技的现场全面展示其BG2x低功耗蓝牙SoC和模块系列在蓝牙信道探测和能量收集技术方面的最新进展。
诺思微系统携多款新产品新技术亮相IME 2024第六届西部微波会
IME第6届西部微波会于2024年3月28-29日,在成都永利庆典中心盛大举办。诺思微系统携多款新产品新技术亮相此次展会。诺思已研制和生产的成熟产品约有650余款,覆盖8.5GHz以下的通信频段,产品形式包括滤波器、双工器、多工器以及模组等。已为全球多家智能终端、通信设备、物联网、车联网、北斗导航以及卫星通信等企业提供优质的产品与服务。
物联网前端模块,突破无线连接瓶颈,赋能创新应用
物联网的飞速发展对无线通信技术提出了更高的要求,尤其是在远距离传输方面。传统的系统级芯片(SoC)虽然集成了无线通信功能,但往往存在信号强度弱、功耗高等问题,限制了物联网应用的广泛普及。物联网前端模块(FEM)的出现,为解决上述难题提供了解决方案。FEM 专门为无线连接而设计,与 SoC 配合使用,可以显著提升物联网设备的无线性能。
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