美格智能自主研发的多链路聚合及多重热备份技术,可实现更高的带宽和更高可靠性,助力5G应用的快速发展
如今,全球制造业面临严峻的挑战,人口红利逐渐消失,招工难、用人成本高的问题越来越突出。制造业必须向"智慧工厂"过渡,其中AI(人工智能)、IoT(物联网)和ICT(信息通信和技术)等技术应用于整个产品周期。若使用大数据和ICT技术监控和分析整个过程,可以建立一个实时、高效、有质量保证的生产系统。智慧工厂的大数据量对低时延、大带宽、高可靠的信息传输要求日益迫切。
制造商目前主要依赖固定线路网络来达到大数据传输。随着5G技术普及,它可以代替固定有线传输满足智能制造所必需的网络特性,移动5G技术将为工厂车间生产重新配置,布局更改提供更高的灵活性、更低的成本和更短的交货时间。
新的挑战
智慧工厂的优势极大依赖于传输网络的带宽、时延及稳定性。虽然5G技术的普及就是为了解决这些问题,但是也避不开频谱资源、网络宕机等问题。
美格智能最新推出了自主研发的链路聚合技术LA(Link Aggregation)。它结合了两种不同的无线接入技术(RAT):NR和Wi-Fi6,并且NR中还可以使用传统的载波聚合(CA)来聚合多个NR载波。这项新技术使设备能够同时使用NR和Wi-Fi6网络,使得最佳可实现速率显着提高,并且还可以完成NR和Wi-Fi6链路的热备份。当一路链路故障之后,设备可以自动切换另一路继续进行业务,保障了业务的连续稳定性。
5G NR是统一的、功能更强大的无线空中接口的全球标准。它能提供连接更多、时延更低、带宽更高的移动宽带体验。这些技术正在推动并重新定义众多新行业。
多路链路聚合技术之大带宽
多路链路聚合是将两个或多个链路捆绑(或聚合)到两个通信设备之间的单个逻辑连接中的做法,流量在这些链路上可以均匀分布也可以做负载均衡。通过并行组合多个网络连接,利用未充分利用的链路,在这些链路之间均匀分布流量,最终实现了性能的加倍提高。
如上图所示,美格智能自主研发的链路聚合控制协议,可以动态监听并控制NR5G链路和Wi-Fi6链路的状态,通过配置为主动(始终处于活动状态)或被动(在需要之前处于空闲状态)模式,设备可以高效地完成链路的添加或删除及基于业务的负载均衡配置。
经过实际验证测试,在NR 5G跑到5Gbps速率的时候,此时再加上Wi-Fi6的聚合加持,速率可以进一步提高到7Gbps。
与此同时配合美格智能链路动态分配算法,能够根据实际需要动态分配带宽、按照通信质量智能评估带宽分配,以最大程度利用,并让所有终端都能够享受极致的网络体验。
多路链路聚合技术之多重热备份
传统多路网络在使用过程中,可以通过手动切换来完成网络链路的变换,比如NR切换到Wi-Fi。但是切换过程中由于网络通信形式的硬断开,用户数据通常会被中断,只能通过重新连接来完成业务的重新建立。链路业务的重新建立对于使用者会带来业务断开的较差体验,对于无人的智慧工厂更会带来业务停滞的损失。
虽然通过链路聚合已经可以进一步提升设备网络吞吐量的问题,但是如何能让这个网络更稳定,用户对网络变化的感知更低?
通过与芯片制造商的通力合作,美格智能推出动态选择、多重热备份功能(NR与Wi-Fi6)。相对与传统的MPTCP需要终端与服务器都需要支持的要求不同,美格智能推出的NR 5G与Wi-Fi6聚合技术不依赖于服务器,是一个单终端方案。当NR与Wi-Fi6任意一路出现故障后,通过多重热备份算法,设备可以无缝切换到备份链路继续业务,用户感知度极低。
美格智能5G BOX已蓄势待发
上述的链路聚合及热备份技术方案已成功在美格智能5G BOX产品完成集成。
美格智能5G BOX产品组合使用5G模组SRM815和Wi-Fi 6模组SLM171 ,内置天线设计,可以实现将5G无线信号转换为万兆以太网、USB 3.1和Wi-Fi 6信号,为其他配套设备提供稳定且高速的5G接入。
另外,美格智能5G BOX产品支持硬件和软件看门狗,可适应输入电压8V~16V波动,可选配两侧安装配件支持螺丝/粘胶等多种固定方式,同时采用内置散热器设计,可满足-30℃ ~ 70℃温度范围下正常工作,在工业的复杂环境下仍可长时间稳定工作。
美格智能5G BOX SRT830产品
美格智能5G产品总监刘伟鹏表示:
“美格智能早在19年就开始了5G模组与智能终端解决方案的研发工作,我们在5G Sub-6GHz和mmWave模组及天线设计上拥有行业领先的技术与丰富经验,同时在软件方案上也做了非常多的优化。最新的5G整机解决方案中,我们研发了多链路聚合及多重热备份技术,可实现更高的带宽和更高可靠性,为用户带来更好的5G使用体验,助力行业客户5G应用的快速发展。”
未来,美格智能将继续加大5G模组与定制化解决方案的研发投入力度,以更加丰富和优质的产品与服务为工业互联网助力,赋能千行百业数字化转型升级。
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移远通信RG500Q系列模组搭载高通X55 5G调制解调器平台,支持5G NR sub-6GHz频段以及5G SA和NSA两种运行模式。RG500Q模组采用LGA封装,覆盖5G、4G、3G频段,支持可选的GNSS定位功能,支持PCIe 3.0、USB 3.1、RGMII等多种通信接口,适用于CPE、MIFI、视频传输、工业互联网等多种行业和消费类应用。
应用方案 发布时间 : 2024-10-29
MEIG无线通信模组选型表
MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型:分集接收:支持/不支持/支持/选配,多种封装:LCC 封装(80pin+LGA 64pin)/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等,多种尺寸:32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。
产品型号
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品类
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频段
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分 集 接 收
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GNSS
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PCM/模拟语音
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封装
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尺寸(mm)
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认证信息
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发射功率
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协议
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驱动
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工具
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SLM750-C7A(750T7A1E)
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4G LTE数传模组
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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
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支持
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支持
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支持/选配
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LCC 封装(80pin+LGA 64pin)
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32.0×29.0×2.4mm
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CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
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GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
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TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
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Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
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一键式升级工具,Gobinet 拨号工具
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