【选型】国产不含低分子硅氧烷的导热凝胶HTG-400SF助力VR散热,导热系数4W/m·K
随着5G网的普及、高速率、低时延、广连接的网络性能使VR迎来一波发展机遇。现有VR眼镜为了方便携带和使用,将VR眼镜做得更轻更薄,另外为了增强用户的使用体验,则需要更大的计算能力和图形处理性能,处理器运算能力越强,VR功耗也就越大,越轻薄的VR其内部的散热空间越小,还有其他电子器件和红外线照明器都是热量大户,所以需要导热效果好的导热界面材料填充发热体与外壳之间的间隙,同时能够迅速将热量传导到外壳上,解决VR设备因为狭小的密闭空间产生的散热问题。
一般VR对导热界面材料的要求如下:
1、导热效果要好;
2、 不能有渗油影响镜片;
3、 可靠性高;
4、 具体ROHS等环保认证;
针对VR对导热界面材料提出的要求,本文鸿富诚推出HTG-400SF导热凝胶。其是一款不含低分子硅氧烷的热界面材料,无硅油挥发,不污染元器件,适用于对硅油敏感场合,导热系数4W/m·K,同时热阻低,具有很好的导热效果,可以自动化点胶,具有良好的电绝缘性能和耐温性能,广泛应用于VR等精密光学设备上。
HTG-400SF应用于VR具有如下优势:
1、 导热系数高,热阻低,其导热系数为4W/m·K,同时热阻小于0.07℃in2/W,有助于快速将VR中的处理器等发热器件上的热量传到外壳上散热;
2、 不含硅油,无硅油挥发,不会污染元器件,也不会使VR镜片雾化,不会影响体验感,这一点对VR至关重要;
3、 使用温度-50~+150℃,耐温范围大,具时绝缘强度大于8KV/mm,具有良好的电绝缘性能和耐温性能,可靠性好;
4、 具备ROHS等环保认证,对人体安全,无毒。
综上所述,鸿富诚推出的HTG-400SF导热凝胶,导热系数4W/m·K,非常适用于助力解决VR散热问题
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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采用热界面材料来提高车载域控制器散热问题
集成化的汽车域控制器由于高度集成的芯片和器件,导致发热量增大,仅靠自身散热难以保证正常工作。为了解决这一问题,需要在热源上贴附散热器,并在其间加入导热介质,即热界面材料。这些材料能够满足不同导热缝隙的填充要求,保证导热界面之间紧密贴合,从而减少接触热阻,提高导热效率。
适用于光模块散热方案的3款导热界面材料:导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料
在光通信领域,光模块以其高速传输能力占据高地位,其内部精细集成的激光器、调制器、光电探测器及数字信号处理器等元件,在高速运转中不可避免地产生大量热能。本文Ziitek介绍了三款不容错过的导热界面材料,它们各自以其独特优势,为光模块散热提供了高性能解决方案。
鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型:包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶,单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色,导热系数2~14W,应用间隙0.2mm~2mm;双组份导热凝胶可固化,抗垂流性强,可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色,导热系数1~8W,应用间隙0.2mm~3mm
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
密度(g/cc)
|
挤出速率(g/min)
|
静态压缩应力@50%(Psi)
|
阻燃等级 UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
硬度(ShoreOO)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
颜色
|
HTDG-250
|
剥离单组份导热凝胶
|
2.5[±0.2]
|
2.8
|
2@0.5Mpa
|
<1
|
V-0
|
-50-150
|
≥10
|
≥10¹³
|
50[±5]
|
≥0.4
|
≥200
|
≥20@60psi
|
白色
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
导热凝胶:平板电脑散热的革新解决方案
随着平板电脑功能的日益强大,用户对其性能和体验的期望也随之提高。然而,强大的功能往往伴随着显著的热量产生,散热问题因此成为影响平板电脑性能的一个关键挑战。在此背景下,导热凝胶作为一种高效散热材料,被广泛应用于解决高性能平板电脑的散热问题,确保设备的持续稳定运行。本文中盛恩来为大家介绍导热凝胶在平板电脑散热过程中的作用,希望对各位工程师朋友有所帮助。
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双组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果。双组份凝胶在室温或高温下会固化成型,方便返工。
鸿富诚——创新EMC及热界面材料制造商 ∣视频
热界面材料供应商——鸿富诚2003年成立,研发能力强,具有专利产品:高导热石墨烯导热垫片、抗泵出PCM、免围堵兼容性液态金属片、氟化液行业创新产品。
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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